据 Caiwen News 援引行业信源，DeepSeek 计划主要使用华为 Ascend 950 芯片训练下一代 V5 模型，项目预计 2027 年落地，或成为其首个在 Ascend 上原生训练的大模型，而此前华为 Ascend 芯片主要用于推理。报道称，受美国出口限制影响，已获批的 H 系列 GPU 难以满足 V4、V5 等下一代模型训练需求；华为目前不持有 DeepSeek 股权。
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据 The Information 引述消息源，走私者将 HBM 芯片与低性能服务器处理器封装后入境，利用按处理器而非存储器评估算力的规则规避管制，入境后加热拆下 HBM；这些 HBM 多流入华为客户手中。华为下一代 Ascend 960DT 预计 2027 年一季度推出，内存带宽和容量为现有 AI 处理器的两倍。
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据路透报道，三星计划通过内部项目 Monami 将西安工厂从约 200 层升级至 286 层 V9 NAND，SK hynix 计划将大连工厂从 192 层升级至 240 层以上，并可能寻求美方批准研发 300 层以上技术。TrendForce 估计中国分别占三星 NAND 总产出约 30–35%、SK hynix 约 40–45%。
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SiCarrier 在 WESEMIBAY 展会表示其全部半导体设备产品已进入量产，并在多家中国晶圆厂使用，但客户名单与装机数量未获确认。其手册披露了两款此前未见的产品：用于光掩模缺陷检测的 PMI（六盘山）和用于 AI 纳米级晶圆缺陷检测的 mEBI（井冈山）。
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