#先进封装

新加坡如何连接芯片研究、初创企业与制造

新加坡依托A*STAR等研发平台，将先进封装、硅光子、SiC功率器件、功率电子等深科技从研究推向产业转化。A*STAR IME展示了200-mm SiC晶圆上的1.2-kV MOSFET；初创公司MetaOptics用DUV浸没式光刻在300-mm玻璃晶圆上制备TiO₂超透镜，可见光聚焦效率超过80%；硅光子晶圆代工厂AMF被GlobalFoundries收购。

AI 生成摘要 · 以原文为准

Dan Nystedt@dnystedt· 08:24AI 评分4848

芯片外交：媒体报道，台湾与斯洛伐克签署一项半导体协议，瞄准车用（含电动车）芯片、芯片封装与模组整合，并称台湾将提供技术转移、专业知识、研发基础设施与培训，帮助斯洛伐克建设其半导体产业。 #Slovakia #Taiwan #semiconductors https://www.cna.com.tw/news/aopl/202610100175.aspx

AI 生成摘要 · 以原文为准