TSMC 传拟对 CoWoS 提价最多 20%，并计划 2027 年起上调晶圆产出价格 3%-6%

据工商时报等媒体援引供应链消息，TSMC 正考虑将 CoWoS 价格上调 10%-20%，部分封装交期已拉长；AI 芯片测试时间成为新瓶颈，Nomura 证券估计 NVIDIA Blackwell 最终测试耗时约为 Hopper 的四倍，Rubin 或需七倍。设备交期从三至六个月延长至六至八个月，TSMC 今年据报以原价下单、未要求降价或附加功能。

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