EE Times· Chee Ping Lee, managing director of Advanced Packaging Strategic Marketing at Lam Research ·· 2 小时前AI 评分49
Co-Packaged Optics（CPO）：你可能不知道的五件事
Five Things You Didn’t Know About Co-Packaged Optics
AI 导读
Lam Research 先进封装战略营销负责人撰文指出，CPO 的商业化成败同样取决于先进封装，而非单纯的光子学突破。CPO 本质是光子集成电路与电子芯片的异构集成挑战，扇出型封装、混合键合和 3D 堆叠提供不同集成路径，芯片间间隙填充、光学对准与热稳定性决定良率和可靠性。文章援引 Yole Group 分析，预计 2028 至 2030 年 CPO 将在数据中心大规模部署。
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