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只看光互连#NVIDIA
10月29日周四
  1. SK hynix Newsroom59

    SK hynix 技术专栏解读：CPO 与硅光如何为 AI 数据中心铺就光的高速公路

    SK hynix Newsroom 发布汉阳大学 Kim Younghyun 教授的技术专栏，讲解 AI 数据中心的数据传输瓶颈为何转向光互连，并解释硅光与 CPO（共封装光学）的原理。文章指出 CPO 将光引擎与交换 ASIC 置于同一封装基板，可提升带宽密度并降低电信号补偿功耗，同时面临激光供光、光纤耦合和良率等挑战。

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10月28日周三
10月26日周一
  1. Dan Nystedt57

    媒体援引业内传闻报道称，NVIDIA、AMD 和 Intel 已合计支付超过 50 亿美元预订基板（ABF 等）长期产能，金额与台湾三大基板厂欣兴、南电、景硕合计创纪录的 1612 亿新台币（约 50.4 亿美元）新厂与产线资本开支相符。其中 Intel 为先进封装业务预订约 30 亿美元基板供应，AMD 宣布在台供应链投资 100 亿美元，约 10 亿美元用于基板。

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10月22日周四
  1. TrendForce57

    NVIDIA 展示下一代 CPO 原型：光引擎上硅中介层与 DWDM 技术

    NVIDIA 在 SEMICON West 2026 展示下一代共封装光学（CPO）研究，包括把光引擎从有机基板移到硅中介层上的 OOI 原型，以及单纤 8 波长、每波长最高 32 Gb/s、聚合 256 Gb/s 的 DWDM 演示。两项技术仍处研究阶段，未公布商业化时间表；公司还计划以 Kyber NVL1152 架构将 8 个机柜连成 1,152 GPU 的 NVLink 域。

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10月20日周二
  1. TrendForce66

    Intel 宣称具备业界唯一 300mm InP 硅光大规模产能，CPO 商用加速

    Intel 在 2026 OCP 全球峰会上宣称自己是唯一能向业界大规模供应 300mm InP（磷化铟）硅光的晶圆厂，该平台用于支持面向 AI 和 HPC 的 NPO 与 CPO（共封装光学）。文中同时汇总：NVIDIA 已向部分合作伙伴出货采用 TSMC COUPE 技术的 Spectrum-X CPO 交换机，Broadcom 在 OCP 2026 展示 102.4 Tb/s。

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10月15日周四
  1. Ben Bajarin56

    Ben Bajarin 转引 @jukan05 对 OCP 大会内容的观察：其中被认为最有价值的一页显示，NVIDIA Rubin Ultra NVL576 计划采用 CPO（共封装光学）实现 scale-up 互连。Bajarin 认为 scale-up 计算域扩展是迈向 10 万亿（10t）以上参数模型的路径；引用内容指出高产量生产仍有不确定性，但 NVIDIA 看起来会尝试推进落地。

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    引用Jukan ✈️OCP 2026@jukan05

    The most fucking valuable slide at OCP: Rubin Ultra NVL576 uses CPO for scale-up. High-volume production remains uncertain, but it looks like they’ll try to make it happen.

10月14日周三
  1. ServeTheHome67

    Cisco 与 NVIDIA 联合推出面向 400G SerDes 的 USFP 可插拔光模块形态

    Cisco 在 OCP 全球峰会前的分析师简报中宣布与 NVIDIA 联合开发 USFP 可插拔光模块形态，面向 400G SerDes 通道，4 通道实现 1.6Tbps、16 通道达 6.4T、32 通道达 12.8T，双方正共同起草多源规范供其他厂商采用。Cisco 同时披露 Silicon One G300 已用于首批 102.4T 容量的 Cisco 8000 和 N9000 系统。

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10月13日周二
  1. Ben Bajarin71

    Ben Bajarin 发表观点称，即使 NPO（近封装光学）已在路上，可插拔光模块至少在未来几年仍将占据互连连接份额的主导地位。其引用的 NVIDIA 与 Cisco 合作内容提到，双方推出可插拔光学方案扩展 AI 工厂，其中 USFP 是首个支持每通道 400Gb/s 的模块，带宽密度达现有光模块的 4 倍。

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    引用NVIDIA Newsroom@nvidianewsroom

    NVIDIA and @Cisco introduce pluggable optics to scale AI factories. USFP is the first module to support 400Gb/s per lane, delivering 4x the bandwidth density of today's optics. AI builders can connect more compute to the same switch — no extra network tiers, less power per bit moved. Learn more: https://nvda.ws/4B6Ch7e

  2. NVIDIA Newsroom70

    NVIDIA 与思科推出 USFP 新型可插拔光模块规格，面向 AI 工厂扩展

    NVIDIA 与思科宣布推出 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）新型可插拔光模块规格，单通道电信号 400Gb/s，总容量可达 12.8Tb/s，比 200Gb/s 每通道模块带宽密度提升 4 倍、能效约 1.3 倍。

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    关注理由：USFP 定义了 400Gb/s 每通道可插拔光模块新形态，为交换机、光模块和连接器厂商的下一代 AI 网络互连产品提供了统一规格方向。

10月12日周一
  1. NVIDIA Newsroom68

    NVIDIA 与 Cisco 联合推出用于扩展 AI 工厂的可插拔光模块。USFP 是首个支持单通道 400Gb/s 的模块，带宽密度为现有光模块的 4 倍，AI 开发者可在同一交换机上连接更多计算，无需增加网络层级，并降低每比特传输功耗。

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    同一新闻，精选展示《NVIDIA 与思科推出 USFP 新型可插拔光模块规格，面向 AI 工厂扩展》

3月3日周二
  1. SEC 8-K · Lumentum91

    NVIDIA 以 20 亿美元现金认购 Lumentum Series A 可转换优先股并达成光学技术战略合作

    2026 年 3 月 2 日，NVIDIA 以每股 695.31 美元、合计 20 亿美元现金私募认购 Lumentum 2,876,415 股 Series A 可转换优先股，该股票可按 1:1 转换为普通股。双方同时宣布多年期非独占战略合作，NVIDIA 将提供数十亿美元采购承诺和先进激光器件未来产能获取权，投资用于支持研发、未来产能和美国新建晶圆厂，以扩大数据中心光学制造能力。

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    关注理由：NVIDIA 以 20 亿美元现金入股 Lumentum 并附带多年采购承诺，为光芯片和硅光供应链的产能扩张与客户绑定提供了具体案例。

3月2日周一
  1. SEC 8-K · Coherent88

    NVIDIA 以 20 亿美元私募入股 Coherent，并就共封装光学产品达成战略合作

    Coherent 于 2026 年 3 月 2 日公告，与 NVIDIA 签订证券购买协议，以私募方式向 NVIDIA 发行并出售 7,788,161 股普通股，每股 256.80 美元，合计 20 亿美元现金。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    关注理由：NVIDIA 以 20 亿美元入股 Coherent 并获得共封装光学等五个产品族的访问权，显示 AI 数据中心对先进光学互连和硅光供应链的绑定加深，关系到光器件厂商的产能与竞争格局。