Dan Nystedt· @dnystedt · X·· 5 天前精选AI 评分76
AI 导读
封测龙头 ASE 三季度要点：CapEx 从 105 亿上调至 115 亿美元，预计 2027 年更高；预计四季度收入环比增长 6%-8%。公司将 2026 年先进封装收入预期从 37 亿美元上调至 40 亿美元，并预计 2027 年翻倍，CPO（共封装光学）收入 2027 年将超 5 亿美元。
AI 生成摘要 · 以原文为准
关注理由
汇总了封测龙头 ASE 三季度法说要点，CapEx 上调与先进封装、CPO 收入指引数字具体，可据此跟踪其封测业务增长节奏。
正文 · 原文
ASE, the chip packaging & testing giant 3rd quarter highlights, media report:
-Raised capex to US$11.5 billion from $10.5 billion; 2027 to be even higher
-Forecast 4th quarter revenue +6%-8% from the 3rd
-Raised 2026 advanced packaging revenue forecast to US$4 billion from $3.7B revenue, sees figure doubling in 2027.
-CPO revenue to top US$500 million in 2027
$ASX #semiconductors https://money.udn.com/money/story/5612/9845824?from=edn_subcatelist_cate&dark_mode=1
来源：Dan Nystedt · x.com