苹果在 11 月 2 日业绩会上表示存储芯片价格大涨将挤压假日季利润，指引 4Q26 毛利率为 45%–46%，低于华尔街预期的 47%，同时预计营收同比增长 7%–10%，创单季最高纪录。为锁定供应，苹果 4Q26 库存环比增长 31.1%、同比增长 154.3% 至 145.4 亿美元；9 月当季营收同比增长 12% 至 1025 亿美元以上。
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关注理由：财报会披露了内存涨价对毛利率的具体指引和库存囤货数字，可作为观察存储成本向终端品牌传导的参照。
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关注理由：研究机构梳理了 Alphabet Q3 财报中云收入、TPU 外部客户和资本开支三项关键数据，可用作跟踪 AI 基础设施投入与回报节奏的参考。
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Intel 在业绩会上披露，自一季度以来 Intel 3 与 Intel 18A 成本分别下降约 15% 和 40%，良率持续提升，18A 客户端 CPU 收入占比已接近三分之一，高于一季度的不足 5%。CEO 陈立武确认 2027 年的 Diamond Rapids 与 Nova Lake 桌面处理器将采用 18A-P。
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CXMT 3Q26 毛利率环比提升 1.94 个百分点至 89.53%，高于同季 Micron 的 87% 和 Samsung 的 69.3%；2026 年前九个月营收同比增长 738.51% 至 2690.2 亿元，净利润扭亏为 1320.4 亿元。业绩会披露三项进展：与多家大客户的 LTA 谈判进展顺利，产品定价与海外对手大致持平，并预计 4Q26 毛利率保持稳定。
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关注理由：业绩会要点梳理清楚，覆盖 CXMT 的 LTA 谈判、4F² 验证进度和 LPDDR6 服务器与车载方向，可与韩系厂商数据对照阅读。
Intel 公布 2026 年第三季度业绩，营收 165 亿美元，同比增长 21%，Non-GAAP 毛利率 44.1%，Non-GAAP EPS 0.52 美元。数据中心与 AI 部门（DCAI）收入 73 亿美元，同比增长 78%，CFO 称为 15 年来最强的数据中心收入增长；CEO 陈立武表示基板供应紧张限制 Xeon 出货，需时间缓解。
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关注理由：财报拆分呈现数据中心与PC业务的分化，并点出基板供应限制Xeon出货和存储涨价压制客户端需求这两条产业链线索。
Intel 公布 2026 年第三季度营收 165 亿美元，同比增长 21%；数据中心与 AI 部门营收 73 亿美元，同比增长 78%，但原材料、基板等短缺及以色列晶圆厂因气体爆炸停产两周限制了对 Xeon 服务器需求的满足，CFO David Zinsner 预计该停产对 2026 年四季度营收造成约 3 亿美元影响，2027 年一季度影响类似。客户端计算部门营收同比下滑 5% 至 81 亿美元，公司指引四季度营收 150 亿至 160 亿美元，非 GAAP 毛利率 38.0%，并援引 Counterpoint 数据称三季度全球 PC 出货量同比下滑 21% 至 5700 万台，预计四季度再下滑 27%。
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关注理由：财报细节同时覆盖数据中心高增长、以色列晶圆厂停产影响金额与 PC 出货下滑数据，可用于跟踪产能瓶颈向四季度业绩的传导。
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关注理由：披露了火山引擎 MaaS 上半年收入 48 亿元、毛利率超 55% 及 45.1% 的市场份额，可用于跟踪云厂商 AI 收入从调用量转向商业化的拐点。
联发科 2026 年第三季度合并营收达 1680.6 亿新台币，环比增长 10.4%，同比增长 18.3%，毛利率 46.3%，EPS 为 17.50 新台币。业绩会上确认第二家 AI ASIC 客户，预计 2028 年量产并贡献收入，公司澄清该客户并非中国企业；CEO Rick Tsai 表示首款 AI 加速器 ASIC 已于 9 月开始小批量出货，预计第四季度 ASIC 收入达 25 亿美元。
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关注理由：归纳联发科业绩会要点，包含第二家 AI ASIC 客户确认、出货节奏与先进封装进展，可作跟踪其 ASIC 业务兑现的基线信息。
SanDisk 截至 9 月季度营收同比大增 378% 至 110 亿美元，超 FactSet 一致预期的 107 亿美元；调整后 EPS 为 52.60 美元，非 GAAP 毛利率升至 85.1%。公司预计 12 月季度营收 122 亿至 126 亿美元、毛利率 84.5% 至 85.5%，数据中心业务收入环比增 61% 至 48 亿美元，并宣布 1 拆 8 股票拆分。
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关注理由：财报写明了收入、毛利率指引和数据中心的季度环比增速，还给出 HBF 流片与 NBM 长约进展，可用于跟踪 NAND 供需与长约覆盖节奏。
Intel 3Q26 DCAI 收入增长 78% 至 73 亿美元，经营利润增至 30.4 亿美元，但预计 Q4 收入 150 亿至 160 亿美元，低于 LSEG 一致预期的 170.7 亿美元。以色列 Kiryat Gat 晶圆厂爆炸预计两个季度各损失约 3 亿美元收入并拉低毛利率 200 个基点，PC 业务 Q4 收入预计下滑逾 20%。
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关注理由：综合 Intel 3Q26 财报与业绩会信息，PC 和以色列晶圆厂拖累指引，EMIB 先进封装客户进展与基板产能是可跟踪的后续变量。
Intel@intelAI 评分6363Intel CFO David Zinsner 表示公司又交付了一个稳健季度，营收、毛利率和每股收益均超出指引，其中包括 15 年来最强的数据中心收入增长。
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Intel@intelAI 评分5050Intel 官方宣布发布 2026 年第三季度财务业绩，推文附财报链接 https://ms.spr.ly/6013aF8sR，未披露具体业绩数字。
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三星电子公布三季度合并营收 195.3 万亿韩元（约 1460 亿美元）、营业利润 107.4 万亿韩元（约 800 亿美元），称自己是全球首家季度营业利润超 100 万亿韩元（约 750 亿美元）的科技公司。半导体部门（DS）营收 147.1 万亿韩元、营业利润 106.5 万亿韩元，而包含手机和家电的 DX 部门营业亏损 0.8 万亿韩元；手机 MX 部门营收 37.7 万亿韩元。
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同一新闻，精选展示《三星称 HBM 份额已对齐 DRAM 地位，HBM4 销售额环比增两倍以上，DS 部门利润率达 72%》
三星电子发布Q3业绩，营业利润107.4万亿韩元（约800亿美元），99%来自存储业务，AI基础设施需求吸纳了其全部HBM（高带宽存储器）产能。包含存储与晶圆代工的DS部门销售额达147.1万亿韩元，环比增15%、同比增344%。
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同一新闻，精选展示《三星称 HBM 份额已对齐 DRAM 地位，HBM4 销售额环比增两倍以上，DS 部门利润率达 72%》
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关注理由：基于招股书整理收入、算力承诺与治理结构的关键数字，为理解 Anthropic 商业模式和 AI 基建风险提供细节参照。
三星公布 3Q26 业绩，营业利润 KRW 107.4 万亿（约 800.4 亿美元），营收 KRW 195.3 万亿，其中 DS 部门销售额 KRW 147.1 万亿、营业利润 KRW 106.5 万亿，利润率 72.4%。公司披露 HBM4 收入环比增长超过两倍、约占 HBM 总销售 60%，2027 年 HBM 供应已实质售罄，并已与 10 家大客户签订长期供货协议（LTA）。
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关注理由：整理三星三季报中 DS 部门利润率、HBM4 环比增长和 LTA 签约进度等关键数字，可用于跟踪存储供需与 HBM 竞争格局。
SK hynix 发布三季度业绩，营收 104.62 万亿韩元（约 780 亿美元），首次突破 100 万亿韩元，营业利润创纪录达 83.33 万亿韩元（约 620 亿美元），超出市场预期的 77 万亿韩元，营业利润率 80%。Counterpoint Research 称标准 DRAM 价格从每 Gb 20-30 美分涨至 2 美元，HBM4 单价预计进一步升至 4 美元每 Gb。
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SK hynix 3Q26 营收首次突破 100 万亿韩元达 104.62 万亿韩元，营业利润环比增长 38% 至 83.33 万亿韩元，营业利润率创纪录达 80%，超出市场预期。公司已与 14 家大客户签订长期供货协议（LTA），现有 LTA 已覆盖 2027 与 2028 年计划产能的 50% 以上，DRAM 与 HBM 产出至 2029 年基本售罄，预计供应短缺持续到 2030 年。
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SK hynix 官方发布 2026 年第三季度财务业绩公告。正文内容未抓取成功，业绩数字等细节以公告原文为准。
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SK hynix 公布 2026 年三季度营收 104.6155 万亿韩元、营业利润 83.3338 万亿韩元（营业利润率 80%）、净利润 39.7756 万亿韩元，营收和营业利润均创历史新高，营收首次超过 100 万亿韩元。HBM4 出货开始放量，预计四季度在出货量和收入上超过 HBM3E 并成为主流产品；公司已与 14 家主要客户签订长期协议。
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关注理由：公司自述季度营收首破100万亿韩元，并披露HBM4出货、LTA覆盖比例和百亿级股东回报细节，可直接跟踪后续产能与HBM4放量节奏。
SK hynix 公布 2026 年第三季度财报电话会议的接入方式，参会者需通过链接进入并完成邮箱验证。该会议用于披露公司季度业绩，相关页面归类于季度财报信息。
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Broadcom 在 8-K 中披露，2026 年 10 月 26 日安排金融机构承接部分基于其定制 AI 加速器的 AI 机柜采购协议及与客户的相关租赁协议，并为此前新设的特殊目的载体（Backstop）提供残值支持。公司认为该或有负债发生概率较低，金额随机柜交付部署增加、随客户支付租赁款下降；若客户租赁违约，公司可通过承接租赁、按固定价格回售机柜等方式限制敞口。
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关注理由：公告披露了 Broadcom 为客户 AI 机柜租赁安排提供残值担保，最高或有负债约 430 亿美元，可跟踪后续交付与租赁履约对敞口的影响。
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TrendForce 汇总韩媒与券商预测，SK hynix 将于 10 月 28 日发布三季报，市场预期 3Q26 营业利润 KRW 76–77 万亿、同比增长约 576%，营业利润率约 78.4%。关键看点包括 HBM4 开始反映用于 NVIDIA Vera Rubin 平台的销售但出货或连续两季低于预期，HBM4 ASP 到 2027 年较 2025 年预计上涨 121%。
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天科合达（SICC）发布三季报，2026 年前三季度营收 15.59 亿元，同比增长 40.22%，归母净利润 2721.62 万元，同比增长 2330.24%。第三季度营收 6.46 亿元，同比增长 102.89%，归母净利润 8583.29 万元，毛利率 27.46%。
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寒武纪发布近期生产经营情况公告，2026 年前三季度实现营业收入 95.26 亿元，同比增长 106.76%，归母净利润 37.15 亿元，同比增长 131.49%；前三季度研发投入 12.25 亿元，同比增长 45.35%。公告还披露 2026 年限制性股票激励计划设定的考核目标：2026 年营业收入不低于 135 亿元，2026-2027 年累计不低于 405 亿元。
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寒武纪（688256）发布2026年第三季度报告，第三季度营业收入35.31亿元，同比增长104.47%；前三季度营业收入95.26亿元，同比增长106.76%。前三季度归属于上市公司股东的净利润37.15亿元，同比增长131.49%；研发投入合计12.25亿元，占营业收入比例12.86%。
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关注理由：寒武纪三季报披露单季营收和净利润均翻倍增长，并给出研发投入占比与经营现金流等口径数据，可据此跟踪其AI芯片业务的收入兑现节奏。
长电科技披露 2026 年三季报，前三季度营业收入 309.52 亿元同比增长 7.96%，扣非净利润 15.61 亿元同比增长 99.17%；第三季度单季营收 114.25 亿元同比增长 13.53%，扣非净利润 7.53 亿元同比增长 117.43%。公司称增长受益于 AI 基础设施及端侧需求、国产半导体替代和产能利用率高位运行，前三季度毛利率同比提升 2.3 个百分点。
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关注理由：公告披露了扣非净利润近翻倍的驱动因素和先进封装扩产、定增 65 亿元进展，可跟踪其产能落地节奏。
PSMC 第三季度营收达 213 亿新台币，环比增长 23%、同比增长 80%，净利润 65 亿新台币，毛利率升至 48%。公司称存储晶圆新报价尚未完全反映在收入中，第四季度收入预计环比双位数增长，并计划 2027 年对 8 英寸和 12 英寸成熟制程代工再提价 10–20%，同时与 Micron 的 1p DRAM 合作计划 2Q27 试产，WoW 混合键合量产目标 1H27。
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关注理由：报道汇总了 PSMC 第三季度毛利率、各业务报价与 2027 年涨价计划，并给出与 Micron 合作和先进封装的时间表，可作成熟制程供需跟踪线索。
SK hynix 将于 2026 年 10 月 28 日发布 2026 年第三季度业绩，新闻稿将于当天上午 9:00（首尔时间）之前公布。财报电话会议于同日上午 9:00 举行，提供韩英交替传译。
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长鑫存储在10月31日财报发布前预告，2026年前九个月收入2650–2700亿元、同比增长逾七倍，归母净利1310–1325亿元，而去年同期净亏53亿元。据东方财富，三季度收入预计1146.9–1196.9亿元、环比增15.25–20.28%，但净利仅环比增1–4%至534–549亿元，增速较二季度明显放缓。
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Ben Bajarin@BenBajarinAI 评分3939AI 生成摘要 · 以原文为准
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关注理由：整理了 ASML 业绩关键数字与分析师判断，指出光刻产能可能持续制约 AI 芯片扩产，可借机了解设备端的供需节奏。
