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只看AI 算力#产能/CapEx
今天11月3日周二2 条
  1. TrendForce62

    据报道三星计划 2030 年底前退出 8 英寸晶圆代工，TSMC 也将缩减成熟制程产能

    据 The Elec 报道，三星已通知客户将在 2030 年底前完全退出 8 英寸晶圆代工业务，把人力和设备投资转向先进 12 英寸制程。三星自 2026 年初起已停止接受 8 英寸新品订单，其 8 英寸产线覆盖 65nm 至 180nm 节点，用于 DDI、PMIC、MCU 和图像传感器生产。

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11月2日周一
  1. TrendForce63

    台积电据报评估在得州 Sherman 豪掷 450 亿美元建两座晶圆厂

    据 ETNews 等媒体援引 Dallas Business Journal 报道，TSMC 正接近选定 Sherman, Texas 作为其第二个美国制造中心。得州开发文件显示，一家未具名半导体厂商可能投资 450 亿美元建两座晶圆厂，六年内创造约 5,000 个岗位，2029 年底投产，但文件未确认投资方为 TSMC。

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  2. Dan Nystedt65

    OpenAI CEO Sam Altman于10月30日在台湾会见鸿海董事长刘扬伟，进一步讨论双方合作，具体联合项目待敲定后公布。刘扬伟称AI需求持续巨大、不存在泡沫，并重申鸿海2027年营收实现双位数百分比增长的预测。鸿海目前全球运营超过270家工厂，AI服务器机架周产能达2000台，去年同期为1000台，AI服务器计算托盘组装时间从两小时以上缩短至20分钟。

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10月31日周六
10月30日周五
  2. TrendForce69

    友达以 388 亿元新台币出售台中二期厂区给台积电，与广达的华亚厂交易取消

    友达宣布董事会通过将台中二期厂区及基础设施出售给台积电，交易金额 388 亿元新台币（约 12 亿美元，不含税），预计认列处置收益约 185 亿元新台币，设施包含厂房、洁净室及支持设备，登记楼地板面积约 42.9 万平方米，含一座 Gen 5 与一座 Gen 7.5 面板厂。另据 TechNews 报道，友达与广达的华亚厂出售计划因双方未能就厂房规格与交付时程达成一致而取消。

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  3. TrendForce69

    三星预计2027年8nm及以下节点稼动率超100%，2nm项目数量将同比翻倍以上

    据韩媒报道，三星预计2027年8nm及以下制程需求超过产能，稼动率将突破100%，2026年获得的2nm项目数量将同比增长一倍以上。三星3Q26从主要云厂商和AI/HPC客户获得新增2nm订单，计划4Q26量产第二代2nm移动芯片Exynos 2700并爬坡4nm NPU，预计2027年HPC占代工收入超50%。

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10月29日周四
  2. Dan Nystedt83

    三星电子在第三季度业绩会上将 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元（约 530 亿美元），上一年为 47.5 万亿韩元（334 亿美元），前三季度已投入 52.8 万亿韩元。高管称 AI 相关需求预计将持续多年，2027 年 CapEx 还将进一步上升，并计划在美国和韩国新建晶圆厂和先进封装厂；Taylor, Texas 工厂资本开支将增加，正在评估新建厂房。

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    关注理由：三星把 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元，并计划在美韩新建晶圆厂和先进封装厂，可据此跟踪 AI 相关产能扩张节奏。

  3. Dan Nystedt60

    媒体报道援引匿名供应链消息称，TSMC 正接近与友达光电（AUO）达成收购最多 4 座厂房、改建为 CoWoS 先进封装产能的协议，已派多组团队考察中部科学园区厂房，预计先签约 2 座并取得另 2 座的优先购买权。报道指出，购买带洁净室的旧厂房比新建缩短新产能落地时间；收购也将利好 TSMC 持股 41% 的子公司 Xintec，其新 P2 厂空间已被订满。

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10月28日周三
10月27日周二
  2. Dan Nystedt66

    台媒援引匿名供应链消息称，TSMC 计划将 CoWoS 先进封装价格再上调 20%，因 AI 芯片需求持续上升且先进封装需求扩展到其他类型芯片。产能受限已导致交期延长，竞争对手争夺产线设备使情况更糟，设备交期从之前的 3-6 个月延长至最长 8 个月，价格也在上涨。投行估计 TSMC 的 CoWoS 月产能今年将超过 13 万片晶圆，2027 年达 20 万片。

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10月23日周五
  3. NVIDIA Blog53

    黄仁勋访问阿斯塔纳：哈萨克斯坦部署45,000颗Grace Blackwell GPU并规划约500MW AI算力

    NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋访问阿斯塔纳，与总统托卡耶夫会面并与AI与数字发展部长马季耶夫进行炉边对话。Firebird与哈萨克斯坦政府签署投资协议，已获得45,000颗NVIDIA Grace Blackwell GPU的美国出口许可，一期在Data Center Valley与Kazakhtelecom建设中，目标2027年第三季度商用；二期计划使总AI基础设施容量达约500兆瓦。

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10月22日周四
  1. TrendForce68

    Musk 计划 Terafab 2028 年三季度量产，2027 年中产出首颗 SRAM 测试芯片

    Elon Musk 在 SpaceX 电话会议上表示，Terafab 目标 2028 年第三季度实现量产，并承认可能推迟到第四季度；按路透报道，其 Austin 研究设施计划在 2027 年 5 或 6 月产出首颗功能性 SRAM 测试芯片。报道指出先进设备供应是主要挑战，ASML 预计 EUV 需求到 2028 年仍超过供给。

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  2. TrendForce68

    三星与 SK hynix 拟将中国 NAND 工厂升级至 200 层以上，应对长江存储竞争

    据路透报道，三星计划通过内部项目 Monami 将西安工厂从约 200 层升级至 286 层 V9 NAND，SK hynix 计划将大连工厂从 192 层升级至 240 层以上，并可能寻求美方批准研发 300 层以上技术。TrendForce 估计中国分别占三星 NAND 总产出约 30–35%、SK hynix 约 40–45%。

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  3. TrendForce63

    Intel 亚利桑那 Fab 62 开始安装设备，目标 2028 年底量产；Ohio One 主体结构推进

    Intel 宣布亚利桑那 Fab 62 已开始安装生产设备，目标 2028 年底量产，该厂可能支持 18A、18A-P 和 14A 节点，具体生产哪个节点尚未确认。俄亥俄 Ohio One 综合体安装了首座晶圆厂的首个大型结构桁架，去年该厂启用时间已推迟至 2030 至 2031 年；CNBC 报道 Intel 正与 SK hynix 洽谈出租部分俄亥俄厂区用于存储芯片生产，双方均未确认。

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  4. TrendForce70

    Tesla 拟投资 1.1 万亿韩元锁定三星电机 FC-BGA 基板产能，NVIDIA 亦承诺约 2.6 万亿韩元

    据 Maeil Business Newspaper 援引业内消息，三星电机获得 Tesla 与 NVIDIA 合计约 3.7 万亿韩元投资以扩大先进芯片基板产能。Tesla 签订 2029 至 2033 年五年期 FC-BGA 基板供货协议，出资约 1.1 万亿韩元换取保障供应，基板将用于其自动驾驶电动车与 Optimus 人形机器人的 AI 芯片；世宗工厂新产线预计 2027 年底建成。

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10月21日周三
  4. NVIDIA Newsroom80

    NVIDIA 联合供应链伙伴扩产，基板产能三年增至 2.5 倍

    NVIDIA 宣布与 Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL 和欣兴等供应链伙伴扩大全球制造产能，以支撑其加速计算和 AI 工厂平台需求。基板产能计划未来三年提升 2.5 倍，其中 IBIDEN 日本小野厂目标扩至当前 3 倍并自 2028 年一季度开始爬坡；Amkor 目标到 2028 年底将转接板晶圆产能提升超过 300%。

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    关注理由：NVIDIA 官方汇总了各供应伙伴的扩产幅度与时间表，可以据此跟踪封装、基板和 CPO 光引擎环节的产能落地节奏。

  5. NVIDIA Newsroom69

    NVIDIA 官宣与六家合作伙伴 Amkor Technology、IBIDEN、KYEC、Samsung Electro-Mechanics、SPIL 和 Unimicron 达成扩产计划，覆盖芯片组件、封装、测试和光引擎环节。NVIDIA 表示此举旨在增强供应链韧性。

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    关注理由：官方点名六家合作扩产方向，覆盖封装、测试与光引擎环节，可用于对照供应链各环节的产能落地进度。

10月19日周一
  1. Dan Nystedt72

    据媒体报道，台积电熊本第二座晶圆厂计划于2028年12月启用，制程由原定的6/12nm升级为3nm，一期产能规划为每月6,000片晶圆。台积电熊本一、二厂合计资本开支估计超过230亿美元，高于2024年时的200亿美元估计；一期投资获日本政府补贴6,451.5亿日元（41亿美元），政府支持总额可能达到或超过最初获批的7,320亿日元。

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10月16日周五
  1. EE Times77

    日本拟向 GlobalFoundries 提供 210 亿美元扩建纽约晶圆厂

    日本提出向 GlobalFoundries 提供最高 210 亿美元，支持其在纽约马耳他现有厂区新建并运营两座晶圆厂。第一座工厂获 100 亿美元投资，计划 2029 年投产，满载后每年为美国新增约 90 万片 300mm 晶圆产能，第二座目标相同；公司称投产后美国产能将提升约 10%。

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    关注理由：文章梳理了日本出资规模、两座晶圆厂产能目标、美国政府入股与 CHIPS 资金重配安排，并附分析师对其依赖政府支持的判断。

10月15日周四
  1. EE Times75

    ASML 研究在 2028 年进一步扩产，EUV 交付节奏受制于 Zeiss 光学产能

    ASML 在 10 月 14 日季度业绩中表示，客户对其光刻设备的需求已超出此前宣布的 2027 和 2028 年扩产计划，公司正在研究 2028 年新增产能，部分客户已有意向预订 2029 和 2030 年订单。7 月计划包括 2027 年 Low-NA EUV 产能从约 65 台基础上增加 30%，DUV immersion 产能从约 130 台基础上增加 30%。

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10月14日周三
  1. NVIDIA Newsroom53

    NVIDIA 官方宣布，将在五年内承诺价值 2.5 亿美元的算力使用权限，支持英国在 AI 智能体安全与安保方向的研究。官方称这将提供更多算力，用于在 AI 系统能力增强的同时测试系统并开发安全防护措施。公告链接：https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-commits-250-million-to-advance-uk-agentic-safety-and-security-research-over-the-next-five-years

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  3. NVIDIA Newsroom57

    NVIDIA 承诺未来五年向英国投入 2.5 亿美元算力支持智能体安全研究

    NVIDIA 宣布未来五年提供价值 2.5 亿美元的算力捐赠，每年 5000 万美元，支持英国智能体安全与安保研究。大部分算力面向英国更广泛的 AI 安全研究社区，一部分支持牛津大学牵头的 BOLD、UCL 牵头的 SOFAIR 和帝国理工学院在基础模型与机器人安全方向的工作。

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10月13日周二
10月9日周五
10月8日周四
  1. NVIDIA Newsroom62

    NVIDIA 承诺未来五年投入 10 亿美元推动美国科学研究

    NVIDIA 宣布未来五年承诺投入价值 10 亿美元的资源，支持美国在量子计算、医疗健康和能源安全等领域的超级智能研发，并在华盛顿 Science: A New Golden Age 活动上公布。资金将用于支持美国高等教育研究机构、推进量子计算领导力，以及支持云服务商满足美国政府任务需求。

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    关注理由：NVIDIA 承诺五年内投入 10 亿美元支持美国科研，重点覆盖量子计算、医疗与能源安全，明确了其对国家级科研算力与量子方向的投入布局。

10月7日周三
10月3日周六
  1. Micron Technology30

    Micron 在国际制造日阐述其制造理念：不仅是建厂，更在于创造机会、强化社区与构建更具韧性的半导体供应链。公司正全球扩张存储制造与先进封装，包括爱达荷和纽约新建晶圆厂、弗吉尼亚工厂现代化、新加坡投资、日本洁净室扩建、台湾运营扩张及印度 Sanand 首个组装测试厂。仅美国就计划投入超 2500 亿美元制造与研发投资，预计创造逾 9 万个就业岗位。

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