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只看AI 算力#技术/产品
今天11月3日周二7 条
  1. NVIDIA Blog42

    全球城市借助 NVIDIA 物理 AI 与智能体 AI 构建并扩展城市服务

    NVIDIA 与合作伙伴将物理 AI 和智能体 AI 扩展至全球城市，涵盖居民服务智能体、视觉 AI 和数字孪生等应用。西班牙 1MillionBot 基于 ALIA 与 Nemotron 模型服务 150+ 部署，马来西亚 ITMAX 的 SamurAI V2 视觉智能体将在 2027 年前支持 17,000+ 摄像头，可将高峰时段走廊通行时间最多缩短 26%。

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  2. ServeTheHome69

    高通完成 HBC 堆叠内存初步验证，Dragonfly AI250 明年上半年送样

    高通宣布完成 High Bandwidth Compute（HBC）内存架构的初步验证，该架构将用于其 Dragonfly 数据中心 AI 加速器。HBC 在计算裸片上方堆叠 DRAM 以缩短数据搬运距离，用 LPDDR5X DRAM 裸片替代 HBM 的高速裸片，并可通过传统 2D 有机基板连接、降低对 CoWoS 或 EMIB 等先进封装的依赖。

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  3. EE Times47

    MPS 双相 DrMOS 技术如何应对 AI 系统的供电挑战

    MPS 推出 MP87595 和 MP87597 双相 DrMOS 电源方案，应对 AI 系统 per socket 电流达 1000A 至 2000A 带来的 VRM 相数激增与板卡空间受限问题。MP87595 为双输出 Intelli-Phase，支持 3V 至 16V 输入、每相最高 90A，采用 LGA-40（6mmx6mm）裸露顶部封装。

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  5. The Quantum Insider62

    韩国第六台国家级超算 Hangang 全面投运，计划 2027 上半年接入量子计算机构建混合系统

    韩国科技信息通信部与 KISTI 宣布第六台国家级超级计算机 Hangang 全面投运，政府预计其将进入全球超算排名前十。系统配备 8,496 块 GPU（含 NVIDIA GH200）和 9,936 颗 CPU，理论算力为前代 Nurion 的 24 倍，存储提升 10 倍、网络性能提升 4 倍，采用直接液冷后 PUE 降至约 1.15。

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11月2日周一
  3. Dan Nystedt44

    据媒体报道，三星会长李在镕周日（11/1）首次访问公司位于日本横滨的先进半导体封装研发实验室。该实验室于9月启用，旨在通过与日本材料、零部件和设备供应商更紧密合作，提升三星的 AI 芯片封装实力。三星计划继续为该实验室招聘当地研究人员。#Samsung #semiconductors https://jp.yna.co.kr/view/AJP20261101000800882

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10月31日周六
10月30日周五
  4. Micron Technology43

    AI 工作负载正在改变专业人士对移动工作站的需求。 我们很高兴与 @Lenovo 迎来又一个里程碑。我们携手合作，通过在新 ThinkPad P1 Gen 9 中采用美光业界首创的 1-gamma LPCAMM2 技术，助力推进 AI 就绪计算，为移动 #AI、工程和创意工作流带来更强性能、更高效率和更大灵活性。 https://bit.ly/3UngjvW #AIWorkstation #LPCAMM2

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10月29日周四
  2. TrendForce68

    苹果发布首款 OLED 触控屏 MacBook Pro，M6 采用 TSMC 2nm 工艺，三星独供面板

    苹果发布 OLED 触控屏 MacBook Pro、M6 MacBook Pro、M6 iMac 和 OLED iPad mini，其中 OLED MacBook Pro 为苹果首款触控屏 Mac，14 英寸和 16 英寸起售价分别为 2899 美元和 3399 美元，较同规格 mini-LED 版高出 400 美元，计划 11 月 6 日开售。M6 转向 TSMC 2nm（N2）工艺。

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  3. TrendForce56

    湖南钛未来发布中国首款 12 英寸多晶碳化硅衬底

    湖南钛未来科技发布中国首款 12 英寸多晶碳化硅（SiC）衬底，热导率超过 280 W/(m·K)，面向 AI 计算芯片散热和先进封装中的导热基板应用。产品目前处于样品验证和小批量试产阶段，并已完成头部企业验证；公司此前已完成 6 英寸和 8 英寸多晶 SiC 衬底的国产化开发。

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  5. ServeTheHome61

    Altera 发布 Agilex 27 FPGA，集成 800GbE/1.6TbE 与 HyperFlow 分布式数据网络

    Altera 推出 Agilex 27，作为新 Agilex 2X 产品线的首个系列，集成硬核 800GbE 和 1.6TbE Ethernet，支持 PCIe 6.0/7.0，可配置收发器最高 256Gbps。新特性 HyperFlow 是全芯片分布式数据网络，在专用网络上以多 Tbps 速率搬运数据，不占用可编程逻辑资源；芯片还支持 DDR5、LPDDR4/5X/6、UCIe。

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  6. SemiAnalysis47

    ALERT🚨: 通过在 12-16 个并发智能体会话下启用 DRAM KVCache 卸载优化，可缓存的 token 数量可增加 20-40%🚀。一块 B200 只有 180 GB HBM，扣除权重存储后，每颗芯片只剩 100 GB HBM 用于 KVCache。 这对长上下文智能体推理工作负载来说是不够的。因此，借助 SGLang HiCache，你还可以将 KVCache 卸载到 CPU 的 DDR5/LPDDR5X 内存，这有助于提升性能。(1/2)🧵

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10月28日周三
  1. NVIDIA Newsroom47

    NVIDIA RTX Spark Windows 笔记本新增多款机型、智能体工具与游戏

    NVIDIA RTX Spark 笔记本现已在 ASUS、Dell、HP、Lenovo、Microsoft 和 MSI 开售，采用 Blackwell RTX GPU 与 Grace CPU 组合的单超级芯片，最高 128GB 统一内存和 1 petaflop FP4 AI 性能。同步更新包括开放权重语音模型 Nemotron 3.5 Transcribe（支持 40 种语言，约 43 亿活跃参数）、NVIDIA App 的 GPU 资源管理功能及 Liquid AI 的 LFM3 开放模型。游戏方面，《Phantom Blade Zero》于当晚 7 p.m. PT 在 Steam 和 Epic Games Store 上线，支持光线追踪与 DLSS 4.5；RTX Remix 1.6 上周发布并带来 Minecraft 支持。

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  2. TrendForce66

    CXMT 送样 HBM3E，良率 20%–30%，拟两个月内限量生产

    据路透援引消息人士报道，长鑫存储（CXMT）已向多家国内 AI 芯片设计公司交付 HBM3E 样品，计划两个月内开始限量生产，目前良率仅 20%–30%，远低于 SK hynix 约 70% 的水平。公司提供了标准版和改进良率的修订版两个版本；测试显示其性能更接近 SK hynix 上一代 HBM3。

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  5. NVIDIA Newsroom70

    NVIDIA 与 Oracle 将 OCI Superclusters 扩展至多吉瓦级，Vera Rubin NVL72 与 Vera CPU 在 OCI 正式可用

    NVIDIA 与 Oracle 宣布将 OCI Superclusters 以 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统扩展至多吉瓦级规模，Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 已在 OCI 正式可用，双方还计划推出基于 x86 服务器、配备两颗 64 核 Intel Xeon 6 CPU、4TB DDR5 内存和 6.4 Tbps RDMA 网络的 HGX Rubin NVL8 系统。OpenAI 已在超过 10 万块 NVIDIA Blackwell GPU 的 OCI Supercluster 上训练和服务 GPT-6 Astra，并计划将 Vera CPU 投入生产以支持智能体沙箱工作负载。客户可通过 OCI Kubernetes Engine 独立扩展 CPU 与 GPU 资源，以降低 GPU 空闲时间。

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    关注理由：官方公告同时确认了 Vera Rubin NVL72 与 Vera CPU 在 OCI 的可用性及 HGX Rubin NVL8 规划，可据此跟踪两家云合作的产品节奏。

10月27日周二
10月26日周一
10月25日周日
  1. ServeTheHome25

    ADT R27A-BK3 U.2 转 PCIe 转接卡评测

    ServeTheHome 评测了 ADT R27A-BK3 U.2 转 PCIe Gen5 x4 转接卡，用于为无原生 U.2 接口的系统加装 U.2 NVMe SSD。该卡采用 SFF-8639 连接器并内置 4-pin PWM 鼓风机风扇。

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10月24日周六
  1. SemiAnalysis50

    ASML 正把光刻级精度带入混合键合领域。BESI、ASMPT 等厂商源自 pick-and-place 背景，先对准贴装芯片、键合在退火时形成；ASML 从前道工序切入，其光刻设备本就具备亚纳米套刻精度，比前者高出约一个数量级，而混合键合间距越细、单位面积可容纳的信号数越重要。套刻对 ASML 不是难题，真正的挑战是构建将芯片送到晶圆、或将晶圆送到芯片的系统。

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  3. ServeTheHome49

    微星 XpertStation WS300 评测：NVIDIA DGX Station GB300 桌面工作站

    微星推出基于 NVIDIA GB300 的 XpertStation WS300 桌面级 DGX Station 工作站，搭载 NVIDIA Grace 72 核 CPU、Blackwell Ultra GPU，配 496GB LPDDR5X 与 252GB HBM3E，整机功耗最高 1.6kW，采用闭环液冷，售价超 10 万美元。评测中两台机器经 ConnectX-8 SuperNIC 组成 800Gbps Blackwell Ultra 间 RDMA 链路，可本地运行 AI 程序。

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