Counterpoint Research 总结 OCP Global Summit 关于 AI 互连竞争的五大要点：数据中心正转向 400G-per-lane 光学、铜互连演进、机架级计算和 AI 优化网络。行业面临 XPO vs CPX vs USF、MicroLED vs MicroVCSEL、铜 vs 光学 vs 电介质等标准之争，面向 scale-across 的新产品开始涌现。
AI 生成摘要 · 以原文为准
𝗧𝗵𝗲 𝗔𝗜 𝗡𝗲𝘁𝘄𝗼𝗿𝗸𝗶𝗻𝗴 𝗥𝗮𝗰𝗲 𝗜𝘀 𝗛𝗲𝗮𝘁𝗶𝗻𝗴: 𝟱 𝗕𝗶𝗴 𝗧𝗮𝗸𝗲𝗮𝘄𝗮𝘆𝘀 𝗳𝗿𝗼𝗺 𝗢𝗖𝗣
𝖳𝗁𝖾 𝗇𝖾𝗑𝗍 𝖠𝖨 𝗂𝗇𝖿𝗋𝖺𝗌𝗍𝗋𝗎𝖼𝗍𝗎𝗋𝖾 𝖻𝗋𝖾𝖺𝗄𝗍𝗁𝗋𝗈𝗎𝗀𝗁 𝗆𝖺𝗒 𝗇𝗈𝗍 𝖻𝖾 𝗃𝗎𝗌𝗍 𝖺𝖻𝗈𝗎𝗍 𝖿𝖺𝗌𝗍𝖾𝗋 𝖼𝗁𝗂𝗉𝗌, 𝗂𝗍’𝗌 𝖺𝖻𝗈𝗎𝗍 𝗁𝗈𝗐 𝖾𝗏𝖾𝗋𝗒𝗍𝗁𝗂𝗇𝗀 𝖼𝗈𝗇𝗇𝖾𝖼𝗍𝗌. 𝖠𝗍 𝖮𝖢𝖯 𝖦𝗅𝗈𝖻𝖺𝗅 𝖲𝗎𝗆𝗆𝗂𝗍, 𝗍𝗁𝖾 𝗌𝗁𝗂𝖿𝗍 𝗍𝗈𝗐𝖺𝗋𝖽 𝟦𝟢𝟢𝖦-𝗉𝖾𝗋-𝗅𝖺𝗇𝖾 𝗈𝗉𝗍𝗂𝖼𝗌, 𝖾𝗏𝗈𝗅𝗏𝗂𝗇𝗀 𝖼𝗈𝗉𝗉𝖾𝗋 𝗂𝗇𝗍𝖾𝗋𝖼𝗈𝗇𝗇𝖾𝖼𝗍𝗌, 𝗋𝖺𝖼𝗄-𝗌𝖼𝖺𝗅𝖾 𝖼𝗈𝗆𝗉𝗎𝗍𝗂𝗇𝗀 𝖺𝗇𝖽 𝖠𝖨-𝗈𝗉𝗍𝗂𝗆𝗂𝗓𝖾𝖽 𝗇𝖾𝗍𝗐𝗈𝗋𝗄𝗂𝗇𝗀 𝗌𝗂𝗀𝗇𝖺𝗅𝗅𝖾𝖽 𝖺 𝗆𝖺𝗃𝗈𝗋 𝗍𝗋𝖺𝗇𝗌𝖿𝗈𝗋𝗆𝖺𝗍𝗂𝗈𝗇 𝗂𝗇 𝖽𝖺𝗍𝖺 𝖼𝖾𝗇𝗍𝗋𝖾 𝖺𝗋𝖼𝗁𝗂𝗍𝖾𝖼𝗍𝗎𝗋𝖾.
𝗞𝗲𝘆 𝘁𝗮𝗸𝗲𝗮𝘄𝗮𝘆𝘀:
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𝖢𝗈𝗆𝗉𝖺𝗇𝗂𝖾𝗌 𝗂𝗇𝖼𝗅𝗎𝖽𝗂𝗇𝗀 @nvidia, @Cisco, @MarvellTech, @Corning, 𝖠𝗆𝗉𝗁𝖾𝗇𝗈𝗅, @TEConnectivity, @LuxshareICT, @AyarLabs, 𝖥𝗈𝗑𝖼𝗈𝗇𝗇 𝖨𝗇𝗍𝖾𝗋𝖼𝗈𝗇𝗇𝖾𝖼𝗍 𝖳𝖾𝖼𝗁𝗇𝗈𝗅𝗈𝗀𝗂𝖾𝗌, @TeraHopTech, @Microsoft, @Meta, 𝖲𝖤𝖭𝖪𝖮 𝖺𝗇𝖽 𝖲𝖺𝗆𝗍𝖾𝖼 𝖺𝗋𝖾 𝖺𝗆𝗈𝗇𝗀 𝗍𝗁𝗈𝗌𝖾 𝗌𝗁𝖺𝗉𝗂𝗇𝗀 𝗍𝗁𝗂𝗌 𝖾𝗏𝗈𝗅𝗏𝗂𝗇𝗀 𝖾𝖼𝗈𝗌𝗒𝗌𝗍𝖾𝗆.
𝗥𝗲𝗮𝗱 𝗼𝘂𝗿 𝗹𝗮𝘁𝗲𝘀𝘁 𝗶𝗻𝘀𝗶𝗴𝗵𝘁𝘀 𝗳𝗿𝗼𝗺 𝘁𝗵𝗲 𝗢𝗖𝗣 𝗚𝗹𝗼𝗯𝗮𝗹 𝗦𝘂𝗺𝗺𝗶𝘁:
https://counterpointresearch.com/en/insights/new-speeds-new-technologies-new-ways-to-market
𝗦𝘂𝗯𝘀𝗰𝗿𝗶𝗯𝗶𝗻𝗴 𝗰𝗹𝗶𝗲𝗻𝘁𝘀 𝗰𝗮𝗻 𝗮𝗰𝗰𝗲𝘀𝘀 𝗼𝘂𝗿 𝗢𝗽𝘁𝗶𝗰𝘀, 𝗜𝗻𝘁𝗲𝗿𝗰𝗼𝗻𝗻𝗲𝗰𝘁𝘀 & 𝗡𝗲𝘁𝘄𝗼𝗿𝗸𝗶𝗻𝗴 𝗠𝗼𝗻𝘁𝗵𝗹𝘆 𝗦𝘂𝗽𝗽𝗹𝘆 𝗖𝗵𝗮𝗶𝗻 & 𝗠𝗮𝗿𝗸𝗲𝘁 𝗣𝘂𝗹𝘀𝗲 𝗜𝗻𝘁𝗲𝗹𝗹𝗶𝗴𝗲𝗻𝗰𝗲 𝗵𝗲𝗿𝗲:
https://counterpointresearch.com/en/reports/optics-interconnects-networking-monthly-supply-chain-market-pulse-oct-2026
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