SK hynix@SKhynix精选AI 评分7070SK hynix 宣布在印第安纳州为其首个美国 HBM（高带宽存储器）生产基地举行奠基仪式，称此举旨在强化美国 AI 生态及韩美合作。详细信息见公司新闻稿链接。
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关注理由：SK hynix 首个美国 HBM 生产基地动工，美国本土 AI 存储供应链布局迈出实质一步，可关注后续投产节奏与产能落地。
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TrendForceAI 评分7373 ASE 据报道将先进封装报价上调逾 20%
据 MoneyDJ 援引业内人士报道，全球最大封测厂商 ASE 将 CoWoS 与 FoCoS 等先进封装报价上调超过 20%，主要美国客户受影响，ASE 对市场揣测不予置评。报道指出涨价源于原材料成本上升和长期投资支出增加，TSMC 的 CoWoS 产能仍受限、外包持续增加。
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TrendForceAI 评分5858 Intel Santa Clara 园区扩建动工，支持 18A-P 与 14A 的 EUV 光罩产能
据 Wccftech 等媒体，Intel 在加州 Santa Clara Bowers 园区扩建项目动工，CEO 陈立武出席，项目占地 107,000 平方英尺，将建两栋三层建筑，用于制造、晶圆加工与中央公用设施。该设施将支持面向 18A-P 和 14A 下一代制程的 EUV 光掩膜生产；项目原定 2026 年中启动，动工表明进度如期。
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SEC 8-K · IBM精选AI 评分7777 IBM 宣布未来5年投入超100亿美元发展量子计算，目标2029年交付首台大规模容错量子计算机
IBM 在 2026年5月28日 的 SEC 8-K（Item 7.01 Regulation FD 披露）中宣布，计划未来5年投资超过100亿美元，用于量子领域的研发、资本开支、生态合作、制造扩产和并购，以支撑其2029年交付首台大规模容错量子计算机的目标。IBM 称已部署超过90套量子系统，生态覆盖超过325家财富500强企业、初创公司、大学和政府机构。
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关注理由：IBM 披露未来5年逾百亿美元量子投入计划，覆盖研发、资本开支、生态合作与并购，为量子硬件产业链的投入节奏和生态扩张提供了官方口径。