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只看光互连#大佬观点
今天11月3日周二1 条
11月2日周一
10月31日周六
  1. Ben Bajarin29

    Avicena 让我从头号质疑者变成了超级多头。等不及写完整篇分析。他们共进行了三场会议、总计约 6 小时，对每一个问题/疑虑——电气、光学、色散、FEC、光纤成本、对准、封装、DFE 反向传播——都给出了出色的回答。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    引用Irrational Analysis@insane_analyst

    Avicena has converted me from #1 hater to an ultra bull. Cant wait to finish writeup. Seriously there were three meetings totaling ~6 hours. They had excellent answers to every question/concern. Electrical, optic, dispersion, FEC, fiber cost, alignment, packaging, DFE backprop.

10月29日周四
10月26日周一
10月21日周三
  2. Dan Nystedt61

    据台媒报道，台光电（EMC）董事长丁渝东表示，AI建设将使高端CCL（覆铜板）景气延续到2030年，公司正在台湾、马来西亚和中国大陆扩产以满足需求，并可能视需求和美国政策扩建美国工厂。他认为PTFE因成本、旧工艺和供应链等问题不构成对高端CCL的威胁，目前只有一家厂商在推动PTFE，台光电等采取观望态度。EMC的M10材料将于2026年底推出，M11于2028年推出。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

10月20日周二
  1. TrendForce70

    欣兴警示IC载板供应紧张：设备交期最长30个月，2027年材料缺口或达20%

    欣兴董事长简宗照在10月20日台湾电路板协会展会表示，AI加速器需求带动CoWoS、EMIB等先进封装扩张，部分关键设备交期已延长至30个月，超过80%设备交期变长，逾20%设备交期延迟超过原定一倍以上。材料端低CTE玻纤布、铜箔基板（CCL）与ABF供应吃紧，2027年关键材料可能出现20%供应缺口；他预计CoWoS产能到2028年较2024年增长6.8倍、超大规模厂商资本开支增长6.3倍。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

10月19日周一
10月17日周六
10月16日周五
10月15日周四
  3. Ben Bajarin56

    Ben Bajarin 转引 @jukan05 对 OCP 大会内容的观察：其中被认为最有价值的一页显示，NVIDIA Rubin Ultra NVL576 计划采用 CPO（共封装光学）实现 scale-up 互连。Bajarin 认为 scale-up 计算域扩展是迈向 10 万亿（10t）以上参数模型的路径；引用内容指出高产量生产仍有不确定性，但 NVIDIA 看起来会尝试推进落地。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    引用Jukan ✈️OCP 2026@jukan05

    The most fucking valuable slide at OCP: Rubin Ultra NVL576 uses CPO for scale-up. High-volume production remains uncertain, but it looks like they’ll try to make it happen.

10月14日周三
10月13日周二
  2. Ben Bajarin71

    Ben Bajarin 发表观点称，即使 NPO（近封装光学）已在路上，可插拔光模块至少在未来几年仍将占据互连连接份额的主导地位。其引用的 NVIDIA 与 Cisco 合作内容提到，双方推出可插拔光学方案扩展 AI 工厂，其中 USFP 是首个支持每通道 400Gb/s 的模块，带宽密度达现有光模块的 4 倍。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    引用NVIDIA Newsroom@nvidianewsroom

    NVIDIA and @Cisco introduce pluggable optics to scale AI factories. USFP is the first module to support 400Gb/s per lane, delivering 4x the bandwidth density of today's optics. AI builders can connect more compute to the same switch — no extra network tiers, less power per bit moved. Learn more: https://nvda.ws/4B6Ch7e

10月7日周三
  1. Broadcom36

    如何为 10 万+ XPU 集群构建网络？💡 欢迎观看 Broadcom 核心交换事业部 SVP 兼总经理 Asad Khamisy 预告他在 #OCPGlobalSummit2026 的主题演讲，主题为以开放创新扩展 AI 基础设施： 🔹 通过 OCP 标准实现 Scale-Up 以太网（ESUN 与 SUE-T） 🔹 铜缆 + 光学以及光计算互连（OCI）路线图 🎥 观看预告并在 OCP 与我们相会！👇

    AI 生成摘要 · 以原文为准

10月6日周二
10月3日周六
  1. Ben Bajarin20

    Credo 也将携 SerDes 参加 ;) （引用推文：对 $AAOI 非常看好。3.2T 短期内不会成为主流，但一旦落地，$AAOI 将是占据战略位置的美国制造商。此外 800G 和 1.6T 的爬坡已在进行，将在短期至中期带动营收增长。）

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    引用Ehrmantraut Capital@EhrmantrautCap_

    So bullish for $AAOI. 3.2T isn’t going to be hitting the main stage for the time being, but when it does, $AAOI will be the US-based manufacturer holding a strategic position. Not to mention the already ongoing 800G and 1.6T rampup that is going to lead to a revenue rampup in the short- to medium-term.

9月19日周六
  1. Broadcom30

    扩展 AI 基础设施，意味着扩展交换芯片的带宽与端口规模，以应对快速增长的算力需求。 在 #ApsaraConference（云栖大会）上，Asad Khamisy 将讨论其中涉及的硅片、封装和 I/O 挑战，以及 Broadcom 如何基于开放标准与平台，用新技术解决这些问题。 欢迎参加他 9 月 22 日的主旨演讲：“赋能超大规模 AI：面向高带宽网络的硅片创新”。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

9月15日周二
9月14日周一
9月3日周四