ASE 据报道将先进封装报价上调逾 20%

据 MoneyDJ 援引业内人士报道，全球最大封测厂商 ASE 将 CoWoS 与 FoCoS 等先进封装报价上调超过 20%，主要美国客户受影响，ASE 对市场揣测不予置评。报道指出涨价源于原材料成本上升和长期投资支出增加，TSMC 的 CoWoS 产能仍受限、外包持续增加。

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