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#产能/CapEx
10月21日周三
  2. NVIDIA Newsroom80

    NVIDIA 联合供应链伙伴扩产，基板产能三年增至 2.5 倍

    NVIDIA 宣布与 Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL 和欣兴等供应链伙伴扩大全球制造产能，以支撑其加速计算和 AI 工厂平台需求。基板产能计划未来三年提升 2.5 倍，其中 IBIDEN 日本小野厂目标扩至当前 3 倍并自 2028 年一季度开始爬坡；Amkor 目标到 2028 年底将转接板晶圆产能提升超过 300%。

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    关注理由：NVIDIA 官方汇总了各供应伙伴的扩产幅度与时间表，可以据此跟踪封装、基板和 CPO 光引擎环节的产能落地节奏。

  3. NVIDIA Newsroom69

    NVIDIA 官宣与六家合作伙伴 Amkor Technology、IBIDEN、KYEC、Samsung Electro-Mechanics、SPIL 和 Unimicron 达成扩产计划，覆盖芯片组件、封装、测试和光引擎环节。NVIDIA 表示此举旨在增强供应链韧性。

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    关注理由：官方点名六家合作扩产方向，覆盖封装、测试与光引擎环节，可用于对照供应链各环节的产能落地进度。

10月20日周二
10月19日周一
  1. Dan Nystedt72

    据媒体报道，台积电熊本第二座晶圆厂计划于2028年12月启用，制程由原定的6/12nm升级为3nm，一期产能规划为每月6,000片晶圆。台积电熊本一、二厂合计资本开支估计超过230亿美元，高于2024年时的200亿美元估计；一期投资获日本政府补贴6,451.5亿日元（41亿美元），政府支持总额可能达到或超过最初获批的7,320亿日元。

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10月16日周五
  1. EE Times77

    日本拟向 GlobalFoundries 提供 210 亿美元扩建纽约晶圆厂

    日本提出向 GlobalFoundries 提供最高 210 亿美元，支持其在纽约马耳他现有厂区新建并运营两座晶圆厂。第一座工厂获 100 亿美元投资，计划 2029 年投产，满载后每年为美国新增约 90 万片 300mm 晶圆产能，第二座目标相同；公司称投产后美国产能将提升约 10%。

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    关注理由：文章梳理了日本出资规模、两座晶圆厂产能目标、美国政府入股与 CHIPS 资金重配安排，并附分析师对其依赖政府支持的判断。

10月15日周四
  1. SpaceNews30

    Agile Space Industries 开设 Bellevue 新办公室，扩展至西雅图地区

    太空化学推进方案商 Agile Space Industries 在华盛顿州 Bellevue 开设新办公室，扩展至西雅图都会区。该办公室位于 Sunset North，面积 5,470 平方英尺，初期容纳 7 名员工，可增至约 30 人，首席技术官 Jake Mills 将驻此地。新办公室聚焦工程与项目管理，支持政府和商业太空任务的推进系统开发与交付。

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  2. 巨潮资讯 · A 股公告63

    源杰科技披露光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目进展

    源杰科技公告其投资约 12.51 亿元的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展。目前土建工程、部分洁净室及配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂调试，预计 2026 年底至 2027 年初开始形成产能。项目旨在提升公司高端光芯片供应能力，满足数据中心建设等领域需求；公司同时提示设备调试进度、产能爬坡等因素可能影响实施进度。

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    关注理由：公告披露了二期项目 12.51 亿元投资规模和当前建设进度，可据此跟踪公司光芯片产能释放节奏。

  3. Quantum Computing Report61

    纽约市与 NYU 合资 2.84 亿美元建设量子芯片制造设施 QFab

    纽约市政府与纽约大学（NYU）宣布共建量子制造设施 QFab，总投资 2.84 亿美元，其中市政府拨款 2920 万美元，NYU 出资 2.55 亿美元覆盖建设及 10 年运营资金。设施位于曼哈顿 770 Broadway，面积 23000 平方英尺，计划 2030 年开放，将配备洁净室、低温测试平台和先进制造设备，用于量子芯片与组件的制造、测试和原型开发。

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  4. EE Times75

    ASML 研究在 2028 年进一步扩产，EUV 交付节奏受制于 Zeiss 光学产能

    ASML 在 10 月 14 日季度业绩中表示，客户对其光刻设备的需求已超出此前宣布的 2027 和 2028 年扩产计划，公司正在研究 2028 年新增产能，部分客户已有意向预订 2029 和 2030 年订单。7 月计划包括 2027 年 Low-NA EUV 产能从约 65 台基础上增加 30%，DUV immersion 产能从约 130 台基础上增加 30%。

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10月14日周三
  1. NVIDIA Newsroom53

    NVIDIA 官方宣布，将在五年内承诺价值 2.5 亿美元的算力使用权限，支持英国在 AI 智能体安全与安保方向的研究。官方称这将提供更多算力，用于在 AI 系统能力增强的同时测试系统并开发安全防护措施。公告链接：https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-commits-250-million-to-advance-uk-agentic-safety-and-security-research-over-the-next-five-years

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  3. NVIDIA Newsroom57

    NVIDIA 承诺未来五年向英国投入 2.5 亿美元算力支持智能体安全研究

    NVIDIA 宣布未来五年提供价值 2.5 亿美元的算力捐赠，每年 5000 万美元，支持英国智能体安全与安保研究。大部分算力面向英国更广泛的 AI 安全研究社区，一部分支持牛津大学牵头的 BOLD、UCL 牵头的 SOFAIR 和帝国理工学院在基础模型与机器人安全方向的工作。

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10月13日周二
10月12日周一
10月10日周六
10月9日周五
  1. Light Reading35

    Eurobites：Opus Broadband 质疑 TalkTalk 消费者业务被 BT 收购的命运

    英国西北部宽带运营商 Opus Broadband 发公开信，批评英国政府允许 BT 收购 TalkTalk 消费者业务，称紧急干预不应导致 150 万零售用户永久转入 BT。Opus 上月曾两次报价收购该业务均被拒，现计划向竞争与市场管理局申请让该业务在运营和商业上与 BT 分离。

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10月8日周四
  2. a16z75

    a16z 发布与 AWS CEO Matt Garman 的访谈，讨论全球最大云厂商面向智能体时代的重构。Garman 披露 2026 年 CapEx 为 2200 亿美元，NVIDIA GPU 在订数量达 200 万块，AWS 自研 AI 芯片订单已排满至明年，并推出 30 秒内开通、无需信用卡的 AWS 账户以便智能体快速上线。

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    关注理由：AWS CEO 在访谈中披露 2026 年 2200 亿美元资本开支、200 万块 NVIDIA GPU 在订和自研芯片售罄，为云厂商算力供需判断提供了第一手口径。

  3. NVIDIA Newsroom62

    NVIDIA 承诺未来五年投入 10 亿美元推动美国科学研究

    NVIDIA 宣布未来五年承诺投入价值 10 亿美元的资源，支持美国在量子计算、医疗健康和能源安全等领域的超级智能研发，并在华盛顿 Science: A New Golden Age 活动上公布。资金将用于支持美国高等教育研究机构、推进量子计算领导力，以及支持云服务商满足美国政府任务需求。

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    关注理由：NVIDIA 承诺五年内投入 10 亿美元支持美国科研，重点覆盖量子计算、医疗与能源安全，明确了其对国家级科研算力与量子方向的投入布局。

10月7日周三
10月3日周六
  1. Micron Technology30

    Micron 在国际制造日阐述其制造理念：不仅是建厂，更在于创造机会、强化社区与构建更具韧性的半导体供应链。公司正全球扩张存储制造与先进封装，包括爱达荷和纽约新建晶圆厂、弗吉尼亚工厂现代化、新加坡投资、日本洁净室扩建、台湾运营扩张及印度 Sanand 首个组装测试厂。仅美国就计划投入超 2500 亿美元制造与研发投资，预计创造逾 9 万个就业岗位。

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  2. The Humanoid Hub62

    Tesla 位于得州 Giga Texas 的 Optimus 专用工厂建设推进中，引用 JoeTegtmeyer 的航拍更新显示，3 月底开始地面工程，5 月 27 日第一根钢构件吊装，截至 10 月 1 日基础钢结构约 40% 组装完成。该厂约 700 万平方英尺（约 65 万平方米），规划满产产能约每年 1000 万台，初期有限量产目标为 2027 年底；此前位于加州 Fremont 的 Gen 3 试产线工厂规模约每年 100 万台，预计 2026 年底投产。2026 年公司 AI、机器人及工厂扩建资本开支指引约 200 亿至 250 亿美元。

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    引用Joe Tegtmeyer 🚀 🤠🛸😎@JoeTegtmeyer

    Giga Texas Optimus factory construction update with 2 short video clips, one 360 at medium-altitude & a closer, lower flight showing tight views of the main steel structure! Ground work started in late March, with 1st steel on May 27. By 1 October, the frame was nearly at the north grade beam, large sections of upper floors were poured, & roofing insulation is arriving. The E side & the entire S half of the foundation have footings & grade beams, but no steel yet. The basic steel structure is ~ 40% assembled so far. This is the dedicated high-volume 7+ million sq ft (~ 650,000 sq m) Gen 4 Optimus plant. @Tesla has not given a standalone cost, but 2026 company capex was guided at ~ $20–25 billion for AI, robotics, & factory expansion; outside estimates put the broader N Campus at ~ $5–10 billion. This is in addition to the Fremont California Optimus plant (which is the Gen 3 pilot line) is sized at ~ 1 million units a year, expected to begin production in late 2026. The Giga Texas plant is 10X larger & has a planned capacity of ~10 million robots a year at full scale (a long-term ceiling, not the startup rate). The current target for limited initial production is late 2027. What is still ahead for construction over the next 6 to 8 months? Electrical conduit, water & sewage pipes, fire-water loop, storm water management drainage & underground pipes, exterior walls, roofing, ground slab & upper floor concrete & mechanical rough-in then equipment deliveries & installation. As you can see, lots of progress already, but there is a lot left to do before production line setup can happen.

10月2日周五
9月29日周二
  1. Dan Nystedt64

    NXP与合资伙伴世界先进（VIS）周一在新加坡举行首座12英寸晶圆厂开幕仪式，合资公司名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Co.（VSMC）。VIS董事长方略称首厂4.4万片月产能已被订满，AI需求已填满多数成熟制程8英寸厂，第二座晶圆厂或在2026年底前宣布；新厂将安排大量产能用于硅中介层，以缓解TSMC CoWoS先进封装所需材料的短缺。

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9月24日周四
  1. SEC 6-K · TSMC72

    台积电披露2026年8月资本支出核准，先进制程设备达160.35亿美元

    台积电向SEC提交6-K，披露2026年8月董事会核准的资本支出：先进制程产能设备160.35亿美元，先进封装、成熟及特殊制程产能设备47.91亿美元，房地产及资本化租赁资产86.16亿美元。同期披露两名副总裁合计增持3,350股，资产处置、股票质押、发债及回购注销均无变化。

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    关注理由：台积电披露8月董事会核准的资本支出明细，先进制程与先进封装设备支出分开列示，可对照晶圆代工扩产节奏和设备采购方向。

9月23日周三
9月22日周二
9月10日周四