SemiAnalysis 实物拆解 Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365），18A 首次商用 PowerVia 背面供电网络（BSPDN）与 RibbonFET（GAA 晶体管），并以 Foveros-S 封装组合 compute、GPU 与 I/O tile。实测显示 18A compute 逻辑与 TSMC N3E GPU 逻辑密度相近。
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关注理由：SemiAnalysis 通过实物拆解给出 18A 与 N3E 的实测密度对比和 tile 面积数据，为评估 Intel 制造回归提供可验证的一手依据。
Dylan Patel@dylan522pAI 评分5454SemiAnalysis 的 Dylan Patel 测算 GB300 NVL72 整机柜约 1,580 kg、近期订单约 500 万美元每柜，即约 3,165 美元/公斤，介于大麻与芬太尼之间。
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Dan Nystedt@dnystedtAI 评分4242AI 生成摘要 · 以原文为准
Dylan Patel@dylan522pAI 评分4646我想用这张照片，因为它是实际封装，看起来帅多了。 上方黑色区域是 DRAM，但还没研磨。 来自我们日立 XTEM 的横截面即将发布 🤫
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We took the silicon out of the silicon. Quick turn from SemiAnalysis STEEL Teardown Lab: iPhone 18 Pro Max, A20 silicon on TSMC N2. more to follow...
SemiAnalysis 发布长文，分析 Mixture of Experts 推理如何改变服务结构与推理经济性。
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NVIDIA发布2027财年第二季度（截至2026年7月26日）业绩，营收962亿美元，同比增长106%，环比增长18%；数据中心营收890亿美元，同比增长117%，主要由Blackwell Ultra带动；GAAP和非GAAP毛利率均为75.0%，GAAP摊薄每股收益2.46美元。本季度向股东返还约260亿美元，回购授权剩余约990亿美元。
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关注理由：NVIDIA财报披露供应承诺从1190亿美元增至2790亿美元并主要为采购内存，同时给出Vera Rubin平台量产与Q3指引，反映上游存储与供应链备货力度。
据 MoneyDJ 援引业内人士报道，全球最大封测厂商 ASE 将 CoWoS 与 FoCoS 等先进封装报价上调超过 20%，主要美国客户受影响，ASE 对市场揣测不予置评。报道指出涨价源于原材料成本上升和长期投资支出增加，TSMC 的 CoWoS 产能仍受限、外包持续增加。
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