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NVIDIA 展示下一代 CPO 原型:光引擎上硅中介层与 DWDM 技术
[News] NVIDIA Unveils Next-Gen CPO Prototype With Optics on Silicon Interposer, Targets Higher Bandwidth Density
AI 导读
NVIDIA 在 SEMICON West 2026 展示下一代共封装光学(CPO)研究,包括把光引擎从有机基板移到硅中介层上的 OOI 原型,以及单纤 8 波长、每波长最高 32 Gb/s、聚合 256 Gb/s 的 DWDM 演示。两项技术仍处研究阶段,未公布商业化时间表;公司还计划以 Kyber NVL1152 架构将 8 个机柜连成 1,152 GPU 的 NVLink 域。
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