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Co-Packaged Optics（CPO）：你可能不知道的五件事

Lam Research 先进封装战略营销负责人撰文指出，CPO 的商业化成败同样取决于先进封装，而非单纯的光子学突破。CPO 本质是光子集成电路与电子芯片的异构集成挑战，扇出型封装、混合键合和 3D 堆叠提供不同集成路径，芯片间间隙填充、光学对准与热稳定性决定良率和可靠性。文章援引 Yole Group 分析，预计 2028 至 2030 年 CPO 将在数据中心大规模部署。

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欣兴警示IC载板供应紧张：设备交期最长30个月，2027年材料缺口或达20%

欣兴董事长简宗照在10月20日台湾电路板协会展会表示，AI加速器需求带动CoWoS、EMIB等先进封装扩张，部分关键设备交期已延长至30个月，超过80%设备交期变长，逾20%设备交期延迟超过原定一倍以上。材料端低CTE玻纤布、铜箔基板（CCL）与ABF供应吃紧，2027年关键材料可能出现20%供应缺口；他预计CoWoS产能到2028年较2024年增长6.8倍、超大规模厂商资本开支增长6.3倍。

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SemiAnalysis@SemiAnalysis_· 03:16AI 评分5555

SemiAnalysis 指出铜在先进封装中开始接近散热极限，Semicon Taiwan 上展出的 Cu/钻石复合材料导热率约 800 W/m·K，约为纯铜 400 W/m·K 的两倍，可加快散热、减少局部热点，并将热膨胀系数调至约 6–10 ppm/K，缓解铜与硅之间的翘曲问题。

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𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠@IanCutress· 21:07AI 评分6262

Ian Cutress 表示此前报道过 Broadcom 2028 年 XPU，但漏掉了其中一场关于封装如何实现的关键演示，并附上 YouTube 链接。他指出如果 Broadcom 未来两年要每年收入翻倍，这套封装方案必须成功。

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