Ushio 接受 LED 光源投影曝光机 UX-4 系列订单
Ushio 推出采用自研 LED 光源的全场投影曝光机 UX-44101SCB 与 UX-45114SCB,光强与传统汞灯相当,用于功率半导体、MEMS 传感器及光电子融合器件的图形化。新机型无汞、可瞬时开关以延长光源寿命并降低运行成本,支持 Bump 和 WLP 等高曝光剂量工艺,产能达 120 WPH 以上。
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Ushio 推出采用自研 LED 光源的全场投影曝光机 UX-44101SCB 与 UX-45114SCB,光强与传统汞灯相当,用于功率半导体、MEMS 传感器及光电子融合器件的图形化。新机型无汞、可瞬时开关以延长光源寿命并降低运行成本,支持 Bump 和 WLP 等高曝光剂量工艺,产能达 120 WPH 以上。
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三星公布 3Q26 业绩,营业利润 KRW 107.4 万亿(约 800.4 亿美元),营收 KRW 195.3 万亿,其中 DS 部门销售额 KRW 147.1 万亿、营业利润 KRW 106.5 万亿,利润率 72.4%。公司披露 HBM4 收入环比增长超过两倍、约占 HBM 总销售 60%,2027 年 HBM 供应已实质售罄,并已与 10 家大客户签订长期供货协议(LTA)。
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关注理由:整理三星三季报中 DS 部门利润率、HBM4 环比增长和 LTA 签约进度等关键数字,可用于跟踪存储供需与 HBM 竞争格局。
据 The Information 报道,OpenAI 计划购买 Google TPU,交易金额和细节尚未披露,OpenAI 已发布针对 TPU 优化前沿模型的工程师职位,此前双方已于 2025 年 6 月开始芯片租赁合作。同时 Google 与 Oracle 达成合作,计划 2027 年将 TPU 引入 Oracle Cloud Infrastructure,Oracle 高管称这是多年期。
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We’re deepening our collaboration with @googlecloud to give customers more options for building and running AI at scale. Google TPUs are coming to Oracle Cloud Infrastructure (OCI), marking the first time Google TPUs will be available on a cloud platform outside Google. Customers will have more flexibility to match AI infrastructure to demanding training and inference workloads, optimizing their environments for performance, throughput, and economics. Learn more: https://social.ora.cl/6012BHcVbe #AIWorld
AMD 公告与 Meta 深化战略合作:AMD Helios 机架级方案已在 Meta 安装测试并将扩大部署,EPYC 处理器支撑 Meta 的 Muse 个人 AI 智能体,Meta 已部署数百万颗 EPYC 并是第六代 EPYC 的领先客户,还将部署针对其负载优化的定制 Instinct GPU(Meta 为 MI450 架构早期定义客户),双方合作延伸至 MI500 系列及下一代机架系统,并为 Muse Spark Open 等模型提供 Day-0 支持。AMD 还将向 Meta 的股权发行投资 10 亿美元。
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NVIDIA 与 Meta 宣布扩大围绕 Muse 及 Muse 系列模型的合作,以提升 AI 智能体的推理和训练性能。Meta 将扩大部署 NVIDIA Vera Rubin 与 Vera CPU,并采用 Spectrum-X 以太网和 BlueField-4 提升网络效率与吞吐;双方还考虑在 NVIDIA OpenShell 参考架构和 NVIDIA Sentry 监控方面合作。
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关注理由:官方公告同时写明 Meta 扩大部署 Vera Rubin、Vera CPU、Spectrum-X 与 BlueField-4,以及 NVIDIA 拟投 30 亿美元参与其股权发行,可据此跟踪双方合作落地。
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同一新闻,精选展示《NVIDIA 与 Meta 扩大 Muse 模型合作,NVIDIA 拟投资 30 亿美元参与 Meta 股权发行》
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软银与诺基亚达成协议,将于2027年在日本真实商用网络环境下开展 AI-RAN(AI 无线接入网)现场试验,评估在共享计算基础设施上同时运行 AI 与无线网络负载的可行性。试验将结合诺基亚 anyRAN Cloud RAN 软件与软银 AITRAS 平台,硬件依托 NVIDIA Aerial RAN Computer(ARC),采用 Grace CPU。
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据 TrendForce 援引路透报道,字节跳动、阿里巴巴和腾讯已订购超过 300 万颗 NVIDIA RTX PRO 5500,合计金额超 350 亿美元,但 NVIDIA 提示合作伙伴可能仅获得请求量的 5%–10%。该 GPU 基于 Blackwell、采用 TSMC 4N 工艺,配备 84GB GDDR7、21760 个 CUDA 核心、功耗 600W。
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关注理由:汇总了 RTX PRO 5500 在华订单规模、供货配比与规格对比,可用于跟踪该档位 GPU 在出口管制下的供需缺口。
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Together, AMD EPYC™ CPUs and AMD Instinct™ GPUs provide the compute foundation for next-generation enterprise AI and agentic workflows on OCI. From enterprise applications, databases, and analytics to generative AI, training, and inference, OCI supports a broad range of business and technology priorities. Combined with OCI’s distributed cloud capabilities, organizations can deploy workloads across public cloud, sovereign cloud, dedicated regions, multicloud, and edge environments. Learn more about our work with @AMD: https://social.ora.cl/6012BHyb3o
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Mercedes-Benz 与 NVIDIA 宣布扩大战略合作,联合开发下一代驾驶辅助与自动驾驶系统。合作将 Mercedes-Benz 的汽车工程与 MB.OS 操作系统,与 NVIDIA Hyperion 计算和传感器架构、Alpamayo Stack 全栈驾驶软件及 Halos 安全系统结合,支持先进驾驶辅助及未来 SAE-Level 4 应用(包括 robolimousines)的开发。
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沃尔沃汽车宣布扩大与 NVIDIA 的合作,基于双方始于 2017 年的长期协作,提升未来车型自动驾驶安全性。该技术采用 NVIDIA Hyperion 传感器与计算架构、Halos OS 和 Alpamayo Stack 驾驶软件,覆盖高速、城市街道到泊车的门到门场景,并将逐步引入 eyes-off 和 mind-off 驾驶,首搭于沃尔沃下一代车型。
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Rohm 半导体扩大封测外包,与 Tata Electronics 和 Suchi Semicon 合作,分别承接 TOLL 和 TO-252 封装,先封装现有功率 MOSFET 等老产品并通过资质认证,面向印度两轮车和四轮车市场,未来或扩展至全球供应。晶圆制造仍保留在 Rohm 内部,外包决定综合考虑资本效率、产能和供应链。
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推进半导体创新需要整个生态系统的深度协作。很高兴看到 @Intel_Foundry 与 @Applied4Tech 携手合作,加速下一代 AI 赋能技术的落地。
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Intel Foundry and @Applied4Tech are collaborating on transistor, interconnect, and advanced packaging innovations for AI computing, connecting R&D at Applied’s EPIC Center in Silicon Valley and Intel’s Oregon campus to accelerate the lab-to-fab pipeline in the U.S. Learn more here: http://ms.spr.ly/6013aWaWP #IntelFoundry
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关注理由:OpenAI 自研 AI ASIC 部署选择 AMD EPYC Turin CPU 作为主机平台,显示 EPYC 在 AI 加速器托管场景获得头部客户采用,可关注服务器 CPU 厂商在 ASIC 部署中的配套机会。
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Einride enters a strategic collaboration with @NVIDIADRIVE to accelerate autonomous trucking on highways and suburban roads. Building the next generation of Einride Driver on NVIDIA Hyperion platform, supports capital efficient scale of autonomous capacity across Einride’s freight network. $ENRD
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Today, @Pinterest announced a new foundation for multimodal AI built with @nvidia to support a growing range of products that rely on both images and language. Learn more: https://newsroom.pinterest.com/news/newsroom-pinterest-x-nvidia/
AMD、Cisco 与 HUMAIN 宣布基于 AMD Instinct MI355X GPU、EPYC CPU 和 Cisco Silicon One 网络的 AI 基础设施在沙特阿拉伯正式上线,向 HUMAIN 客户提供生产算力。
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关注理由:AMD Instinct 系统在沙特正式投产并规划后续扩容,为 GPU、网络和数据中心基础设施环节提供了主权 AI 算力建设的落地节点。
Marvell Technology 与 Google LLC 于 2026 年 7 月 29 日签署商业协议,为 Google 开发定制半导体产品,涵盖接入 TPU 生态的 AI 推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器及近存计算等项目。
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关注理由:Marvell 与 Google 的定制芯片合作以采购分档归属的认股权证绑定,把定制硅收入节奏与股权激励直接挂钩,为 ASIC 定制业务模式提供了可参照的合同结构。
Broadcom 于 2026 年 7 月 6 日提交 8-K 披露,与 Apple 达成新的多年长期协议,双方技术合作延长至 2031 年。Broadcom 将为多代 Apple 产品开发和供应一系列定制 ASIC 专用集成电路产品,文件未披露协议金额。
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关注理由:协议将定制 ASIC 供货关系延续至 2031 年并覆盖多代产品,为 ASIC 设计与制造环节提供长期的客户需求可见度。
三星电机于 6 月 30 日宣布与一家全球大型科技公司签署 4500 亿韩元(3.3 亿美元)的 AI 服务器 MLCC 供应协议,合同期为 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日,客户身份未披露,业内推测为北美头部云服务商。该类长期协议在以短期订单为主的 MLCC 行业较为罕见;公司目前占全球 MLCC 市场约 25%,AI 服务器 MLCC 份额超 40%。
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Broadcom 在 8-K 中披露与 Google 签订长期协议,负责开发并供应 Google 下一代定制 TPU,并签订供应保障协议,为 Google 下一代 AI 机架提供网络等组件至 2031 年。
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关注理由:Broadcom 以长期协议形式锁定 Google 下一代 TPU 定制开发与网络组件供应,并扩大 Anthropic 的 TPU 算力接入,为定制 ASIC 与 AI 数据中心供应链提供多年期需求依据。
AMD 与 Meta 宣布多年期、跨代际战略合作,部署最高 6 吉瓦的 AMD Instinct GPU,Meta 已承诺首期 1 吉瓦采购。首个部署基于 MI450 架构定制 GPU 与代号 Venice 的第 6 代 EPYC 处理器,采用 AMD Helios 机架级架构,2026 年下半年开始出货。
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关注理由:AMD 与 Meta 签订多年期最高 6 吉瓦 Instinct GPU 部署协议并以业绩对赌认股权证绑定,为 AI 加速芯片厂商的客户结构与放量节奏提供重要参照。