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只看光互连#Broadcom
11月2日周一
10月29日周四
  1. SK hynix Newsroom59

    SK hynix 技术专栏解读：CPO 与硅光如何为 AI 数据中心铺就光的高速公路

    SK hynix Newsroom 发布汉阳大学 Kim Younghyun 教授的技术专栏，讲解 AI 数据中心的数据传输瓶颈为何转向光互连，并解释硅光与 CPO（共封装光学）的原理。文章指出 CPO 将光引擎与交换 ASIC 置于同一封装基板，可提升带宽密度并降低电信号补偿功耗，同时面临激光供光、光纤耦合和良率等挑战。

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10月26日周一
10月20日周二
  2. TrendForce66

    Intel 宣称具备业界唯一 300mm InP 硅光大规模产能，CPO 商用加速

    Intel 在 2026 OCP 全球峰会上宣称自己是唯一能向业界大规模供应 300mm InP（磷化铟）硅光的晶圆厂，该平台用于支持面向 AI 和 HPC 的 NPO 与 CPO（共封装光学）。文中同时汇总：NVIDIA 已向部分合作伙伴出货采用 TSMC COUPE 技术的 Spectrum-X CPO 交换机，Broadcom 在 OCP 2026 展示 102.4 Tb/s。

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10月17日周六
10月16日周五
10月14日周三
10月9日周五
  1. Broadcom28

    AI 基础设施正推动芯片、服务器和数据中心之间的连接带宽迈向新极限。 随着数据速率提升，集成光学让光互连更贴近计算，在 AI 基础设施不断扩展的进程中，提供实现更高带宽密度、更低功耗和更长传输距离的路径。 了解集成光学如何在 scale-across、scale-out、scale-up 和 scale-in 中演进，以及这一架构转型的方向：https://brcm.tech/3VqEKcj

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10月7日周三
  1. Broadcom36

    如何为 10 万+ XPU 集群构建网络？💡 欢迎观看 Broadcom 核心交换事业部 SVP 兼总经理 Asad Khamisy 预告他在 #OCPGlobalSummit2026 的主题演讲，主题为以开放创新扩展 AI 基础设施： 🔹 通过 OCP 标准实现 Scale-Up 以太网（ESUN 与 SUE-T） 🔹 铜缆 + 光学以及光计算互连（OCI）路线图 🎥 观看预告并在 OCP 与我们相会！👇

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10月1日周四
9月19日周六
  1. Broadcom30

    扩展 AI 基础设施，意味着扩展交换芯片的带宽与端口规模，以应对快速增长的算力需求。 在 #ApsaraConference（云栖大会）上，Asad Khamisy 将讨论其中涉及的硅片、封装和 I/O 挑战，以及 Broadcom 如何基于开放标准与平台，用新技术解决这些问题。 欢迎参加他 9 月 22 日的主旨演讲：“赋能超大规模 AI：面向高带宽网络的硅片创新”。

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9月15日周二
9月14日周一
9月8日周二
9月3日周四