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MediaTek 据报挖角 Intel 先进封装高管 Navid Shahriari,推进 CoWoS 与 EMIB 双封装策略
[News] MediaTek Reportedly Taps Intel Packaging Veteran After TSMC Hire, Advances Dual CoWoS–EMIB Strategy
AI 导读
据 Liberty Times 报道,前 Intel 高管 Navid Shahriari 将于 11 月 9 日加入 MediaTek 担任高级副总裁,直接向公司总裁兼首席运营官汇报,负责先进制程与良率平台、设计与工艺协同优化、先进测试与封装及质量可靠性,拥有 37 年半导体设计与先进封装经验。此前 2026 年 5 月 MediaTek 已聘请前 TSMC 研发副总 Douglas Yu 任兼职顾问。报道称 MediaTek 同时支持 TSMC CoWoS 与 Intel EMIB 两种先进封装技术供客户选择,并传与 Intel 就含 Google TPU 相关的云端 ASIC 项目合作 EMIB;其首款 AI 加速器 ASIC 已于 2026 年 9 月出货,预计第四季度创造约 25 亿美元收入,目标 2027 年 AI ASIC 收入约 160 亿美元、市场份额 20%,下一代加速器计划 2028 年第一季度量产。
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