SemiAnalysis· Sherry Zhang·· 19 天前AI 评分73
SemiAnalysis 分析 ASML 正在研发轨道式 D2W 混合键合设备
ASML Is Building a Hybrid Bonding Tool!
AI 导读
SemiAnalysis 依据 ASML 在 2022 年 12 月至 2024 年 11 月间提交的 27 个键合专利族、The Elec 报道及其投资日路线图，判断 ASML 正在研发 D2W 混合键合设备。该设备基于轨道设计，每颗芯片在独立载体上依次经过检测、清洗、等离子活化、量测等工位后完成键合，有望在对准精度和颗粒控制上建立优势，先进逻辑将是首批应用场景。
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来源：SemiAnalysis · newsletter.semianalysis.com