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10月21日周三
  1. EE Times61

    ChipAgents 与 NVIDIA 发布 Build-A-Chip-Bench 基准,评估 AI 智能体端到端芯片设计能力

    ChipAgents 与 NVIDIA 联合开发 Build-A-Chip-Bench 基准,评估 AI 智能体从规格到 GDS 的端到端数字 IC 设计流程能力,覆盖架构、RTL、验证与物理实现,设计规模为 10 万至 500 万标准单元。结果中 Claude Fable 5.1 综合得分 16.6%,功能与 GDS 通过率分别为 65% 和 75%。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

10月16日周五
10月14日周三
  1. SK hynix Newsroom59

    SK hynix 发布 3D FeNAND A-CiM 协同优化研究,IEDM 论文实测吞吐提升约 10-20 倍

    SK hynix 研究团队在 2025 IEEE IEDM 发表论文,提出对单元、非单元和页三类方案协同优化,以提升基于 3D FeNAND 的模拟存算一体(A-CiM)效率。在相同芯片面积约束下,相比传统阵列吞吐提升约 10 至 20 倍,能效提升约 4000 至 5000 倍。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

9月22日周二