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中国被曝经服务器封装走私 HBM，华为 960DT 面临国产 HBM 短缺
[News] China Reportedly Obtains Smuggled HBM via Server Packages; Huawei 960DT Faces Domestic HBM Shortage
AI 导读
据 The Information 引述消息源，走私者将 HBM 芯片与低性能服务器处理器封装后入境，利用按处理器而非存储器评估算力的规则规避管制，入境后加热拆下 HBM；这些 HBM 多流入华为客户手中。华为下一代 Ascend 960DT 预计 2027 年一季度推出，内存带宽和容量为现有 AI 处理器的两倍。
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