台积电计划将CoWoS先进封装价格再上调20%

1. 09:45
   TrendForce

   TSMC 传拟对 CoWoS 提价最多 20%，并计划 2027 年起上调晶圆产出价格 3%-6%

   据工商时报等媒体援引供应链消息，TSMC 正考虑将 CoWoS 价格上调 10%-20%，部分封装交期已拉长；AI 芯片测试时间成为新瓶颈，Nomura 证券估计 NVIDIA Blackwell 最终测试耗时约为 Hopper 的四倍，Rubin 或需七倍。设备交期从三至六个月延长至六至八个月，TSMC 今年据报以原价下单、未要求降价或附加功能。

2. 07:41
   X · Dan Nystedt

   TSMC 计划将 CoWoS 先进封装价格再上调 20%

   台媒援引匿名供应链消息称，TSMC 计划将 CoWoS 先进封装价格再上调 20%，因 AI 芯片需求持续上升且先进封装需求扩展到其他类型芯片。产能受限已导致交期延长，竞争对手争夺产线设备使情况更糟，设备交期从之前的 3-6 个月延长至最长 8 个月，价格也在上涨。投行估计 TSMC 的 CoWoS 月产能今年将超过 13 万片晶圆，2027 年达 20 万片。

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