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只看光互连#ABF基板
10月27日周二
  1. 巨潮资讯 · A 股公告84

    沪电股份 2026 年三季度营收同比增长 90.02%，净利润同比增长 160.77%

    沪电股份发布 2026 年第三季度报告，单季营业收入 95.36 亿元，同比增长 90.02%，归母净利润 26.99 亿元，同比增长 160.77%。公司称增长受益于高速交换机、AI 服务器、高性能计算等应用领域的结构性需求及产品结构优化；泰国子公司前三季度扭亏为盈。前三季度营业收入 232.25 亿元，同比增长 71.88%，归母净利润 56.22 亿元，同比增长 106.87%。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：三季报披露了高速交换机与 AI 服务器需求驱动的收入利润增速，以及泰国子公司扭亏为盈的进展，可据此跟踪产能与订单兑现。

10月26日周一
  1. Dan Nystedt57

    媒体援引业内传闻报道称，NVIDIA、AMD 和 Intel 已合计支付超过 50 亿美元预订基板（ABF 等）长期产能，金额与台湾三大基板厂欣兴、南电、景硕合计创纪录的 1612 亿新台币（约 50.4 亿美元）新厂与产线资本开支相符。其中 Intel 为先进封装业务预订约 30 亿美元基板供应，AMD 宣布在台供应链投资 100 亿美元，约 10 亿美元用于基板。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

10月21日周三
  2. Dan Nystedt61

    据台媒报道，台光电（EMC）董事长丁渝东表示，AI建设将使高端CCL（覆铜板）景气延续到2030年，公司正在台湾、马来西亚和中国大陆扩产以满足需求，并可能视需求和美国政策扩建美国工厂。他认为PTFE因成本、旧工艺和供应链等问题不构成对高端CCL的威胁，目前只有一家厂商在推动PTFE，台光电等采取观望态度。EMC的M10材料将于2026年底推出，M11于2028年推出。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

10月20日周二
  1. TrendForce70

    欣兴警示IC载板供应紧张：设备交期最长30个月，2027年材料缺口或达20%

    欣兴董事长简宗照在10月20日台湾电路板协会展会表示，AI加速器需求带动CoWoS、EMIB等先进封装扩张，部分关键设备交期已延长至30个月，超过80%设备交期变长，逾20%设备交期延迟超过原定一倍以上。材料端低CTE玻纤布、铜箔基板（CCL）与ABF供应吃紧，2027年关键材料可能出现20%供应缺口；他预计CoWoS产能到2028年较2024年增长6.8倍、超大规模厂商资本开支增长6.3倍。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

10月14日周三
  1. 巨潮资讯 · A 股公告84

    沪电股份预告2026年前三季度净利润54.5亿至57亿元，同比翻倍增长

    沪电股份发布2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润545,000万至570,000万元，同比增长100.54%至109.74%，扣非净利润536,000万至555,000万元，基本每股收益2.83元至2.96元。公司称高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等需求叠加产品结构优化带动收入和利润较快增长，泰国子公司前三季度实现扭亏为盈。预告未经审计，具体数据以三季报为准。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：业绩预告区分了归母净利润与扣非口径并给出同比增幅，还单独说明泰国子公司扭亏，可用于跟踪其 AI 相关业务兑现节奏。

10月13日周二
10月12日周一
9月24日周四