Lam Research称CPO商业化成败取决于先进封装而非单纯光子学突破
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Lam Research称CPO商业化成败取决于先进封装而非单纯光子学突破
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Lam Research 先进封装战略营销负责人 Chee Ping Lee 在 EE Times 撰文称，共封装光学（CPO）的商业成功将同样取决于先进封装，而非单纯的光子学突破，关键在于光学与电子元件如何被集成、连接、保护和规模化制造。 文章指出，CPO 本质上是光子集成电路与电子芯片的异构集成挑战，扇出型封装、混合键合和 3D 堆叠提供不同的集成路径，而芯片间间隙填充、光学对准与热稳定性决定良率和可靠性。文章援引 Yole Group 分析，预计 2028 至 2030 年 CPO 将在数据中心大规模部署。
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最新进展11月3日 22:00
Co-Packaged Optics（CPO）：你可能不知道的五件事报道时间线
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11月3日
- EE TimesCo-Packaged Optics（CPO）：你可能不知道的五件事
Lam Research 先进封装战略营销负责人撰文指出，CPO 的商业化成败同样取决于先进封装，而非单纯的光子学突破。CPO 本质是光子集成电路与电子芯片的异构集成挑战，扇出型封装、混合键合和 3D 堆叠提供不同集成路径，芯片间间隙填充、光学对准与热稳定性决定良率和可靠性。文章援引 Yole Group 分析，预计 2028 至 2030 年 CPO 将在数据中心大规模部署。
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