SemiAnalysis称ASML正研发轨道式D2W混合键合设备
先了解这件事
SemiAnalysis 发布分析称，ASML 正在研发 D2W（芯片到晶圆）混合键合设备，目前尚未官方确认。该判断依据 ASML 在 2022 年 12 月至 2024 年 11 月间提交的 27 个键合专利族、The Elec 的报道及 ASML 投资日路线图，属于 SemiAnalysis 的分析结论。 据其描述，该设备采用轨道式设计，每颗芯片在独立载体上依次经过检测、清洗、等离子活化、量测等工位后完成键合，先进逻辑芯片将是首批应用场景。SemiAnalysis 称，ASML 的优势在于其光刻设备本就具备亚纳米套刻精度，比 BESI、ASMPT 等 pick-and-place 背景厂商高出约一个数量级；真正的挑战是构建将芯片送到晶圆的系统。 SemiAnalysis 另称，HBM 采用混合键合或要等到 2029 年及以后；这一时间判断为其分析观点，未被证实。
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AI 根据报道生成 · 11 天前更新
事件进展
2 个进展
- 10月24日 09:57 · 1 篇报道SemiAnalysis分析ASML将光刻精度引入混合键合X · SemiAnalysis：ASML 以光刻级精度切入混合键合
- 10月16日 03:27 · 2 篇报道SemiAnalysis分析ASML正在开发混合键合设备X · SemiAnalysis：SemiAnalysis：ASML 正在研发混合键合设备，HBM 或要等到 2029 年及以后
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- X · SemiAnalysisASML 以光刻级精度切入混合键合
ASML 正把光刻级精度带入混合键合领域。BESI、ASMPT 等厂商源自 pick-and-place 背景，先对准贴装芯片、键合在退火时形成；ASML 从前道工序切入，其光刻设备本就具备亚纳米套刻精度，比前者高出约一个数量级，而混合键合间距越细、单位面积可容纳的信号数越重要。套刻对 ASML 不是难题，真正的挑战是构建将芯片送到晶圆、或将晶圆送到芯片的系统。
- X · SemiAnalysisSemiAnalysis：ASML 正在研发混合键合设备，HBM 或要等到 2029 年及以后
SemiAnalysis 表示 ASML 正在开发混合键合设备，该消息尚未官宣，而是出现在专利文件中。视频内容与 @JordanNanos、Howie 和 Sherry Zhang 一同解析轨道设计、颗粒问题，以及 HBM 采用混合键合为何要等到 2029 年或更晚。
- SemiAnalysisSemiAnalysis 分析 ASML 正在研发轨道式 D2W 混合键合设备
SemiAnalysis 依据 ASML 在 2022 年 12 月至 2024 年 11 月间提交的 27 个键合专利族、The Elec 报道及其投资日路线图，判断 ASML 正在研发 D2W 混合键合设备。该设备基于轨道设计，每颗芯片在独立载体上依次经过检测、清洗、等离子活化、量测等工位后完成键合，有望在对准精度和颗粒控制上建立优势，先进逻辑将是首批应用场景。