2026 年 10 月 13 日 · 星期二每天 08:00 出刊

科技产业日报 · 2026 年 10 月 13 日 · 星期二

曹前看投研

第 4 期13

2026 年 10 月星期二

5件大事5个来源3件一手发布约 2 分钟读完

头条

南亚科技Q3毛利率达85.7%，净利超过去7年总和

AI 生成摘要 · 以原文为准

南亚科技Q3受DRAM严重缺货涨价推动，毛利率达85.7%，营收环比增长61.9%至1336.5亿新台币，经营利润率80%，净利润876.3亿新台币超过去7年总和，EPS 25.4新台币。DRAM平均售价环比上涨60%，AI需求挤占其他产品供货，部分客户被迫降低DRAM规格，长协（LTA）正成为行业标配。公司将在明年一季度为新厂装机，目标2027年底达月产3万片产能，并将在台湾屏东建设先进封装厂。

X · Ben Bajarin另有 1 家信源报道原文

AI 算力与芯片

NVIDIA Blog一手

NVIDIA 在 OCP 全球峰会开放 Vera Rubin 机架设计并发布多项 AI 工厂开放标准

NVIDIA 在 OCP 全球峰会宣布将 Vera Rubin 机架与计算托盘设计通过 MGX 1.2 规范贡献给 OCP，支持 250kW 机架部署、盲插液冷和 5,000A 液冷母排，并发布 Vera CPU 机架设计规范。

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AMD Press Releases一手另有 1 家信源报道

AMD 发布 Helion 机架级智能体 AI 计算方案，计划 2026 年 11 月上市

AMD 发布 Helion 智能体 AI 机架方案，是基于 Open Compute Project 规范设计的开放蓝图，支持液冷与风冷版本，集成 token router 在前沿与开源模型间调度智能体调用。

原文

光互连与封装材料

NVIDIA Newsroom一手另有 1 家信源报道

NVIDIA 与思科推出 USFP 新型可插拔光模块规格，面向 AI 工厂扩展

NVIDIA 与思科宣布推出 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）新型可插拔光模块规格，单通道电信号 400Gb/s，总容量可达 12.8Tb/s，比 200Gb/s 每通道模块带宽密度提升 4 倍、能效约 1.3 倍。

原文

数据中心与电力

Utility Dive

FERC 大部分否决 PJM 大型负荷并网计划

FERC 大部分否决 PJM 将数据中心等大型负荷接入电网的方案，认定其 IRAS 框架（临时资源充裕性服务）侵入各州对零售电价的管辖权，且疑似歧视大型负荷；但批准了大负荷定义和大负荷登记册计划。

原文

本报告由 AI 根据公开资料生成，仅供研究参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。