#晶圆代工

Dan Nystedt@dnystedt· 06:27AI 评分6464

据 DigiTimes 报道，TSMC 计划自2027年1月起将代工价格上调3%至6%，先进制程涨幅更高，能见度延伸至2030年。成熟制程与特殊工艺同样涨价，因 AI 需求带动 PMIC、MCU、MOSFET、驱动 IC 及光通信、硅中介层等先进封装相关需求，旧厂已满载；报道还称海外建厂成本高（美国厂为台湾的4至5倍），涨价或持续，竞争对手代工厂可能跟进。消息来自匿名供应链人士。

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Dan Nystedt@dnystedt· 09:16AI 评分6565

据媒体报道，随着存储与逻辑芯片产能扩张推升需求，越来越多厂商签订长期协议（LTA），半导体硅晶圆价格 2027 年将上涨。12 英寸外延片预计涨 15% 至 25%，12 英寸抛光片多数涨超 40%，二线客户涨幅达 50%。

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Dan Nystedt@dnystedt· 08:50AI 评分6363

据媒体报道，TSMC 2nm 芯片已随苹果 iPhone 18 Pro 系列进入市场，更多机型即将跟进。小米 18 Pro 系列搭载 2nm 高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6；Vivo X500 Pro / Pro Max 与 Oppo Find X10 Pro Max 即将发布，均搭载联发科 2nm Dimensity 9600 Pro。

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Dylan Patel@dylan522p· 09:27AI 评分4646

我想用这张照片，因为它是实际封装，看起来帅多了。 上方黑色区域是 DRAM，但还没研磨。 来自我们日立 XTEM 的横截面即将发布 🤫

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TSMC 7 月月度 6-K：未批准新资本开支，发行合计 NT$185 亿无担保债券

TSMC 向 SEC 提交 2026 年 7 月月度 6-K。当月董事会未批准新的资本开支，公司发行两档无担保债券：NT$140 亿票面利率 2.03%（2026 年 7 月至 2031 年 7 月）、NT$45 亿票面利率 2.10%（至 2036 年 7 月）。

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Musk TeraFab 聘入首位重要高管，18 年 Intel 老将 Gary Jiang 出任总监

Musk 的 Terafab 项目迎来首位重要高管，在 Intel 任职近 18 年、曾协助 Arizona 厂区 18A 制造爬坡的 Gary Jiang 于 2026 年 6 月出任 Tesla Tera Fab 总监，常驻 Austin。

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Intel Santa Clara 园区扩建动工，支持 18A-P 与 14A 的 EUV 光罩产能

据 Wccftech 等媒体，Intel 在加州 Santa Clara Bowers 园区扩建项目动工，CEO 陈立武出席，项目占地 107,000 平方英尺，将建两栋三层建筑，用于制造、晶圆加工与中央公用设施。该设施将支持面向 18A-P 和 14A 下一代制程的 EUV 光掩膜生产；项目原定 2026 年中启动，动工表明进度如期。

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