三星将2026年半导体资本开支上调至76.8万亿韩元，Taylor厂2027年投运

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   X · Dan Nystedt精选

   三星电子上调 2026 年半导体 CapEx 至 76.8 万亿韩元，Taylor 晶圆厂 2027 年投运

   三星电子在第三季度业绩会上将 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元（约 530 亿美元），上一年为 47.5 万亿韩元（334 亿美元），前三季度已投入 52.8 万亿韩元。高管称 AI 相关需求预计将持续多年，2027 年 CapEx 还将进一步上升，并计划在美国和韩国新建晶圆厂和先进封装厂；Taylor, Texas 工厂资本开支将增加，正在评估新建厂房。

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