SemiAnalysis· @SemiAnalysis_ · X·· 11 天前AI 评分57
AI 导读
SemiAnalysis 表示 ASML 正在开发混合键合设备，该消息尚未官宣，而是出现在专利文件中。视频内容与 @JordanNanos、Howie 和 Sherry Zhang 一同解析轨道设计、颗粒问题，以及 HBM 采用混合键合为何要等到 2029 年或更晚。
AI 生成摘要 · 以原文为准
正文
ASML is building a hybrid bonding tool.
It has not been announced. It is in the patent filings.
@JordanNanos, Howie and Sherry Zhang walk through the track design, the particle problem and why HBM waits until 2029 or beyond.
来源：SemiAnalysis · x.com