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只看综合#HBM
11月2日周一
  1. EE Times31

    面向长周期设计：构建抗器件停产的产品生命周期管理

    AI 投资推动存储厂商优先 DDR5、GDDR6、HBM3 和 LPDDR5 产能，导致 DDR3、DDR4 等传统器件提前停产（EOL），冲击航空航天、国防、工业和医疗等长寿命系统。文章建议工程师按器件失效代价分级评估，并从设计阶段就纳入生命周期规划，而非仅靠最后一次采购囤货。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

10月28日周三
  1. TrendForce66

    TrendForce 援引报道称零部件成本上升促使 HP、华硕、宏碁将部分 PC 产能迁回中国

    据 Nikkei 报道，AI 需求推高内存和存储芯片价格，HP、华硕、宏碁正将部分 PC 产能从泰国和越南迁回中国，Dell 也在考虑类似动作。TrendForce 数据显示，2026 年第三季度 CPU、DRAM 和 SSD 约占主流笔记本 BOM 成本的 68%，高于 2025 年第一季度的 45%；全球中国以外笔记本产量占比预计从 2025 年的约 24% 降至 2026 年的 21%。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

10月16日周五
10月7日周三
  1. Ben Bajarin35

    👀 本期讨论内存周期是否已被打破，以及 NVIDIA 与 Broadcom 400 亿美元以上的融资打法，由 Ben Bajarin 与 Jay Goldberg 对谈。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    引用The Circuit@T_h_e_Circuit

    Has the Memory Cycle Broken? Plus: Nvidia & Broadcom’s $40B+ Financing Playbook With @BenBajarin and @jaygoldberg Chapters: (00:00) Intro (00:34) Micron Earnings: Has the Memory Market Structurally Changed? (05:10) The 2028 Supply Question & China’s (CXMT) Fast Fab Buildout (07:16) HBM vs. Commodity Memory: The Case for "Trailing-Edge" DDR4 (12:26) Opportunity Costs: Wafer Trade-Offs, Tesla De-Specing & Smartphone Cycles (21:16) Micron Stock Reaction & Market Skepticism (22:32) Inside HPE’s Investor Event: A Networking Company Now? (25:47) The Helios Rack, Broadcom Tomahawk Switches & HPE’s Unique IP Question (32:18) "Balance Sheet as a Service": Nvidia’s NDR Deck & Broadcom’s $42B Anthropic Loan (36:54) Why Fabless Chipmakers Finance the Ecosystem Instead of TSMC (41:13) Hock Tan’s PE Playbook & How Nvidia Forces Competitors to Spend (50:00) Tokenomics: Quantifying the Real Unit Economics of AI Models (52:34) OpenAI’s "Ultra Fast" Tier, GPU Optimization & Fragmented Model Pricing (57:32) Wrap-Up & Outro

10月2日周五