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只看光互连#技术/产品
10月29日周四
  1. SK hynix Newsroom36

    数万 GPU 为何仍需等待？SK hynix 解析硅光子与 CPO 如何构筑“光的高速公路”

    硅光子技术通过光纤将光导入硅基光子集成电路（PIC），在芯片内由环形谐振器、调制器和光电探测器等集成元件控制光，实现电信号与光信号的相互转换。SK hynix 发文解析，这类硅光子技术与 CPO（共封装光学）正是缓解大规模 GPU 集群数据传输瓶颈的“光的高速公路”。

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  3. The Quantum Insider59

    PsiQuantum 发布面向 AI 数据中心的 8×8 光路交换演示样品

    PsiQuantum 发布其首个公开的光路交换（OCS）技术，为一款基于低损耗硅光平台的 8×8 演示样品，原为其大规模量子计算开发。实验室测试典型结果为插入损耗 1.2 dB、串扰 40 dB、重构时间小于 3 ms，均超过初始目标且无需光学放大。公司正向选定潜在客户分享演示样品，计划未来几个月公布商用产品；其量子系统还使用 300mm 晶圆级集成的 64×64 钛酸钡（BTO）开关。

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10月28日周三
  1. TrendForce51

    Starksemi Micro LED 光互连项目通过头部客户技术验证，进入产品开发阶段

    Starksemi 于 10 月 20 日宣布其 Micro LED 光互连项目通过头部客户技术验证，正式进入产品开发阶段，将根据客户反馈优化设计后推进工程样品。该方案基于 8 英寸硅基 GaN 外延平台和混合键合技术，面向 AI 数据中心高速互连，此前已完成 5μm 至 30μm Micro LED 的 DOE 对比验证。

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10月27日周二
  1. TrendForce55

    Vuzix 发布 Causeway 光互连评估平台，三安光电参投星火晨光 Micro LED 光互连芯片首轮融资

    Vuzix 在 OCP Global Summit 展示基于衍射光波导的 Causeway 光互连评估平台，支持约 30mm 光路长度内 19200 条并行光路，面向 CPO、NPO 和 AI 计算的高密度光互连，8 月已向部分客户交付首批波导桥样品。北京星火晨光完成首轮融资，红杉中国领投，三安光电跟投，金额未披露；该公司与源旭光电。

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10月24日周六
10月22日周四
  1. TrendForce57

    复旦系创业公司 Nexilumen 推进 Micro LED 光互连，实现 37 Gbps 带宽

    复旦大学衍生公司 Nexilumen 在 Micro LED 光互连上取得新进展，16 通道 SDM 方案聚合带宽达 37 Gbps，五通道 WDM 方案数据密度约 201 Gbps/mm²。该方案将紫、蓝、绿 InGaN Micro LED 与黄、红 Micro LED/量子点像素集成在同一硅衬底上，团队正研发数百通道系统和目标 1.6 Tbps 的原型互连。

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  2. TrendForce57

    NVIDIA 展示下一代 CPO 原型：光引擎上硅中介层与 DWDM 技术

    NVIDIA 在 SEMICON West 2026 展示下一代共封装光学（CPO）研究，包括把光引擎从有机基板移到硅中介层上的 OOI 原型，以及单纤 8 波长、每波长最高 32 Gb/s、聚合 256 Gb/s 的 DWDM 演示。两项技术仍处研究阶段，未公布商业化时间表；公司还计划以 Kyber NVL1152 架构将 8 个机柜连成 1,152 GPU 的 NVLink 域。

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10月20日周二
  1. TrendForce66

    Intel 宣称具备业界唯一 300mm InP 硅光大规模产能，CPO 商用加速

    Intel 在 2026 OCP 全球峰会上宣称自己是唯一能向业界大规模供应 300mm InP（磷化铟）硅光的晶圆厂，该平台用于支持面向 AI 和 HPC 的 NPO 与 CPO（共封装光学）。文中同时汇总：NVIDIA 已向部分合作伙伴出货采用 TSMC COUPE 技术的 Spectrum-X CPO 交换机，Broadcom 在 OCP 2026 展示 102.4 Tb/s。

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10月16日周五
10月15日周四
  1. Light Reading54

    KT 推出专用 AI 专线，带宽最高达 800 Gbit/s

    韩国电信运营商 KT 推出面向 AI 数据中心的专用 AI 专线服务，提供 400 Gbit/s 和 800 Gbit/s 两档带宽，较此前最高 100 Gbit/s 提升最多八倍。该服务采用全光网络（APN）架构减少光电信号转换以降低时延，依托 84 万公里全国光缆覆盖设计最短与双路径，后续计划扩展至数据中心运营商和大规模 AI 基础设施企业，价格暂未披露。

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10月14日周三
  1. Ben Bajarin59

    Ayar Labs、Wiwynn 和 GUC 进行现场演示，展示 Wiwynn 的计算系统集成 GUC 的 ASIC 与 Ayar Labs 的 TeraPHY 光引擎及 SuperNova 光源，实时传输健康遥测数据。完整新闻稿见 https://bit.ly/4yf6P3N。

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    引用Ayar Labs@AyarLabs

    Today, Ayar Labs, Wiwynn, and GUC are presenting a live demonstration showcasing Wiwynn’s compute system integrating GUC's ASIC with Ayar Labs' TeraPHY™ optical engine paired with SuperNova™ light source, streaming real-time health telemetry. Full PR: https://bit.ly/4yf6P3N

  3. ServeTheHome67

    Cisco 与 NVIDIA 联合推出面向 400G SerDes 的 USFP 可插拔光模块形态

    Cisco 在 OCP 全球峰会前的分析师简报中宣布与 NVIDIA 联合开发 USFP 可插拔光模块形态，面向 400G SerDes 通道，4 通道实现 1.6Tbps、16 通道达 6.4T、32 通道达 12.8T，双方正共同起草多源规范供其他厂商采用。Cisco 同时披露 Silicon One G300 已用于首批 102.4T 容量的 Cisco 8000 和 N9000 系统。

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10月13日周二
  2. NVIDIA Newsroom70

    NVIDIA 与思科推出 USFP 新型可插拔光模块规格，面向 AI 工厂扩展

    NVIDIA 与思科宣布推出 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）新型可插拔光模块规格，单通道电信号 400Gb/s，总容量可达 12.8Tb/s，比 200Gb/s 每通道模块带宽密度提升 4 倍、能效约 1.3 倍。

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    关注理由：USFP 定义了 400Gb/s 每通道可插拔光模块新形态，为交换机、光模块和连接器厂商的下一代 AI 网络互连产品提供了统一规格方向。

10月12日周一
  1. NVIDIA Newsroom68

    NVIDIA 与 Cisco 联合推出用于扩展 AI 工厂的可插拔光模块。USFP 是首个支持单通道 400Gb/s 的模块，带宽密度为现有光模块的 4 倍，AI 开发者可在同一交换机上连接更多计算，无需增加网络层级，并降低每比特传输功耗。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    同一新闻，精选展示《NVIDIA 与思科推出 USFP 新型可插拔光模块规格，面向 AI 工厂扩展》

10月8日周四