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#Broadcom
11月2日周一
10月29日周四
  1. SK hynix Newsroom59

    SK hynix 技术专栏解读：CPO 与硅光如何为 AI 数据中心铺就光的高速公路

    SK hynix Newsroom 发布汉阳大学 Kim Younghyun 教授的技术专栏，讲解 AI 数据中心的数据传输瓶颈为何转向光互连，并解释硅光与 CPO（共封装光学）的原理。文章指出 CPO 将光引擎与交换 ASIC 置于同一封装基板，可提升带宽密度并降低电信号补偿功耗，同时面临激光供光、光纤耦合和良率等挑战。

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10月28日周三
  1. SEC 8-K · Broadcom88

    Broadcom 披露为定制 AI 加速器机柜租赁安排提供残值担保，最高或有负债约 430 亿美元

    Broadcom 在 8-K 中披露，2026 年 10 月 26 日安排金融机构承接部分基于其定制 AI 加速器的 AI 机柜采购协议及与客户的相关租赁协议，并为此前新设的特殊目的载体（Backstop）提供残值支持。公司认为该或有负债发生概率较低，金额随机柜交付部署增加、随客户支付租赁款下降；若客户租赁违约，公司可通过承接租赁、按固定价格回售机柜等方式限制敞口。

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    关注理由：公告披露了 Broadcom 为客户 AI 机柜租赁安排提供残值担保，最高或有负债约 430 亿美元，可跟踪后续交付与租赁履约对敞口的影响。

10月26日周一
10月22日周四
  1. TrendForce65

    Google TPU v9 HumuFish 据报道坚持采用 Intel EMIB-T，基板良率约 35%

    据 TrendForce 引述行业消息，Google TPU v9 的 HumuFish 变体（MediaTek 参与）仍 100% 采用 Intel EMIB-T 封装，尽管 3Q26 基板良率约 35%，低于年底 50% 目标，瓶颈在 ABF 基板与硅桥热膨胀差异及 NCF 气泡问题。TPU v9 共三个版本：Broadcom 设计的 WhaleFish 用 TSMC CoWoS-L。

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10月21日周三
10月20日周二
  2. TrendForce66

    Intel 宣称具备业界唯一 300mm InP 硅光大规模产能，CPO 商用加速

    Intel 在 2026 OCP 全球峰会上宣称自己是唯一能向业界大规模供应 300mm InP（磷化铟）硅光的晶圆厂，该平台用于支持面向 AI 和 HPC 的 NPO 与 CPO（共封装光学）。文中同时汇总：NVIDIA 已向部分合作伙伴出货采用 TSMC COUPE 技术的 Spectrum-X CPO 交换机，Broadcom 在 OCP 2026 展示 102.4 Tb/s。

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10月17日周六
10月16日周五
10月14日周三
10月13日周二
10月9日周五
  1. Broadcom28

    AI 基础设施正推动芯片、服务器和数据中心之间的连接带宽迈向新极限。 随着数据速率提升，集成光学让光互连更贴近计算，在 AI 基础设施不断扩展的进程中，提供实现更高带宽密度、更低功耗和更长传输距离的路径。 了解集成光学如何在 scale-across、scale-out、scale-up 和 scale-in 中演进，以及这一架构转型的方向：https://brcm.tech/3VqEKcj

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10月7日周三
  1. Broadcom36

    如何为 10 万+ XPU 集群构建网络？💡 欢迎观看 Broadcom 核心交换事业部 SVP 兼总经理 Asad Khamisy 预告他在 #OCPGlobalSummit2026 的主题演讲，主题为以开放创新扩展 AI 基础设施： 🔹 通过 OCP 标准实现 Scale-Up 以太网（ESUN 与 SUE-T） 🔹 铜缆 + 光学以及光计算互连（OCI）路线图 🎥 观看预告并在 OCP 与我们相会！👇

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  2. Ben Bajarin35

    👀 本期讨论内存周期是否已被打破，以及 NVIDIA 与 Broadcom 400 亿美元以上的融资打法，由 Ben Bajarin 与 Jay Goldberg 对谈。

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    引用The Circuit@T_h_e_Circuit

    Has the Memory Cycle Broken? Plus: Nvidia & Broadcom’s $40B+ Financing Playbook With @BenBajarin and @jaygoldberg Chapters: (00:00) Intro (00:34) Micron Earnings: Has the Memory Market Structurally Changed? (05:10) The 2028 Supply Question & China’s (CXMT) Fast Fab Buildout (07:16) HBM vs. Commodity Memory: The Case for "Trailing-Edge" DDR4 (12:26) Opportunity Costs: Wafer Trade-Offs, Tesla De-Specing & Smartphone Cycles (21:16) Micron Stock Reaction & Market Skepticism (22:32) Inside HPE’s Investor Event: A Networking Company Now? (25:47) The Helios Rack, Broadcom Tomahawk Switches & HPE’s Unique IP Question (32:18) "Balance Sheet as a Service": Nvidia’s NDR Deck & Broadcom’s $42B Anthropic Loan (36:54) Why Fabless Chipmakers Finance the Ecosystem Instead of TSMC (41:13) Hock Tan’s PE Playbook & How Nvidia Forces Competitors to Spend (50:00) Tokenomics: Quantifying the Real Unit Economics of AI Models (52:34) OpenAI’s "Ultra Fast" Tier, GPU Optimization & Fragmented Model Pricing (57:32) Wrap-Up & Outro

10月6日周二
10月1日周四
9月24日周四
9月19日周六
  1. Broadcom30

    扩展 AI 基础设施，意味着扩展交换芯片的带宽与端口规模，以应对快速增长的算力需求。 在 #ApsaraConference（云栖大会）上，Asad Khamisy 将讨论其中涉及的硅片、封装和 I/O 挑战，以及 Broadcom 如何基于开放标准与平台，用新技术解决这些问题。 欢迎参加他 9 月 22 日的主旨演讲：“赋能超大规模 AI：面向高带宽网络的硅片创新”。

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9月18日周五
  1. Broadcom19

    伟大的工程始于一个简单的问题：我们为客户交付的是什么成果？ 对 Mark Gentile 来说，这种心态贯穿了他的职业生涯——从自学编程，到在 Symantec 塑造端点安全。 在最新的 Innovation in Engineering 中，Mark 分享了他的职业路径、他在 Adaptive Protection 和 AI 驱动的网络安全能力方面的工作，以及指导他构建与领导的原则。 阅读他的故事：https://brcm.tech/4yFZ9rX

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9月17日周四
  1. Broadcom33

    传统的半导体缩放方法已不足以满足超大规模 AI 工作负载的需求。 在 TSMC OIP 生态论坛上，Greg Dix 将讨论 Broadcom 规模化定制 XPU 平台的方法，包括先进制程节点的采用、异构多芯片（multi-die）集成以及近存算架构协同设计。 欢迎参加他 9 月 23 日的主旨演讲：“构建 AI 未来：用明天的方案解决今天的 XPU 挑战。”

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9月15日周二
9月14日周一
9月10日周四
9月8日周二
9月5日周六
9月4日周五
9月3日周四
  2. SEC 8-K · Broadcom93

    Broadcom 2026财年Q3营收296亿美元，AI半导体收入167亿美元同比增长221%

    Broadcom 公布2026财年第三季度（截至8月2日）业绩：营收296亿美元，同比增长86%；GAAP摊薄EPS为2.68美元，Non-GAAP摊薄EPS为3.32美元；自由现金流137亿美元。Q3 AI半导体收入167亿美元，同比增长221%、环比增长54%；公司指引Q4营收约348亿美元、AI半导体收入加速至217亿美元，并宣布每股0.65美元季度现金股息。

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    关注理由：Broadcom 财报披露定制 AI 加速器与网络收入规模及后续指引，对 ASIC 设计、先进封装与数据中心互连供应链的需求节奏有直接参考意义。

7月27日周一
  1. 华尔街见闻 · 伯恩斯坦76

    SK海力士与英伟达签逾5000亿美元意向书、三星与博通达2000亿美元备忘录，伯恩斯坦称存储回调即是买点

    在旧金山韩国政府主办的AI峰会上，SK海力士与英伟达签署价值逾5000亿美元的合作意向书，涵盖存储供应及计划2027年上线的2GW Vera Rubin DSX AI工厂项目；三星电子与博通达成2000亿美元战略备忘录，将HBM供应及2纳米以下先进代工服务锁定至2030年。伯恩斯坦维持三星、SK海力士和美光跑赢大盘评级，认为存储芯片对AI的重要性高于逻辑半导体，并称板块回调提供良好入场时机。

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    关注理由：两笔协议分别锁定HBM供应与2纳米代工至2030年，伯恩斯坦据此重申存储优于逻辑芯片的判断并维持三家跑赢大盘评级。

7月6日周一
  1. SEC 8-K · Broadcom82

    Broadcom 与 Apple 签新多年协议，定制 ASIC 合作延长至 2031 年

    Broadcom 于 2026 年 7 月 6 日提交 8-K 披露，与 Apple 达成新的多年长期协议，双方技术合作延长至 2031 年。Broadcom 将为多代 Apple 产品开发和供应一系列定制 ASIC 专用集成电路产品，文件未披露协议金额。

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    关注理由：协议将定制 ASIC 供货关系延续至 2031 年并覆盖多代产品，为 ASIC 设计与制造环节提供长期的客户需求可见度。

6月18日周四
  1. SEC 8-K · Broadcom50

    Broadcom 以最高 25 亿美元现金要约回购部分存量债券并公布定价条款

    Broadcom 于 6 月 17 日宣布此前公布的现金要约收购（tender offers）定价条款，并同日发布要约的到期、规模上调及结果公告，文件随 8-K 提交。要约涉及六只优先票据（2030 至 2038 年到期，票息 4.900%–5.200%），合计购买对价（不含应计利息）上限为 25 亿美元，公司可自行决定是否提高该上限。

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6月11日周四
  1. SEC 8-K · Broadcom45

    Broadcom 发起 25 亿美元现金要约回购部分存量票据

    Broadcom 宣布发起现金要约收购，回购六系列存量优先票据，包括 4.926% 2037 年到期、4.900% 2038 年到期、5.050% 2030 年到期等票据，合计购买上限为 25 亿美元（不含应计利息），公司可自行决定提高该上限。各系列按验收优先级顺序接受，同系列有效投标且未撤回的票据将全部获接受；若某系列不满足上限条件，即使其他系列获接受，该系列也可能不被收购。

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