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三星 Taylor Fab 2 晶圆厂 2nm 产能据报道至 2030 年已被订满，AMD 为 HBM 基底裸片订单主力
[News] Samsung 2nm Taylor Fab 2 Reportedly Fully Booked Before 2030 Output, Led by AMD HBM Base Die Orders
AI 导读
据 Maeil Business Newspaper 援引业界消息称，三星位于美国得州 Taylor 的第二座晶圆厂规划产能已全部被预订，AMD 占订单大头，该厂将采用 2nm 工艺生产 HBM 基底裸片。工厂面积约 250,000 平方米，为 Taylor Fab 1 的约 1.5 倍，计划 2026 年 11 月初全面动工，2029 年 2 月开始设备安装，2030 年量产。
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