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10月13日周二
  1. The Quantum Insider40

    WISeSat.Space 开发卫星通信后量子安全架构

    WISeSat.Space(Nasdaq: SAIQ)宣布将后量子密码(PQC)整合进下一代卫星通信与物联网安全架构,并推进其 Quantum Spatial Orbital Cloud。该架构将采用 SEALSQ 的 QS7001 和 QVault TPM 平台,支持 NIST 标准化算法 ML-KEM 与 ML-DSA,以响应美国第 14412 号行政命令的迁移目标。

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  2. NVIDIA Newsroom70

    NVIDIA 与思科推出 USFP 新型可插拔光模块规格,面向 AI 工厂扩展

    NVIDIA 与思科宣布推出 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable(USFP)新型可插拔光模块规格,单通道电信号 400Gb/s,总容量可达 12.8Tb/s,比 200Gb/s 每通道模块带宽密度提升 4 倍、能效约 1.3 倍。

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    关注理由:USFP 定义了 400Gb/s 每通道可插拔光模块新形态,为交换机、光模块和连接器厂商的下一代 AI 网络互连产品提供了统一规格方向。

  3. NVIDIA Blog70

    NVIDIA 在 OCP 全球峰会开放 Vera Rubin 架构并发布多项 AI 工厂开放标准

    NVIDIA 在 OCP 全球峰会宣布通过 MGX 架构向 OCP 开放 Vera Rubin 机架与计算托盘设计,MGX 1.2 规范支持最高 250kW 机架部署、盲插液冷和 5000A 液冷母排。同场发布的合作包括:NVIDIA 与 AMD、Google、Meta 发布 Open Data Center Specification v0.7 数据中心设计规范,与 Google、Meta。

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    关注理由:官方公布了 Vera Rubin 机架设计开源到 OCP、MGX 1.2 规范及多项网络与供电标准合作,可据此跟踪下一代 AI 工厂基础设施的开放生态进展。

10月12日周一
  1. Ben Bajarin75

    微软宣布自明年起将 Maia 芯片扩展到多吉瓦部署,作为自家产品与服务的主力推理系统,并发布 Maia 300(每瓦 token 数比领先 GPU 系统高 40%)。

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    引用Satya Nadella@satyanadella

    Today we are announcing our biggest bet yet on our own silicon. Starting next calendar year, we will scale our Maia family to multi-gigawatt deployments, making it the primary inference system for our own product and services. And we’re introducing Maia 300, which delivers 40% more tokens per watt compared to leading GPU-based systems. We are already deploying Maia 200 across the US, Europe, and Australia, delivering up to 1.7x more tokens per watt across experiences in Teams and Copilot. Our goal is to build on the full-stack efficiency gains we’ve already seen, while continuing to bring the latest innovations from across the ecosystem into our fleet.

  2. AMD Press Releases62

    AMD 发布 Helion 机架级智能体 AI 计算方案,计划 2026 年 11 月上市

    AMD 发布 Helion 智能体 AI 机架方案,是基于 Open Compute Project 规范设计的开放蓝图,支持液冷与风冷版本,集成 token router 在前沿与开源模型间调度智能体调用。

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    关注理由:AMD Helion 以 OCP 开放蓝图切入智能体 AI 机架市场,支持纯 CPU 与 CPU/GPU 混合配置,为服务器整机与液冷厂商提供可定制的新产品节点,预计 2026 年 11 月上市。

10月11日周日
  1. The Humanoid Hub43

    转笔是人类手指灵巧性的经典测试。WUJI 刚刚训练了一只机器人手来完成它。 其 sim-to-real 策略完全在仿真中训练,可在实体 WUJI Hand 2 上转笔。在 IROS 2026 上,他们还展示了基于手套的遥操作,由真人实时驱动手的动作。 通往灵巧操作的两条路径:在仿真中习得,或从人类处借用。

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    引用WUJI@wuji_global

    WUJI at IROS 2026 | Highlights from Pittsburgh Dexterous manipulation with WUJI Hand 2. Hands-on teleoperation with WUJI Glove. From live demos at our booth to discussions at our salon, thank you to the researchers, developers, and industry colleagues who joined us. Watch our IROS 2026 recap below. #WUJI #IROS2026 #DexterousManipulation

10月10日周六
  1. NSF - NASASpaceflight.com55

    SpaceX 的 Falcon 9 火箭(芯级 B1103-6)从范登堡基地 SLC-4E 发射美军太空发展局(SDA)的 Tranche 1 Transport Layer A 组任务,这是该星座第四个 Tranche 1 数据传输任务,卫星进入低地球轨道。

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    引用SpaceX@SpaceX

    Watch Falcon 9 launch the @SemperCitiusSDA’s fourth Tranche 1 data transport mission to low-Earth orbit https://x.com/i/broadcasts/1jGXgBoBYkRKZ

  2. Light Reading36

    Eminence Grey 与 Lumen 合作在美国交付主权 AI 基础设施

    Eminence Grey 与 Lumen Technologies 宣布合作,面向政府机构、企业和 AI 创新者在美国交付主权 AI 基础设施。合作结合 Eminence Grey 的主权 AI 平台与 Lumen 的可编程网络及物理基础设施,提供专用基础设施、可验证隔离和全数据生命周期零互联网暴露。该模式让政府机构无需将敏感工作负载迁入其无法控制的环境即可采用 AI。

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  3. EE Times29

    英飞凌举办 SST 固态变压器网络研讨会:解读 CoolSiC™ 方案加速设计

    英飞凌与 Arrow Electronics 将于 2026 年 11 月 19 日举办固态变压器(SST)技术网络研讨会,介绍其 SST 产品组合与系统级架构,包括高压 CoolSiC™ MOSFET 和 EasyPACK™ 方案。研讨会面向 AI 数据中心、兆瓦级充电设施和无变压器电池储能等应用,展示概念验证设计与参考架构如何加速 SST 开发并提升效率与可靠性。

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10月9日周五
  1. The Quantum Insider60

    IonQ 实现每秒超 1000 次纠缠事件的量子互连

    IonQ 宣布通过光子互连,在离子阱量子比特与硅空位(SiV)固态量子存储之间实现超过每秒 1000 次(1 kHz)的纠缠速率,比此前离子阱互连纪录快逾四倍。该纪录原由 Duke 大学 Chris Monroe 团队保持,Monroe 现为 IonQ 首席科学家并参与论文合作。

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  2. The Quantum Insider48

    Fujitsu 与美国新墨西哥州合作建立量子计算研究中心

    Fujitsu 与新墨西哥州宣布合作建立量子计算研究中心,覆盖量子硬件、软件、算法与理论,并开展人才培养。双方将联合 Sandia、Los Alamos 国家实验室及新墨西哥大学等机构开展研究,并基于此前的 FUJITSU-MONAKA CPU 合作,探索量子计算、量子模拟、AI 与高性能计算混合系统,应用于材料、能源、药物发现等领域。新墨西哥州已承诺投入 1.5 亿美元支持量子投资与生态建设。

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  3. EE Times21

    3D IC 设计扩展:趋势、挑战与实用工作流程——Siemens EDA Innovator3D IC 网络研讨会

    Siemens EDA 将举办网络研讨会,由 Futurum Group 分析师讲解 3D IC 市场趋势、采用驱动因素及异构集成、die-to-die 连接、散热和供电等设计挑战。Siemens 专家将介绍 Innovator3D IC 解决方案,并演示早期架构探索、die-封装-系统协同设计等集成化工作流程,帮助团队提升设计效率、降低风险。

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  4. EE Times43

    ADI 推出全球首款单芯片多圈位置传感器 ADMT4000

    Analog Devices 发布 ADMT4000,称其为全球首款单芯片绝对值多圈位置传感器,可测量最多 46 整圈(16,500 度)的旋转,角度精度 ±0.25°。该传感器基于形状各异性效应与专利纳米线 GMR 结构,断电也能保留旋转位置信息,采用无接触紧凑设计,可应用于人形机器人和工业自动化设备。ADI 将于 10 月 21 日或 28 日举办网络研讨会介绍该技术。

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  5. NVIDIA Blog44

    走进 Omniverse:开发者如何用 GPT-6 Astra 等前沿 AI 智能体把想法变成仿真应用

    NVIDIA 展示开发者如何结合前沿 AI 智能体与 Omniverse 库构建仿真应用。案例包括用 Astra 将现场扫描转为可编辑建筑模型、搭建燃气轮机数字孪生 what-if 分析应用、从 SimReady Central Library(GTC Berlin 发布,含 2000 多个 USD 资产)组装场景、对仓库仿真压测——80 条传送带、40 个机械臂。

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