Marvell 周一宣布以全股票方式收购 Lumentum，Lumentum 股东每 1 股可换 4.5 股 Marvell，两家公司称交易估值约 1150 亿美元，较 Lumentum 10 月 28 日收盘价溢价 23.9%，Marvell CEO Matt Murphy 将执掌合并后公司。双方将此定位为“极协同设计”。
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Marvell 宣布以 1150 亿美元全股票交易收购光元件厂商 Lumentum，两家公司均获 NVIDIA 各 20 亿美元投资。Lumentum 带来高性能激光器、光收发器、光路交换（OCS）及包括 InP（磷化铟）在内的化合物半导体制造能力，与 Marvell 的 DSP、交换芯片和定制加速器形成电光协同设计，瞄准 CEO 所称的 5500 亿美元市场机会。
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美国 AI 互连芯片公司 Palomino Laboratories 宣布获得一家超大规模云服务商的首笔商业订单，采购面向 AI 光互连的高性能 GaN 基 Micro LED 芯片。公司称 Micro LED 需针对高速数据传输重新设计，目前除光学输出功率与光纤耦合效率外其他参数已达标。
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Marvell 与 Lumentum 于 2026 年 11 月 2 日宣布达成最终合并协议，Marvell 将以全股票方式收购 Lumentum，换股比例为每股 Lumentum 股份换 4.500 股 Marvell 股票，交易对 Lumentum 的隐含企业价值为 1150 亿美元（约合每股 1132 美元，较 10 月 28 日未受影响收盘价溢价约 23.9%）。交易完成后 Marvell 股东持有合并公司约 67%，Lumentum 股东约 33%；Matt Murphy 继续担任董事长兼 CEO，Lumentum CEO Michael Hurlston 等 3 名董事加入 Marvell 董事会。双方称合并将扩大可服务市场至 5500 亿美元，预期实现超过 10 亿美元的年度运行成本协同，交易预计于 2028 日历年上半年完成，尚待股东与监管批准。同日 Marvell 披露 2027 财年第三季度初步营收符合此前指引中点，区间从正负 5% 收窄至正负 2%。
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关注理由：8-K 附带完整新闻稿，交易结构、换股比例、隐含估值、协同目标与关闭时间表均已披露，可直接据此跟踪后续审批与整合进展。
Marvell 于 11 月 1 日与 Lumentum 签署合并协议，Lumentum 每股普通股将按 4.500 的换股比例转换为 Marvell 普通股，Series A 可转换优先股股东可选择转换为 Marvell Series B 优先股。Marvell 董事会一致批准交易，合并后 Lumentum 将成为其全资子公司，并可指定 3 名董事进入 Marvell 董事会。
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据 Economic Daily News 报道，联电据称获得中际旭创与腾讯投资的 SILITH 的光子集成电路（PIC）订单，首批订单最高达 1 万片晶圆，将在新加坡厂生产，价格约为常规 CMOS 工艺的 7 倍。联电不对具体客户和订单置评；公司计划在新加坡 P4 扩产硅光产能，并在南部科学园区新建 P7、P8 厂，目标长期 PIC 产能每月 1.8 万片。
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源杰科技发布2026年第三季度报告，前三季度营业收入16.09亿元，同比增长319.83%；归母净利润10.24亿元，同比增长866.88%。第三季度营收6.84亿元，同比增长283.55%，归母净利润4.17亿元，同比增长598.96%。
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关注理由：公告披露了数据中心业务驱动下营收与毛利率同比大幅提升的具体数字，可用于跟踪该公司光芯片业务的季度兑现情况。
SK hynix Newsroom 发布汉阳大学 Kim Younghyun 教授的技术专栏，讲解 AI 数据中心的数据传输瓶颈为何转向光互连，并解释硅光与 CPO（共封装光学）的原理。文章指出 CPO 将光引擎与交换 ASIC 置于同一封装基板，可提升带宽密度并降低电信号补偿功耗，同时面临激光供光、光纤耦合和良率等挑战。
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PsiQuantum 发布其首个公开的光路交换（OCS）技术，为一款基于低损耗硅光平台的 8×8 演示样品，原为其大规模量子计算开发。实验室测试典型结果为插入损耗 1.2 dB、串扰 40 dB、重构时间小于 3 ms，均超过初始目标且无需光学放大。公司正向选定潜在客户分享演示样品，计划未来几个月公布商用产品；其量子系统还使用 300mm 晶圆级集成的 64×64 钛酸钡（BTO）开关。
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Starksemi 于 10 月 20 日宣布其 Micro LED 光互连项目通过头部客户技术验证，正式进入产品开发阶段，将根据客户反馈优化设计后推进工程样品。该方案基于 8 英寸硅基 GaN 外延平台和混合键合技术，面向 AI 数据中心高速互连，此前已完成 5μm 至 30μm Micro LED 的 DOE 对比验证。
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Vuzix 在 OCP Global Summit 展示基于衍射光波导的 Causeway 光互连评估平台，支持约 30mm 光路长度内 19200 条并行光路，面向 CPO、NPO 和 AI 计算的高密度光互连，8 月已向部分客户交付首批波导桥样品。北京星火晨光完成首轮融资，红杉中国领投，三安光电跟投，金额未披露；该公司与源旭光电。
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源杰科技公告预计 2026 年第三季度实现营业收入 65,000.00 万元至 70,000.00 万元，同比增长 264.56% 至 292.60%；归母净利润 40,300.00 万元至 45,300.00 万元，同比增长 578.85% 至 659.70%；扣非净利润 40,000.00 万元至 45,000.00 万元，同比增长 678.44% 至 775.74%。公司称生产经营。
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关注理由：公告披露三季度营收与净利润预告区间、CPO/NPO 产品进展及二期基地投产时点，可跟踪产能落地节奏。
复旦大学衍生公司 Nexilumen 在 Micro LED 光互连上取得新进展，16 通道 SDM 方案聚合带宽达 37 Gbps，五通道 WDM 方案数据密度约 201 Gbps/mm²。该方案将紫、蓝、绿 InGaN Micro LED 与黄、红 Micro LED/量子点像素集成在同一硅衬底上，团队正研发数百通道系统和目标 1.6 Tbps 的原型互连。
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Intel 在 2026 OCP 全球峰会上宣称自己是唯一能向业界大规模供应 300mm InP（磷化铟）硅光的晶圆厂，该平台用于支持面向 AI 和 HPC 的 NPO 与 CPO（共封装光学）。文中同时汇总：NVIDIA 已向部分合作伙伴出货采用 TSMC COUPE 技术的 Spectrum-X CPO 交换机，Broadcom 在 OCP 2026 展示 102.4 Tb/s。
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源杰科技公告其投资约 12.51 亿元的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展。目前土建工程、部分洁净室及配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂调试，预计 2026 年底至 2027 年初开始形成产能。项目旨在提升公司高端光芯片供应能力，满足数据中心建设等领域需求；公司同时提示设备调试进度、产能爬坡等因素可能影响实施进度。
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关注理由：公告披露了二期项目 12.51 亿元投资规模和当前建设进度，可据此跟踪公司光芯片产能释放节奏。
Ayar Labs 举办邀请制 CPO 峰会，Meta、Broadcom、AMD、MediaTek、Lumentum 等公司讨论共封装光学（CPO）在 2028 年前后规模落地的生态准备。Pat Gelsinger 提出 AI 算力需求约为当前的 1 万倍，经济性需改善四到五个数量级；MediaTek 指出铜互连在 400G 下可用距离不足四分之一米，因此交换机将率先采用光学集成。
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Today, Ayar Labs, Wiwynn, and GUC are presenting a live demonstration showcasing Wiwynn’s compute system integrating GUC's ASIC with Ayar Labs' TeraPHY™ optical engine paired with SuperNova™ light source, streaming real-time health telemetry. Full PR: https://bit.ly/4yf6P3N
izmo Microsystems 与 IIT Madras 进入可编程光子集成电路中心（CPPICS）二期 SPECTRA 计划，总投入 99.94 crore 卢比，其中 MeitY 出资 97.54 crore，为期五年。
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印度电子和信息技术部（MeitY）批准99.94亿卢比（约1032.5万美元），用于IIT Madras可编程光子集成电路中心二期项目SPECTRA，为期五年，与封装企业izmo Microsystems合作。其中MeitY出资97.54亿卢比（约1007.7万美元），izmo Microsystems配套240万卢比（约24.8万美元）。
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2026 年 3 月 2 日，NVIDIA 以每股 695.31 美元、合计 20 亿美元现金私募认购 Lumentum 2,876,415 股 Series A 可转换优先股，该股票可按 1:1 转换为普通股。双方同时宣布多年期非独占战略合作，NVIDIA 将提供数十亿美元采购承诺和先进激光器件未来产能获取权，投资用于支持研发、未来产能和美国新建晶圆厂，以扩大数据中心光学制造能力。
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关注理由：NVIDIA 以 20 亿美元现金入股 Lumentum 并附带多年采购承诺，为光芯片和硅光供应链的产能扩张与客户绑定提供了具体案例。