Intel 公布 2026 年第三季度业绩，营收 165 亿美元，同比增长 21%，Non-GAAP 毛利率 44.1%，Non-GAAP EPS 0.52 美元。数据中心与 AI 部门（DCAI）收入 73 亿美元，同比增长 78%，CFO 称为 15 年来最强的数据中心收入增长；CEO 陈立武表示基板供应紧张限制 Xeon 出货，需时间缓解。
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关注理由：财报拆分呈现数据中心与PC业务的分化，并点出基板供应限制Xeon出货和存储涨价压制客户端需求这两条产业链线索。
Intel 3Q26 DCAI 收入增长 78% 至 73 亿美元，经营利润增至 30.4 亿美元，但预计 Q4 收入 150 亿至 160 亿美元，低于 LSEG 一致预期的 170.7 亿美元。以色列 Kiryat Gat 晶圆厂爆炸预计两个季度各损失约 3 亿美元收入并拉低毛利率 200 个基点，PC 业务 Q4 收入预计下滑逾 20%。
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关注理由：综合 Intel 3Q26 财报与业绩会信息，PC 和以色列晶圆厂拖累指引，EMIB 先进封装客户进展与基板产能是可跟踪的后续变量。
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关注理由：三星把 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元，并计划在美韩新建晶圆厂和先进封装厂，可据此跟踪 AI 相关产能扩张节奏。
PSMC 第三季度营收达 213 亿新台币，环比增长 23%、同比增长 80%，净利润 65 亿新台币，毛利率升至 48%。公司称存储晶圆新报价尚未完全反映在收入中，第四季度收入预计环比双位数增长，并计划 2027 年对 8 英寸和 12 英寸成熟制程代工再提价 10–20%，同时与 Micron 的 1p DRAM 合作计划 2Q27 试产，WoW 混合键合量产目标 1H27。
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关注理由：报道汇总了 PSMC 第三季度毛利率、各业务报价与 2027 年涨价计划，并给出与 Micron 合作和先进封装的时间表，可作成熟制程供需跟踪线索。
日本提出向 GlobalFoundries 提供最高 210 亿美元，支持其在纽约马耳他现有厂区新建并运营两座晶圆厂。第一座工厂获 100 亿美元投资，计划 2029 年投产，满载后每年为美国新增约 90 万片 300mm 晶圆产能，第二座目标相同；公司称投产后美国产能将提升约 10%。
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关注理由：文章梳理了日本出资规模、两座晶圆厂产能目标、美国政府入股与 CHIPS 资金重配安排，并附分析师对其依赖政府支持的判断。
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关注理由：TSMC 单季收入超指引上限，反映 AI 芯片代工需求对晶圆代工产能的持续拉动，可作为判断上游订单节奏的参考。
SemiAnalysis 实物拆解 Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365），18A 首次商用 PowerVia 背面供电网络（BSPDN）与 RibbonFET（GAA 晶体管），并以 Foveros-S 封装组合 compute、GPU 与 I/O tile。实测显示 18A compute 逻辑与 TSMC N3E GPU 逻辑密度相近。
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关注理由：SemiAnalysis 通过实物拆解给出 18A 与 N3E 的实测密度对比和 tile 面积数据，为评估 Intel 制造回归提供可验证的一手依据。