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只看AI 算力#ASML
11月3日周二
  1. EE Times69

    从订单到产出：AI硬件扩张中被忽视的资金占用与转化时滞

    这篇分析基于Alphabet、Intel、Lam Research、KLA和ASML的公开财报，探讨AI硬件从资本投入到实际产出的转化时滞。Alphabet库存从2025年底的24亿美元升至2026年9月的133亿美元，反映其开始销售整机TPU系统；Intel将原计划用于18A的Oregon产能改向Intel 3以支持Granite Rapids服务器CPU需求。

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10月24日周六
  1. SemiAnalysis50

    ASML 正把光刻级精度带入混合键合领域。BESI、ASMPT 等厂商源自 pick-and-place 背景，先对准贴装芯片、键合在退火时形成；ASML 从前道工序切入，其光刻设备本就具备亚纳米套刻精度，比前者高出约一个数量级，而混合键合间距越细、单位面积可容纳的信号数越重要。套刻对 ASML 不是难题，真正的挑战是构建将芯片送到晶圆、或将晶圆送到芯片的系统。

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10月23日周五
10月22日周四
  1. TrendForce68

    Musk 计划 Terafab 2028 年三季度量产，2027 年中产出首颗 SRAM 测试芯片

    Elon Musk 在 SpaceX 电话会议上表示，Terafab 目标 2028 年第三季度实现量产，并承认可能推迟到第四季度；按路透报道，其 Austin 研究设施计划在 2027 年 5 或 6 月产出首颗功能性 SRAM 测试芯片。报道指出先进设备供应是主要挑战，ASML 预计 EUV 需求到 2028 年仍超过供给。

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10月16日周五
  2. SemiAnalysis73

    SemiAnalysis 分析 ASML 正在研发轨道式 D2W 混合键合设备

    SemiAnalysis 依据 ASML 在 2022 年 12 月至 2024 年 11 月间提交的 27 个键合专利族、The Elec 报道及其投资日路线图，判断 ASML 正在研发 D2W 混合键合设备。该设备基于轨道设计，每颗芯片在独立载体上依次经过检测、清洗、等离子活化、量测等工位后完成键合，有望在对准精度和颗粒控制上建立优势，先进逻辑将是首批应用场景。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

10月15日周四
  1. Counterpoint Research80

    Counterpoint Research 总结 ASML Q3 2026 业绩：营收 117 亿欧元，同比增长 55%，毛利率达 57.5%；EUV 销售额 41 亿欧元，装机管理业务收入同比大增 68%，AI 驱动的 DRAM 需求强劲。分析师认为半导体设备需求将至少到 2028 年都超过供给，装机管理收入超指引 4 亿欧元，部分客户已在洽谈 2029–2030 年的设备订单。

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    关注理由：整理了 ASML 业绩关键数字与分析师判断，指出光刻产能可能持续制约 AI 芯片扩产，可借机了解设备端的供需节奏。

  2. EE Times75

    ASML 研究在 2028 年进一步扩产，EUV 交付节奏受制于 Zeiss 光学产能

    ASML 在 10 月 14 日季度业绩中表示，客户对其光刻设备的需求已超出此前宣布的 2027 和 2028 年扩产计划，公司正在研究 2028 年新增产能，部分客户已有意向预订 2029 和 2030 年订单。7 月计划包括 2027 年 Low-NA EUV 产能从约 65 台基础上增加 30%，DUV immersion 产能从约 130 台基础上增加 30%。

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10月14日周三
  2. Ben Bajarin78

    ASML 公布 2026 年三季度总净销售额 117 亿欧元，毛利率 57.5%，净收入 50 亿欧元。作者 Ben Bajarin 转发了这一公告并配文 WFE to the moon，表达对晶圆厂设备（WFE）需求的乐观态度。

    AI 生成摘要 · 以原文为准

    引用ASML@ASMLcompany

    突发消息：$ASML 2026年第三季度总净销售额达117亿欧元，毛利率57.5%，净利润50亿欧元。 https://ms.spr.ly/6017aszI1

    关注理由：转发给出 ASML 三季度净销售额、毛利率与净收入三项关键数字，可用来跟踪半导体设备环节景气度。