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欣兴警示IC载板供应紧张：设备交期最长30个月，2027年材料缺口或达20%
[News] Unimicron Warns of IC Substrate Crunch: Up to 30-Month Equipment Lead Times, 20% Material Gap in 2027
AI 导读
欣兴董事长简宗照在10月20日台湾电路板协会展会表示，AI加速器需求带动CoWoS、EMIB等先进封装扩张，部分关键设备交期已延长至30个月，超过80%设备交期变长，逾20%设备交期延迟超过原定一倍以上。材料端低CTE玻纤布、铜箔基板（CCL）与ABF供应吃紧，2027年关键材料可能出现20%供应缺口；他预计CoWoS产能到2028年较2024年增长6.8倍、超大规模厂商资本开支增长6.3倍。
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