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只看AI 算力#半导体设备
今天11月4日周三1 条
  1. EE Times45

    Ushio 接受 LED 光源投影曝光机 UX-4 系列订单

    Ushio 推出采用自研 LED 光源的全场投影曝光机 UX-44101SCB 与 UX-45114SCB，光强与传统汞灯相当，用于功率半导体、MEMS 传感器及光电子融合器件的图形化。新机型无汞、可瞬时开关以延长光源寿命并降低运行成本，支持 Bump 和 WLP 等高曝光剂量工艺，产能达 120 WPH 以上。

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10月31日周六
10月29日周四
  1. EE Times34

    AI 如何从材料层面重塑半导体制造

    AI 芯片需求正推动半导体设计与制造、封装技术协同演进，先进陶瓷等材料因耐化学、耐等离子体、耐磨和热稳定性成为设备关键。封装已从保护芯片转变为性能优化环节，需在单封装内集成多颗 IC 与 Chiplet 并兼顾散热与信号完整性。光通信器件级信号速率已从约 20 年前的 10 Gbps 提升至如今的约 200 Gbps 每通道，封装材料与设计须随器件同步进化。

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10月22日周四
10月20日周二
  1. TrendForce59

    SiCarrier 称设备已进入多家中国晶圆厂量产，并展出光掩模与晶圆检测新工具

    SiCarrier 在 WESEMIBAY 展会表示其全部半导体设备产品已进入量产，并在多家中国晶圆厂使用，但客户名单与装机数量未获确认。其手册披露了两款此前未见的产品：用于光掩模缺陷检测的 PMI（六盘山）和用于 AI 纳米级晶圆缺陷检测的 mEBI（井冈山）。

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  2. TrendForce68

    北方华创拟 4.05 亿元收购混合键合设备商诺合坚微

    据 ETNews、第一财经等报道，北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备拟以约 4.05 亿元人民币现金收购北京诺合坚微装备 100% 股权，强化其在 HBM 与 Chiplet 相关的 3D 集成混合键合能力。北方华创已于 2026 年 3 月发布 12 英寸 D2W 混合键合设备 Qomola HPD30，其 D2W 系统已进入商业应用，混合键合产品完成客户验证。

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  3. EE Times69

    Applied Materials CEO 谈 50 亿美元 EPIC 中心背后的经济账

    EE Times 在 EPIC 中心揭幕前专访 Applied Materials CEO Gary Dickerson，解读这座投资 50 亿美元的协同创新中心如何加速芯片研发与商业化。公司在投资者会议上给出目标：到 2030 年晶圆制造设备（WFE）市场份额较 2025 日历年提升超过两个百分点，非 GAAP 毛利率维持 54%、营业利润率 40%。

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10月17日周六
10月16日周五
10月15日周四
  1. EE Times60

    欧洲先进芯片制造的隐形角色：Fraunhofer 小批量供应 IMS Nanofabrication 多束电子束掩模写入芯片

    EE Times 报道，德国 Fraunhofer ISIT 为奥地利 IMS Nanofabrication 制造多束电子束掩模写入系统中的关键控制芯片，该设备用于为 Intel 和 TSMC 等厂商的 5nm 及以下 EUV 光刻快速写入光掩模。芯片采用 50nm 以下 CMOS 工艺，Fraunhofer 再进行后 CMOS 加工。

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  2. Counterpoint Research80

    Counterpoint Research 总结 ASML Q3 2026 业绩：营收 117 亿欧元，同比增长 55%，毛利率达 57.5%；EUV 销售额 41 亿欧元，装机管理业务收入同比大增 68%，AI 驱动的 DRAM 需求强劲。分析师认为半导体设备需求将至少到 2028 年都超过供给，装机管理收入超指引 4 亿欧元，部分客户已在洽谈 2029–2030 年的设备订单。

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    关注理由：整理了 ASML 业绩关键数字与分析师判断，指出光刻产能可能持续制约 AI 芯片扩产，可借机了解设备端的供需节奏。

  3. EE Times63

    3D扩展对材料提出新要求：ASM Flowable Carbon如何应对GAA与3D NAND填充挑战

    EE Times报道，半导体制造在光刻定义关键尺寸之后，沉积、刻蚀与材料工程正成为3D结构能否量产的决定因素。ASM International推出基于PECVD的Flowable Carbon技术，材料可回流填充三维结构并自平坦化，部分工艺流程可省去CMP和刻蚀回填步骤。

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  5. EE Times75

    ASML 研究在 2028 年进一步扩产，EUV 交付节奏受制于 Zeiss 光学产能

    ASML 在 10 月 14 日季度业绩中表示，客户对其光刻设备的需求已超出此前宣布的 2027 和 2028 年扩产计划，公司正在研究 2028 年新增产能，部分客户已有意向预订 2029 和 2030 年订单。7 月计划包括 2027 年 Low-NA EUV 产能从约 65 台基础上增加 30%，DUV immersion 产能从约 130 台基础上增加 30%。

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10月14日周三
  1. Ben Bajarin30

    这份报告是我在1月写的。从我们在半导体设备领域目前看到的一切来看，它相当准确。明天 @DiligenceStack 的报告将在此基础上展开，分享我们的 WFE（晶圆厂设备）预测，以及为什么这是半导体行业的一次结构性重建。 WFE —— 为什么这次不一样 https://www.thediligencestack.com/p/wfe-equipment-why-this-time-is-different

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  4. Ben Bajarin78

    ASML 公布 2026 年三季度总净销售额 117 亿欧元，毛利率 57.5%，净收入 50 亿欧元。作者 Ben Bajarin 转发了这一公告并配文 WFE to the moon，表达对晶圆厂设备（WFE）需求的乐观态度。

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    引用ASML@ASMLcompany

    突发消息：$ASML 2026年第三季度总净销售额达117亿欧元，毛利率57.5%，净利润50亿欧元。 https://ms.spr.ly/6017aszI1

    关注理由：转发给出 ASML 三季度净销售额、毛利率与净收入三项关键数字，可用来跟踪半导体设备环节景气度。

10月13日周二
10月12日周一
10月9日周五
7月1日周三
  1. TrendForce58

    Intel Santa Clara 园区扩建动工，支持 18A-P 与 14A 的 EUV 光罩产能

    据 Wccftech 等媒体，Intel 在加州 Santa Clara Bowers 园区扩建项目动工，CEO 陈立武出席，项目占地 107,000 平方英尺，将建两栋三层建筑，用于制造、晶圆加工与中央公用设施。该设施将支持面向 18A-P 和 14A 下一代制程的 EUV 光掩膜生产；项目原定 2026 年中启动，动工表明进度如期。

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