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#HBM
10月27日周二
10月26日周一
  1. Ben Bajarin63

    Daishin Securities 报告称 CSP 和 AI 实验室曾请求开发 4-high、6-high 低堆叠 HBM 用于低端推理产品，这些计划现已搁置，8-high 重新成为最低堆叠高度；NVIDIA 因 base die 供应受限和客户优先带宽，Rubin 从 8-high 与 12-high 混合改为放弃 8-high，2027 年的 Rubin Ultra 多个架构变体正在流片，初期版本预计使用最高规格的 8-high HBM4，后续版本采用 8-high 或 12-high HBM4E；AMD 2027 年产品预计混合使用 8-high 与 12-high HBM4，即将推出的 MI450 预计将 CoWoS 封装内 HBM 堆叠数增至 12 个、提供 288GB HBM4；OpenAI 预计采用 12-high HBM4，Anthropic 预计采用 8-high HBM4。作者 Ben Bajarin 评论称，8-high 和 12-high 对训练 SKU 合理且将持续，但在整体组合中占比会更小，4-6 层更适合推理 SKU。

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    引用Jukan@jukan05

    Daishin Securities CSPs and AI labs: CSPs and AI labs had requested the development of lower-stack HBM products, such as 4-high and 6-high configurations, for use in low-end inference products. Those plans now appear to have been shelved, with 8-high once again emerging as the minimum stack height. NVIDIA: Rubin’s specifications have changed amid base die supply constraints and requests from customers prioritizing bandwidth over cost efficiency. The original plan called for a mix of 8-high and 12-high HBM, but the 8-high option appears to have been dropped. For Rubin Ultra, scheduled for release in 2027, multiple architectural variants are currently undergoing tape-out. Initial versions are expected to use the highest-specification 8-high HBM4, while subsequent versions are expected to adopt either 8-high or 12-high HBM4E. AMD: AMD is expected to use a mix of 8-high and 12-high HBM4 in its 2027 products. One notable development is the upcoming MI450, which is expected to increase the number of HBM stacks within the CoWoS package to 12, delivering 288GB of HBM4. The increase from eight to 12 HBM stacks per CoWoS package is a positive development for HBM content over the medium to long term. OpenAI and Anthropic: OpenAI is expected to adopt 12-high HBM4, while Anthropic is expected to use 8-high HBM4.

  2. TrendForce72

    SK hynix 三季报前瞻：营业利润或达 KRW 76–77 万亿、营业利润率约 78%，HBM4 与 LTA 受关注

    TrendForce 汇总韩媒与券商预测，SK hynix 将于 10 月 28 日发布三季报，市场预期 3Q26 营业利润 KRW 76–77 万亿、同比增长约 576%，营业利润率约 78.4%。关键看点包括 HBM4 开始反映用于 NVIDIA Vera Rubin 平台的销售但出货或连续两季低于预期，HBM4 ASP 到 2027 年较 2025 年预计上涨 121%。

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10月24日周六
  1. Micron Technology23

    在美光 2026 供应商日上，我们与领导者、合作伙伴和供应商齐聚一堂，探讨一个共同的现实：AI 的速度取决于内存的速度，而内存的扩展取决于其背后的生态系统。 每场对话都传递着同一个信息：扩展 AI 的未来需要我们所有人共同努力。感谢帮助我们扩展未来的供应商和合作伙伴。 https://bit.ly/4AbuPqb #MicronSupplierAwards

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  2. ServeTheHome49

    微星 XpertStation WS300 评测：NVIDIA DGX Station GB300 桌面工作站

    微星推出基于 NVIDIA GB300 的 XpertStation WS300 桌面级 DGX Station 工作站，搭载 NVIDIA Grace 72 核 CPU、Blackwell Ultra GPU，配 496GB LPDDR5X 与 252GB HBM3E，整机功耗最高 1.6kW，采用闭环液冷，售价超 10 万美元。评测中两台机器经 ConnectX-8 SuperNIC 组成 800Gbps Blackwell Ultra 间 RDMA 链路，可本地运行 AI 程序。

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10月23日周五
  2. EE Times25

    Goodram 如何在欧洲验证 DRAM 与 SSD 可靠性

    Goodram 在波兰 Łaziska Górne 工厂通过多阶段功能、热与环境验证保障 DRAM 模块和 SSD 可靠性。DRAM 在 80°C 下满载 burn-in 测试 30–180 分钟，使用 400 多个基于 Intel 和 AMD 平台的测试系统；SSD 则通过两次全 LBA 空间读写循环检测缺陷并减少 NAND 磨损，1 TB 盘约写入 2 TB 数据。

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  4. SK hynix Newsroom69

    SK hynix 宣布 Solidigm 终止潜在 IPO 审查

    Solidigm 宣布终止潜在的 pre-IPO 及 IPO 审查。此前为在美国新建晶圆厂满足 AI 存储需求增长，SK hynix 评估了包括 IPO 在内的多种融资方式，但基于近期资本市场环境与半导体股回调，认为当前 IPO 未必是对现有股东最有利的选项。公司强调该决定不代表增长前景或投资需求变化，扩产和竞争力提升仍是优先事项，并将继续评估投资时机、规模和融资方式等替代方案。

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    关注理由：公告说明终止 IPO 审查的具体考量，以及扩产与股东回报诉求仍待新融资方案承接，可跟踪后续替代安排。

10月22日周四
  1. TrendForce64

    TrendForce 发布存储现货价格周报：DDR5 供给紧张，DDR4 主流芯片价格周涨 0.84%

    TrendForce 最新存储现货价格周报显示，DRAM 市场走势分化：DDR5 供给持续紧张，即便买方愿意提高目标价也难以拿到货；DDR4 主流芯片 DDR4 1Gx8 3200MT/s 现货均价周涨 0.84% 至 46.357 美元（10 月 20 日）。NAND 方面，模组厂需求疲弱叠加库存高企令现货成交清淡。

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  2. TrendForce68

    三星与 SK hynix 拟将中国 NAND 工厂升级至 200 层以上，应对长江存储竞争

    据路透报道，三星计划通过内部项目 Monami 将西安工厂从约 200 层升级至 286 层 V9 NAND，SK hynix 计划将大连工厂从 192 层升级至 240 层以上，并可能寻求美方批准研发 300 层以上技术。TrendForce 估计中国分别占三星 NAND 总产出约 30–35%、SK hynix 约 40–45%。

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  3. TrendForce54

    Groq 传评估下一代 AI 芯片从 SRAM 转向 3D 堆叠 DRAM

    据 ZDNet 援引行业人士消息，已将推理技术授权给 NVIDIA 的 Groq 正考虑在下一代芯片中用 3D 堆叠 DRAM（3DS）取代其以 SRAM 为中心的设计，以大幅提升片上内存容量；3DS 与 HBM 同样使用 TSV 垂直连接 DRAM 裸片，但 HBM 侧重传输速度，3DS 则在保留传统 DRAM 接口的同时提升容量。现有 Groq 3 LPX 每个 LPU 集成 500MB SRAM、150TB/s 片上带宽，整柜 256 颗 LPU 合计 128GB SRAM 与 40PB/s 带宽，并配 12TB DDR5。文中还引用 d-Matrix CEO 说法称 SRAM 容量每两年仅增约 10–20%，而 AI 模型规模可能每 6–9 个月翻倍；Cerebras 未来的 CS-6 系统也计划将堆叠 DRAM 与晶圆级 SRAM 及计算整合。

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  4. TrendForce76

    PSMC 第三季度毛利率升至 48%，计划 2027 年成熟制程再涨价 10–20%

    PSMC 第三季度营收达 213 亿新台币，环比增长 23%、同比增长 80%，净利润 65 亿新台币，毛利率升至 48%。公司称存储晶圆新报价尚未完全反映在收入中，第四季度收入预计环比双位数增长，并计划 2027 年对 8 英寸和 12 英寸成熟制程代工再提价 10–20%，同时与 Micron 的 1p DRAM 合作计划 2Q27 试产，WoW 混合键合量产目标 1H27。

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    关注理由：报道汇总了 PSMC 第三季度毛利率、各业务报价与 2027 年涨价计划，并给出与 Micron 合作和先进封装的时间表，可作成熟制程供需跟踪线索。

  5. TrendForce62

    美光排除 4F² DRAM 路线，继续扩展 6F² 并推进 3D DRAM 与 vHBM

    据 Nikkei 报道，美光总裁兼首席技术及产品官 Scott DeBoer 在技术网络研讨会上表示，经过 20 多年评估，4F² 目前不在路线图上，公司将继续扩展 6F² 架构并把 3D DRAM 作为长期替代方案，理由是位密度主要由电容 pitch 决定，且 4F² 存在扩展限制、制造复杂度和成本更高。路线图方面，1γ 已量产，1δ 预计 2027 年下半年量产、位密度提升中 20% 范围。

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  7. SK hynix Newsroom50

    SK hynix 谈 AI 基础设施协同设计：从服务器到机架再到整个数据中心

    SK hynix 发布 AI Infrastructure Insight 系列第四篇，指出 AI 基础设施设计单元正从单个服务器扩展到机架级系统和整个数据中心，需要在设计初期协同考虑计算、内存、存储、网络与供电散热。文章介绍 co-design 方法和 OCP、JEDEC 等共同标准的作用，并以定制 HBM 和 base die 为例说明内存厂商角色转变。

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  9. Ben Bajarin35

    提示：Micron 技术线上会议结束后，已为订阅者和客户在 Atlas 上发布了笔记。会后我还与 Scott DeBoer 交流，获得了一些技术层面的澄清。 里面有不少有价值的洞察。

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    引用Creative Strategies, Inc@creativestrat

    Our Micron roadmap read: AI memory is becoming a system design problem. More bandwidth only helps if power and capacity keep pace. We examine the architecture and supply implications in our new Atlas note: https://atlas.creativestrategies.com/notes?note=micron-ai-memory-roadmap-bandwidth-moves-onto-the-compute-die

  10. Micron Technology52

    美光首席技术官 Scott DeBoer 在技术网络研讨会上披露公司技术路线图，包括首次公开的后续 DRAM 节点、面向超大规模数据中心和边缘 AI 的两种新 HBM 架构、最新 NAND 技术节点及一类 AI 优化 NAND 新产品。公司还强调通过更紧密的客户协同开发和更强的研发基础来维持技术领先地位，并提供了研讨会回放链接。

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10月21日周三
  4. SK hynix Newsroom57

    Raja Koduri 谈半导体范式向存储转移：HBM、先进封装与 PIM 的数据供给逻辑

    SK hynix AI Ecosystem 系列第 4 篇由 OXMIQ Labs 创始人兼 CEO Raja Koduri 撰写，认为 AI 芯片竞争正从单纯堆算力转向保障数据供给。文章指出从片外 DRAM 读取数据的能耗可达片上 SRAM 的数百到数千倍，Transformer 大参数与长上下文降低数据复用使缓存失效，HBM 通过 TSV 堆叠把计算与存储距离从厘米缩到毫米。

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10月20日周二
  1. TrendForce68

    TrendForce：4Q26 DRAM合约价预计环比上涨20%，AI需求与供给紧张支撑后市

    TrendForce援引Commercial Times等媒体报道，预计4Q26 DRAM合约价环比上涨约20%，涨幅较2Q26的约80%和3Q26的约40%明显放缓，主因基数抬高、终端购买力走弱及LTA价格上限生效。报道称CXMT公布4F² DRAM架构进展，理论上可较6F²设计减少约33%存储单元面积，但良率、漏电流与数据保持仍构成量产挑战，全面商业化普遍预期在2028年之后；Apple。

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  2. TrendForce73

    长鑫存储三季度净利增速放缓至1–4% QoQ，10月31日财报成关键检验

    长鑫存储在10月31日财报发布前预告，2026年前九个月收入2650–2700亿元、同比增长逾七倍，归母净利1310–1325亿元，而去年同期净亏53亿元。据东方财富，三季度收入预计1146.9–1196.9亿元、环比增15.25–20.28%，但净利仅环比增1–4%至534–549亿元，增速较二季度明显放缓。

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10月19日周一
10月16日周五
  1. SemiAnalysis55

    SemiAnalysis 发文指出，稀疏注意力（sparse attention）主要帮助解决内存带宽问题，并不能缓解内存容量瓶颈。其引述的观点解释称，HiCache 的思路是把 KV cache 从 HBM 卸载到容量更大但带宽更低的存储层级，计算时只加载最相关的 token；由于稀疏注意力计算中仍需选择 token，所有 token 都不能丢弃，最终仍要加载进 HBM。

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  3. SK hynix Newsroom52

    SK hynix 在 OCP Global Summit 2026 展示以内存为中心的下一代 AI 服务器方案

    SK hynix 在 10 月 12 日至 15 日于圣何塞举行的 OCP Global Summit 2026 上展示下一代内存解决方案，提出基于 CXL 池化内存的内存为中心 AI 机架系统。现场演示了第二代 CMM-DDR5（256GB、基于 CXL 3.2，带宽 80GB/s、能效较上代提升约 30%）、与 Arcee、Liqid、Marvell、AMD 等伙伴合作的 MARS 机架系统。

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  4. Ben Bajarin59

    Phison CEO 不同意市场对 CXMT 带来的存储恐慌，称之为市场的幽灵故事。他表示明年将出现除订单以外什么都短缺的局面，比起订单可见度，他更担心物料短缺导致无法按时交付。Ben Bajarin 转发并评论称，关键在于相信一线从业者还是旁观者的说法。

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    引用P Equity Research 📰@pequityresearch

    CEO of Phison disagrees with the CXMT memory scare and calls it a "ghost story from the market." He states next year "there will be a shortage of everything except orders." He is more worried about the shortage of materials causing them to be unable to deliver on time than about the visibility of orders. $MU $DRAM $EWY

  7. SK hynix Newsroom38

    SK hynix 在 OCP Global Summit 2026 提出“以存储为中心的服务器系统”下一代 AI 基础设施愿景

    SK hynix 在 OCP Global Summit 2026 上发布下一代 AI 基础设施愿景，提出“以存储为中心的服务器系统是未来”的观点。存储系统研究部门副社长 Hosik Kim 在会上进行演讲，阐述该公司在存储领域的下一代 AI 基础设施布局。

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