据报道三星计划 2030 年底前退出 8 英寸晶圆代工，TSMC 也将缩减成熟制程产能
据 The Elec 报道，三星已通知客户将在 2030 年底前完全退出 8 英寸晶圆代工业务，把人力和设备投资转向先进 12 英寸制程。三星自 2026 年初起已停止接受 8 英寸新品订单，其 8 英寸产线覆盖 65nm 至 180nm 节点，用于 DDI、PMIC、MCU 和图像传感器生产。
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#晶圆代工
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TrendForceAI 评分6363 台积电据报评估在得州 Sherman 豪掷 450 亿美元建两座晶圆厂
据 ETNews 等媒体援引 Dallas Business Journal 报道，TSMC 正接近选定 Sherman, Texas 作为其第二个美国制造中心。得州开发文件显示，一家未具名半导体厂商可能投资 450 亿美元建两座晶圆厂，六年内创造约 5,000 个岗位，2029 年底投产，但文件未确认投资方为 TSMC。
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TrendForceAI 评分7272 Intel 财报会披露 Intel 3 与 18A 成本分别下降约 15% 和 40%，确认 Nova Lake 采用 18A-P
Intel 在业绩会上披露，自一季度以来 Intel 3 与 Intel 18A 成本分别下降约 15% 和 40%，良率持续提升，18A 客户端 CPU 收入占比已接近三分之一，高于一季度的不足 5%。CEO 陈立武确认 2027 年的 Diamond Rapids 与 Nova Lake 桌面处理器将采用 18A-P。
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TrendForceAI 评分6767 联电传获中际旭创与仕佳光子相关 PIC 订单，首批最高 1 万片晶圆、价格约 7 倍于常规 CMOS 工艺
据 Economic Daily News 报道，联电据称获得中际旭创与腾讯投资的 SILITH 的光子集成电路（PIC）订单，首批订单最高达 1 万片晶圆，将在新加坡厂生产，价格约为常规 CMOS 工艺的 7 倍。联电不对具体客户和订单置评；公司计划在新加坡 P4 扩产硅光产能，并在南部科学园区新建 P7、P8 厂，目标长期 PIC 产能每月 1.8 万片。
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ServeTheHome精选AI 评分8080 Intel 2026 年 Q3 财报：数据中心收入同比大增 78%，PC 业务承压
Intel 公布 2026 年第三季度业绩，营收 165 亿美元，同比增长 21%，Non-GAAP 毛利率 44.1%，Non-GAAP EPS 0.52 美元。数据中心与 AI 部门（DCAI）收入 73 亿美元，同比增长 78%，CFO 称为 15 年来最强的数据中心收入增长；CEO 陈立武表示基板供应紧张限制 Xeon 出货，需时间缓解。
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关注理由：财报拆分呈现数据中心与PC业务的分化，并点出基板供应限制Xeon出货和存储涨价压制客户端需求这两条产业链线索。
TrendForce精选AI 评分7878 Intel 3Q26 财报喜忧参半，DCAI 收入增 78%，Q4 指引不及预期，EMIB 客户临近官宣
Intel 3Q26 DCAI 收入增长 78% 至 73 亿美元，经营利润增至 30.4 亿美元，但预计 Q4 收入 150 亿至 160 亿美元，低于 LSEG 一致预期的 170.7 亿美元。以色列 Kiryat Gat 晶圆厂爆炸预计两个季度各损失约 3 亿美元收入并拉低毛利率 200 个基点，PC 业务 Q4 收入预计下滑逾 20%。
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关注理由：综合 Intel 3Q26 财报与业绩会信息，PC 和以色列晶圆厂拖累指引，EMIB 先进封装客户进展与基板产能是可跟踪的后续变量。
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TrendForceAI 评分6969 三星预计2027年8nm及以下节点稼动率超100%，2nm项目数量将同比翻倍以上
据韩媒报道，三星预计2027年8nm及以下制程需求超过产能，稼动率将突破100%，2026年获得的2nm项目数量将同比增长一倍以上。三星3Q26从主要云厂商和AI/HPC客户获得新增2nm订单，计划4Q26量产第二代2nm移动芯片Exynos 2700并爬坡4nm NPU，预计2027年HPC占代工收入超50%。
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TSIA（台湾半导体产业协会）理事长侯永清表示，今年台湾半导体产值预计同比增长40.9%，超过9.19万亿新台币（2946亿美元）。协会成立30年前产值仅为1800亿新台币（55亿美元）。
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关注理由：三星把 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元，并计划在美韩新建晶圆厂和先进封装厂，可据此跟踪 AI 相关产能扩张节奏。
TrendForceAI 评分6868 苹果发布首款 OLED 触控屏 MacBook Pro，M6 采用 TSMC 2nm 工艺，三星独供面板
苹果发布 OLED 触控屏 MacBook Pro、M6 MacBook Pro、M6 iMac 和 OLED iPad mini，其中 OLED MacBook Pro 为苹果首款触控屏 Mac，14 英寸和 16 英寸起售价分别为 2899 美元和 3399 美元，较同规格 mini-LED 版高出 400 美元，计划 11 月 6 日开售。M6 转向 TSMC 2nm（N2）工艺。
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引用Jukan@jukan05Samsung has reportedly begun seeking new customers for its 5nm process as its 4nm foundry capacity is now fully utilized. However, while the company is in talks with global Big Tech firms over contracts to manufacture chips using its 2nm process, some negotiations are reportedly taking longer than initially expected. https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/10/20/FVMUQE74TJDODOC7562CGXREIA/
TrendForceAI 评分6868 Musk 计划 Terafab 2028 年三季度量产，2027 年中产出首颗 SRAM 测试芯片
Elon Musk 在 SpaceX 电话会议上表示，Terafab 目标 2028 年第三季度实现量产，并承认可能推迟到第四季度；按路透报道，其 Austin 研究设施计划在 2027 年 5 或 6 月产出首颗功能性 SRAM 测试芯片。报道指出先进设备供应是主要挑战，ASML 预计 EUV 需求到 2028 年仍超过供给。
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TrendForceAI 评分6363 Intel 亚利桑那 Fab 62 开始安装设备，目标 2028 年底量产；Ohio One 主体结构推进
Intel 宣布亚利桑那 Fab 62 已开始安装生产设备，目标 2028 年底量产，该厂可能支持 18A、18A-P 和 14A 节点，具体生产哪个节点尚未确认。俄亥俄 Ohio One 综合体安装了首座晶圆厂的首个大型结构桁架，去年该厂启用时间已推迟至 2030 至 2031 年；CNBC 报道 Intel 正与 SK hynix 洽谈出租部分俄亥俄厂区用于存储芯片生产，双方均未确认。
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TrendForce精选AI 评分7676 PSMC 第三季度毛利率升至 48%，计划 2027 年成熟制程再涨价 10–20%
PSMC 第三季度营收达 213 亿新台币，环比增长 23%、同比增长 80%，净利润 65 亿新台币，毛利率升至 48%。公司称存储晶圆新报价尚未完全反映在收入中，第四季度收入预计环比双位数增长，并计划 2027 年对 8 英寸和 12 英寸成熟制程代工再提价 10–20%，同时与 Micron 的 1p DRAM 合作计划 2Q27 试产，WoW 混合键合量产目标 1H27。
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关注理由：报道汇总了 PSMC 第三季度毛利率、各业务报价与 2027 年涨价计划，并给出与 Micron 合作和先进封装的时间表，可作成熟制程供需跟踪线索。
ServeTheHomeAI 评分4343 Intel Ohio One 首座大型结构桁架吊装完成，Arizona Fab 62 工具安装推进
Intel 在俄亥俄州 New Albany 的 Ohio One 园区完成第一座晶圆厂首件大型结构桁架吊装。该项目 2022 年 1 月公布，原计划 2025 年投产，现调整为首座晶圆厂 2030 年建成、2030-2031 年运营，第二座 2031 年建成、2032 年运营。
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EE Times精选AI 评分7777 日本拟向 GlobalFoundries 提供 210 亿美元扩建纽约晶圆厂
日本提出向 GlobalFoundries 提供最高 210 亿美元，支持其在纽约马耳他现有厂区新建并运营两座晶圆厂。第一座工厂获 100 亿美元投资，计划 2029 年投产，满载后每年为美国新增约 90 万片 300mm 晶圆产能，第二座目标相同；公司称投产后美国产能将提升约 10%。
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关注理由：文章梳理了日本出资规模、两座晶圆厂产能目标、美国政府入股与 CHIPS 资金重配安排，并附分析师对其依赖政府支持的判断。
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EE TimesAI 评分5959 GlobalFoundries 发布 FDX Fusion 技术瞄准物理 AI
GlobalFoundries 于 10 月 9 日在德累斯顿发布 FDX Fusion，面向物理 AI 的新一代 FD-SOI 技术，第一代预期提供 7nm 级数字性能、密度较上一代 FDX 翻倍以上，并集成 RF、模拟、嵌入式非易失性存储与存内计算。
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关注理由：TSMC 单季收入超指引上限，反映 AI 芯片代工需求对晶圆代工产能的持续拉动，可作为判断上游订单节奏的参考。
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联电（UMC）9月营收同比增长27.2%，达253.5亿元新台币，创单月历史新高，推动第三季度营收增长25.56%至742.4亿元新台币，为历史第二高季度、近四年新高。作者转述媒体报道并附新闻链接。
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据 Bloomberg 报道，TSMC 除本周披露的德州选址外，正考察新加坡作为潜在投资地点。德州项目规模约 200 亿美元，投资前提是美国延长将于 2026 年底到期的先进制造税收抵免。
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媒体报道援引芯片设备厂商消息称，TSMC 计划在美国建造第二座半导体制造园区，达拉斯是六座晶圆厂的候选地点，目的是满足客户对美国生产的需求并降低供应链风险。TSMC 对此不予置评，消息仍属传闻。
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SemiAnalysis精选AI 评分7878 Intel Panther Lake 拆解：18A 首次商用背面供电与 RibbonFET，逻辑密度接近 TSMC N3E
SemiAnalysis 实物拆解 Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365），18A 首次商用 PowerVia 背面供电网络（BSPDN）与 RibbonFET（GAA 晶体管），并以 Foveros-S 封装组合 compute、GPU 与 I/O tile。实测显示 18A compute 逻辑与 TSMC N3E GPU 逻辑密度相近。
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关注理由：SemiAnalysis 通过实物拆解给出 18A 与 N3E 的实测密度对比和 tile 面积数据，为评估 Intel 制造回归提供可验证的一手依据。