Marvell 周一宣布以全股票方式收购 Lumentum，Lumentum 股东每 1 股可换 4.5 股 Marvell，两家公司称交易估值约 1150 亿美元，较 Lumentum 10 月 28 日收盘价溢价 23.9%，Marvell CEO Matt Murphy 将执掌合并后公司。双方将此定位为“极协同设计”。
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Marvell 宣布以 1150 亿美元全股票交易收购光元件厂商 Lumentum，两家公司均获 NVIDIA 各 20 亿美元投资。Lumentum 带来高性能激光器、光收发器、光路交换（OCS）及包括 InP（磷化铟）在内的化合物半导体制造能力，与 Marvell 的 DSP、交换芯片和定制加速器形成电光协同设计，瞄准 CEO 所称的 5500 亿美元市场机会。
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Marvell 宣布与 Lumentum 达成最终协议，以全股票交易收购后者，隐含价值约 1150 亿美元，预计 2028 年上半年交割。交易将 Marvell 的电互连、硅光子和定制芯片能力与 Lumentum 的 InP 化合物半导体、激光器和光路交换（OCS）组合，Lumentum R300 OCS 用 MEMS 反射镜建立端点间直接光路，省去中间包处理和光电光转换。
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Lumentum 发布截至 2026 年 9 月 26 日的 FY2027 第一财季业绩，净收入 12.626 亿美元，同比增长 136.5%，GAAP 净利润 3.603 亿美元，非 GAAP 每股收益 4.57 美元。CEO Michael Hurlston 表示各业务线全面增长，泵浦激光器和光交换机（OCS）为主要贡献，公司获得第二个 NPO/CPO 订单，附采购承诺超 50 亿美元。
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关注理由：财报披露泵浦激光器和 OCS 拉动全业务线增长，还给出第二个 NPO/CPO 订单的金额承诺和下季指引，可据此跟踪订单兑现节奏。
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关注理由：汇总了封测龙头 ASE 三季度法说要点，CapEx 上调与先进封装、CPO 收入指引数字具体，可据此跟踪其封测业务增长节奏。
SK hynix 发布 Tech Note，解释即便 AI 工厂拥有数万台 GPU，若数据传输通道过窄，GPU 仍会因等待数据而闲置。文章介绍硅光子与 CPO（共封装光学）技术如何构建“光的高速公路”，提升数据传输路径的带宽与效率。
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硅光子技术通过光纤将光导入硅基光子集成电路（PIC），在芯片内由环形谐振器、调制器和光电探测器等集成元件控制光，实现电信号与光信号的相互转换。SK hynix 发文解析，这类硅光子技术与 CPO（共封装光学）正是缓解大规模 GPU 集群数据传输瓶颈的“光的高速公路”。
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SK hynix 发布技术笔记，解释在数万 GPU 规模的 AI 集群中为何仍存在等待，以及硅光子学与 CPO（共封装光学）如何构建光互联通路。文中对比了 LPO 保留可插拔光模块架构但去掉模块内 DSP，与 NPO 将光引擎置于交换芯片附近但封装之外的差异。
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SK hynix Newsroom 发布汉阳大学 Kim Younghyun 教授的技术专栏，讲解 AI 数据中心的数据传输瓶颈为何转向光互连，并解释硅光与 CPO（共封装光学）的原理。文章指出 CPO 将光引擎与交换 ASIC 置于同一封装基板，可提升带宽密度并降低电信号补偿功耗，同时面临激光供光、光纤耦合和良率等挑战。
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Vuzix 在 OCP Global Summit 展示基于衍射光波导的 Causeway 光互连评估平台，支持约 30mm 光路长度内 19200 条并行光路，面向 CPO、NPO 和 AI 计算的高密度光互连，8 月已向部分客户交付首批波导桥样品。北京星火晨光完成首轮融资，红杉中国领投，三安光电跟投，金额未披露；该公司与源旭光电。
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天孚通信发布近期生产经营情况公告，2026 年上半年实现营业收入 28.28 亿元，归母净利润 12.04 亿元。公司表示在手订单充足、经营正常，FAU、ELS 等 CPO 配套产品已实现稳定量产交付；此前披露的股权激励计划设定 2027 至 2029 年净利润相对 2025 年分别增长 150%、400% 和 700% 的考核目标。
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关注理由：公告披露上半年营收 28.28 亿元、净利润 12.04 亿元，并明确 FAU、ELS 等 CPO 配套产品已稳定量产，可跟踪其在手订单与产能兑现。
复旦大学衍生公司 Nexilumen 在 Micro LED 光互连上取得新进展，16 通道 SDM 方案聚合带宽达 37 Gbps，五通道 WDM 方案数据密度约 201 Gbps/mm²。该方案将紫、蓝、绿 InGaN Micro LED 与黄、红 Micro LED/量子点像素集成在同一硅衬底上，团队正研发数百通道系统和目标 1.6 Tbps 的原型互连。
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NVIDIA 在 SEMICON West 2026 展示下一代共封装光学（CPO）研究，包括把光引擎从有机基板移到硅中介层上的 OOI 原型，以及单纤 8 波长、每波长最高 32 Gb/s、聚合 256 Gb/s 的 DWDM 演示。两项技术仍处研究阶段，未公布商业化时间表；公司还计划以 Kyber NVL1152 架构将 8 个机柜连成 1,152 GPU 的 NVLink 域。
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NVIDIA 在 2026 GTC Berlin 主题演讲中发布 DSX POD 参考设计，将 7 个 Vera Rubin NVL72 机柜连同网络、散热与管理硬件装入标准集装箱，工厂预制后现场安装可在 14 天内完成，合作伙伴预计 2027 年初开始交付。NVIDIA 同时公布供应链扩产目标：三年内基板产能提升 2.5 倍（IBIDEN、三星电机等）。
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Intel 在 2026 OCP 全球峰会上宣称自己是唯一能向业界大规模供应 300mm InP（磷化铟）硅光的晶圆厂，该平台用于支持面向 AI 和 HPC 的 NPO 与 CPO（共封装光学）。文中同时汇总：NVIDIA 已向部分合作伙伴出货采用 TSMC COUPE 技术的 Spectrum-X CPO 交换机，Broadcom 在 OCP 2026 展示 102.4 Tb/s。
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ServeTheHome 在 OCP 2026 上展示了 HPE Juniper QFX5252 交换托盘，该托盘装入 AMD Helios 机架，为 1OU 双宽设计，内置两颗 Broadcom Tomahawk 6 102.6T 交换芯片并采用液冷。由于 Helios 使用 224G PAM4 SerDes，现有 Tomahawk Ultra 的 112G PAM4 不够用。
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The most fucking valuable slide at OCP: Rubin Ultra NVL576 uses CPO for scale-up. High-volume production remains uncertain, but it looks like they’ll try to make it happen.
AWS 邀请 ServeTheHome 参观其网络实验室，展示自研交换机、授时设备、光模块和光纤连接器。交换机家族覆盖 3.2Tbps 到 102.4Tbps 多代，当前主力 51.2Tbps 采用 OSFP 端口和 PAM4-112 SerDes 达到每端口 800GbE；102.4Tbps 机型采用 PAM4-224 实现每端口 1.6Tbps，尚未量产。
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Ayar Labs 举办邀请制 CPO 峰会，Meta、Broadcom、AMD、MediaTek、Lumentum 等公司讨论共封装光学（CPO）在 2028 年前后规模落地的生态准备。Pat Gelsinger 提出 AI 算力需求约为当前的 1 万倍，经济性需改善四到五个数量级；MediaTek 指出铜互连在 400G 下可用距离不足四分之一米，因此交换机将率先采用光学集成。
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Ben Bajarin@BenBajarinAI 评分4141OCP 刚刚再次印证了我们今年多份报告中给出的时间判断：NPO 是 2028 年的事，CPO 则更晚。即使在规模化部署的年份，初期渗透率也会很低。
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Ben Bajarin@BenBajarinAI 评分2121OCP 就是工程师的迪士尼乐园。排队等着看各种最新的 800VDC、CPO、NPO 等等，哈哈。 得互相挤着才能靠近机架。
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Today, Ayar Labs, Wiwynn, and GUC are presenting a live demonstration showcasing Wiwynn’s compute system integrating GUC's ASIC with Ayar Labs' TeraPHY™ optical engine paired with SuperNova™ light source, streaming real-time health telemetry. Full PR: https://bit.ly/4yf6P3N
Ben Bajarin@BenBajarinAI 评分4444Ayar Labs 的 CPO 方案可正常工作。 测试用 XPU 来自 GUC，仍然很酷炫。 注意出光侧仍是可插拔模块。
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Cisco 在 OCP 全球峰会前的分析师简报中宣布与 NVIDIA 联合开发 USFP 可插拔光模块形态，面向 400G SerDes 通道，4 通道实现 1.6Tbps、16 通道达 6.4T、32 通道达 12.8T，双方正共同起草多源规范供其他厂商采用。Cisco 同时披露 Silicon One G300 已用于首批 102.4T 容量的 Cisco 8000 和 N9000 系统。
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izmo Microsystems 与 IIT Madras 进入可编程光子集成电路中心（CPPICS）二期 SPECTRA 计划，总投入 99.94 crore 卢比，其中 MeitY 出资 97.54 crore，为期五年。
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印度电子和信息技术部（MeitY）批准99.94亿卢比（约1032.5万美元），用于IIT Madras可编程光子集成电路中心二期项目SPECTRA，为期五年，与封装企业izmo Microsystems合作。其中MeitY出资97.54亿卢比（约1007.7万美元），izmo Microsystems配套240万卢比（约24.8万美元）。
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Coherent 发布 2026 财年第四季度及全年财报，Q4 收入 20.5 亿美元，同比增长 34%，按剔除已出售业务后的 pro forma 口径增长 42%；Non-GAAP 毛利率 40.2%，同比提升 215 个基点，Non-GAAP 摊薄每股收益 1.74 美元。数据中心与通信部门 Q4 收入 16.15 亿美元，全年收入 71.18 亿美元增长 22.5%。
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关注理由：Coherent 财报显示数据中心与通信收入同比增长显著，公司披露 InP 产能翻倍计划和新收入产品时间表，为光芯片与光互连供应链的扩产节奏提供参照。
Lumentum 于 8 月 11 日发布截至 2026 年 6 月 27 日的 FY2026 第四季度及全年业绩。Q4 净营收 10.1 亿美元，同比增长 109.3%，非GAAP经营利润率 36.6%；全年营收 30.1 亿美元，同比增长 83.2%。GAAP 净亏损 72 亿美元，因可转债股权化产生 78 亿美元一次性非现金债务清偿损失。
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关注理由：Lumentum 财季收入同比翻倍、非GAAP经营利润率大幅改善，管理层披露 OCS、1.6T 云模块、CPO 超高功率激光器和 ELS 模块订单等进展，可对照光互连产业链的需求节奏。
Coherent 于 5 月 6 日发布截至 2026 年 3 月 31 日的 2026 财年第三季度业绩，季度营收 18.1 亿美元，同比增长 21%，按剔除已出售业务后的 pro forma 口径同比增长 27%；GAAP 毛利率 37.7%，non-GAAP 毛利率 39.6%，non-GAAP 摊薄每股收益 1.41 美元。
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关注理由：财报披露数据中心与通信业务收入占比升至75%，公司上调InP产能节奏并给出四财季指引，可对照光器件与AI互连需求节奏。
Lumentum（NASDAQ: LITE）发布截至 2026 年 3 月 28 日的财年三季度业绩：净营收 8.084 亿美元，同比增长 90.1%，环比增长 21.5%；GAAP 毛利率 44.2%，非 GAAP 毛利率 47.9%，非 GAAP 摊薄每股收益 2.37 美元。
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关注理由：光芯片与泵浦激光等器件带动毛利率环比大幅改善，公司对 CPO 和光交换机放量后的盈利提升给出预期，可关注光器件厂商在 AI 数据中心需求下的盈利结构变化。