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只看光互连#行业研究
今天11月3日周二1 条
  1. EE Times49

    Co-Packaged Optics（CPO）：你可能不知道的五件事

    Lam Research 先进封装战略营销负责人撰文指出，CPO 的商业化成败同样取决于先进封装，而非单纯的光子学突破。CPO 本质是光子集成电路与电子芯片的异构集成挑战，扇出型封装、混合键合和 3D 堆叠提供不同集成路径，芯片间间隙填充、光学对准与热稳定性决定良率和可靠性。文章援引 Yole Group 分析，预计 2028 至 2030 年 CPO 将在数据中心大规模部署。

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10月31日周六
10月29日周四
  2. SK hynix Newsroom50

    SK hynix 技术笔记解读硅光子学与 CPO 如何为 AI 互联搭建光的高速公路

    SK hynix 发布技术笔记，解释在数万 GPU 规模的 AI 集群中为何仍存在等待，以及硅光子学与 CPO（共封装光学）如何构建光互联通路。文中对比了 LPO 保留可插拔光模块架构但去掉模块内 DSP，与 NPO 将光引擎置于交换芯片附近但封装之外的差异。

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  3. SK hynix Newsroom59

    SK hynix 技术专栏解读：CPO 与硅光如何为 AI 数据中心铺就光的高速公路

    SK hynix Newsroom 发布汉阳大学 Kim Younghyun 教授的技术专栏，讲解 AI 数据中心的数据传输瓶颈为何转向光互连，并解释硅光与 CPO（共封装光学）的原理。文章指出 CPO 将光引擎与交换 ASIC 置于同一封装基板，可提升带宽密度并降低电信号补偿功耗，同时面临激光供光、光纤耦合和良率等挑战。

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10月28日周三
10月23日周五
  1. 巨潮资讯 · A 股公告73

    天孚通信公告近期经营情况：上半年净利润 12.04 亿元，CPO 配套产品稳定量产

    天孚通信发布近期生产经营情况公告，2026 年上半年实现营业收入 28.28 亿元，归母净利润 12.04 亿元。公司表示在手订单充足、经营正常，FAU、ELS 等 CPO 配套产品已实现稳定量产交付；此前披露的股权激励计划设定 2027 至 2029 年净利润相对 2025 年分别增长 150%、400% 和 700% 的考核目标。

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    关注理由：公告披露上半年营收 28.28 亿元、净利润 12.04 亿元，并明确 FAU、ELS 等 CPO 配套产品已稳定量产，可跟踪其在手订单与产能兑现。

  2. 巨潮资讯 · A 股公告34

    光迅科技发布生产经营情况公告：股价波动较大背景下称经营运行平稳

    光迅科技（002281）发公告回应该公司及行业板块股价波动较大，称行业整体发展趋势平稳正常，各项日常生产经营活动按既定计划有序开展。公司表示高速光互联及光传输等主要产品市场需求旺盛，在手订单储备充足，在国内头部客户群体中稳固核心供应商地位，经营业绩稳步增长，未发生对经营产生重大不利影响的事项。

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10月22日周四
10月15日周四
  2. ServeTheHome70

    STH 探访 AWS 网络实验室：从 3.2T 到 102.4Tbps 自研交换机、授时设备与空心光纤

    AWS 邀请 ServeTheHome 参观其网络实验室，展示自研交换机、授时设备、光模块和光纤连接器。交换机家族覆盖 3.2Tbps 到 102.4Tbps 多代，当前主力 51.2Tbps 采用 OSFP 端口和 PAM4-112 SerDes 达到每端口 800GbE；102.4Tbps 机型采用 PAM4-224 实现每端口 1.6Tbps，尚未量产。

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  3. EE Times61

    Ayar Labs CPO 峰会：CPO 从技术承诺走向量产规划

    Ayar Labs 举办邀请制 CPO 峰会，Meta、Broadcom、AMD、MediaTek、Lumentum 等公司讨论共封装光学（CPO）在 2028 年前后规模落地的生态准备。Pat Gelsinger 提出 AI 算力需求约为当前的 1 万倍，经济性需改善四到五个数量级；MediaTek 指出铜互连在 400G 下可用距离不足四分之一米，因此交换机将率先采用光学集成。

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10月14日周三
  1. SemiAnalysis49

    随着训练与推理基础设施需求快速增长，园区规模扩大要求园区互连链路达到 5 km 或更长。传统 Full Coherent 系统主要用于长途通信，因激光器要求苛刻、调制器参数高和 DSP 复杂，在 10 km 以内显得过度。Coherent-lite 旨在将相干检测引入数据中心链路，因为 IM-DD 方案在 400G/lane 等未来世代下将力不从心。

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10月12日周一
10月9日周五
  1. Broadcom28

    AI 基础设施正推动芯片、服务器和数据中心之间的连接带宽迈向新极限。 随着数据速率提升，集成光学让光互连更贴近计算，在 AI 基础设施不断扩展的进程中，提供实现更高带宽密度、更低功耗和更长传输距离的路径。 了解集成光学如何在 scale-across、scale-out、scale-up 和 scale-in 中演进，以及这一架构转型的方向：https://brcm.tech/3VqEKcj

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10月7日周三
  1. SemiAnalysis52

    SemiAnalysis 称光背板正获得关注，Senko 在 CIOE 展示了扩束光背板连接器，其估算单个连接器内光纤约 1500 芯或更多。光背板要成为现实，需超大规模厂商和 neocloud 在机架内用光互连 GPU 与交换机实现 scale-up，而机架内光互连 scale-up 在路线图上仍较远，跟踪该生态成熟度可反映光互连 scale-up 的采用速度。

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10月1日周四
9月8日周二