科技产业周报 · 2026 年第 44 周 · 10.26 — 11.01
曹前看投研
本周 20 件大事，最受关注的是：GE Vernova 三季度收入 126 亿美元，上调 2026 指引并将回购授权增至 200 亿美元；新易盛发布 2026 年三季报，前三季度营收 318.50 亿元、净利润 165.05 亿元；SanDisk 1QFY27 营收近 110 亿美元同比增 378%，毛利率 85.1%，并宣布 1 拆 8 股票拆分。
GE Vernova 三季度收入 126 亿美元，上调 2026 指引并将回购授权增至 200 亿美元
AI 生成摘要 · 以原文为准
GE Vernova 于 10 月 28 日发布 2026 年三季度业绩：订单 293 亿美元，有机增长 96%；收入 126 亿美元，增长 27%；净利润 13 亿美元，自由现金流 54 亿美元；在手订单达 1970 亿美元，环比增加 200 亿美元。燃气电力设备在手订单及槽位预留协议从 116 GW 增至 122 GW，公司预计年底前至少达 130 GW。
SEC 8-K · GE Vernova一手原文 AI 算力与芯片
TrendForce10.30SanDisk 1QFY27 营收近 110 亿美元同比增 378%，毛利率 85.1%，并宣布 1 拆 8 股票拆分
SanDisk 截至 9 月季度营收同比大增 378% 至 110 亿美元，超 FactSet 一致预期的 107 亿美元；调整后 EPS 为 52.60 美元，非 GAAP 毛利率升至 85.1%。公司预计 12 月季度营收 122 亿至 126 亿美元、毛利率 84.5% 至 85.5%，数据中心业务收入环比增 61% 至 48 亿美元，并宣布 1 拆 8 股票拆分。
SEC 8-K · Broadcom一手10.28Broadcom 披露为定制 AI 加速器机柜租赁安排提供残值担保，最高或有负债约 430 亿美元
Broadcom 在 8-K 中披露，2026 年 10 月 26 日安排金融机构承接部分基于其定制 AI 加速器的 AI 机柜采购协议及与客户的相关租赁协议，并为此前新设的特殊目的载体（Backstop）提供残值支持。公司认为该或有负债发生概率较低，金额随机柜交付部署增加、随客户支付租赁款下降；若客户租赁违约，公司可通过承接租赁、按固定价格回售机柜等方式限制敞口。
TrendForce10.29三星称 HBM 份额已对齐 DRAM 地位，HBM4 销售额环比增两倍以上，DS 部门利润率达 72%
三星公布 3Q26 业绩，营业利润 KRW 107.4 万亿（约 800.4 亿美元），营收 KRW 195.3 万亿，其中 DS 部门销售额 KRW 147.1 万亿、营业利润 KRW 106.5 万亿，利润率 72.4%。公司披露 HBM4 收入环比增长超过两倍、约占 HBM 总销售 60%，2027 年 HBM 供应已实质售罄，并已与 10 家大客户签订长期供货协议（LTA）。
Anthropic 招股书披露的 33 个事实：收入、算力承诺与治理结构
晚点整理 Anthropic 招股书披露的 33 个事实：上半年收入超 160 亿美元，同比增长 1300%，增长主要来自 Claude Code 上线后；二季度实现经营盈利 9.74 亿美元，但上半年净亏损 807.48 亿美元，主因与亚马逊、Google 的可转债等融资工具重估损失。公司承诺十年采购超 8000 亿美元算力，其中向三大云厂商的 2694 亿美元承诺不可撤销。
SK hynix 公布 3Q26 业绩，营收首次突破 100 万亿韩元
SK hynix 公布 3Q26 创纪录业绩，营收首次超过 100 万亿韩元。增长由服务器 DDR5 和数据中心 SSD 驱动，同时已开始 HBM4 出货；LTA（长期协议）覆盖 2027-2028 年产能的 50% 以上。详情见 https://news.skhynix.com/en/q3-2026-business-results/
三星电子上调 2026 年半导体 CapEx 至 76.8 万亿韩元，Taylor 晶圆厂 2027 年投运
三星电子在第三季度业绩会上将 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元（约 530 亿美元），上一年为 47.5 万亿韩元（334 亿美元），前三季度已投入 52.8 万亿韩元。高管称 AI 相关需求预计将持续多年，2027 年 CapEx 还将进一步上升，并计划在美国和韩国新建晶圆厂和先进封装厂；Taylor, Texas 工厂资本开支将增加，正在评估新建厂房。
数据中心与电力
SEC 8-K · Vertiv一手10.28Vertiv 2026 年三季度净销售额增长 61%，上调全年指引
Vertiv 发布 2026 年三季度财报，净销售额 43.13 亿美元，同比增长 61%，有机增长 55%；摊薄 EPS 1.95 美元，同比增长 91%，调整后 2.21 美元，同比增长 78%。有机订单同比增长超 100%，调整后自由现金流 6.52 亿美元，同比增长 50%。
AEP 将五年资本开支计划上调 30% 至 1000 亿美元
美国电力公司（AEP）在业绩会上将五年资本开支计划上调 30% 至 1000 亿美元，其中规划 200 亿美元用于燃气发电、370 亿美元用于输电。截至 2031 年的合同负荷达 84 GW，环比增长 22%，主要由 SB Energy 规划的 10.4 GW 数据中心园区驱动；配套俄亥俄州约 50 亿美元、765-kV 输电项目由 SoftBank 及关联方付费，基准股本回报率为 11.35%。
SEC 8-K · Vertiv一手10.27Vertiv 完成 14.5 亿美元收购 UtilityInnovation Group，加码数据中心电力方案
Vertiv 于 2026 年 10 月 27 日宣布完成对 UtilityInnovation Group（UIG）的收购， upfront 现金约 14.5 亿美元，另设最多 11.5 亿美元的或有对价，与 12 个月和 24 个月期 EBITDA 目标挂钩。按约 14.5 亿美元收购价计，交易约为 UIG 2027 年预期 EBITDA 的 13 倍。
GE Vernova Q3财报披露订单backlog达1967亿美元，拟90亿美元收购Trench Group
GE Vernova在三季度财报电话会上披露，公司整体订单backlog达1967亿美元，高于上年同期的1353亿美元，燃气轮机在手合同升至122 GW，公司预计下季度backlog将超2000亿美元，年底燃气电力设备合同规模至少130 GW。公司同时宣布拟以90亿美元收购高压电网设备制造商Trench Group，交易预计2027年底完成，包含约50亿美元的backlog和框架协议。
量子计算
The Quantum Insider10.28Intel 拟收购 Classiq，量子业务从研究转向商业化
Intel 于 10 月 26 日宣布拟收购以色列量子软件公司 Classiq，交易预计 2027 年上半年完成，尚待监管批准，公告未披露金额，Calcalist 报道为 23 亿美元现金加股票。Intel 计划保留 Classiq 软件对其他量子硬件的支持，并向其他量子公司提供制造与元件合作；其量子芯片在俄勒冈州 Hillsboro 工厂采用 18AQ 工艺制造。
宏观与综合
Anthropic 向 SEC 提交 S-1 文件启动 IPO，累计融资 1411 亿美元
Anthropic 已向 SEC 提交与拟议 IPO 相关的 S-1 注册声明。文件披露，截至 2026 年 6 月 30 日，公司累计融资 1411 亿美元，持有现金及现金等价物 1124 亿美元、短期投资 193 亿美元。SemiAnalysis 据此计算已消耗资金约 97 亿美元，并指出公司 6 月季度在经营利润口径下已盈利。
TrendForce10.29Alphabet Q3 营收增 25% 但自由现金流缺口扩至 91 亿美元，Microsoft 自由现金流仍为正
Alphabet 第三季度营收同比增长 25% 至 1276 亿美元，营业利润增长 30%，但 CapEx 翻倍至 514 亿美元，超过经营现金流 423 亿美元，自由现金流连续第二个季度为负，缺口从上季 59 亿美元扩大至 91 亿美元。CFO 表示 2026 年预计 CapEx 为 1950 亿至 2050 亿美元，2027 年还将大幅增加。
本报告由 AI 根据公开资料生成，仅供研究参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。