天孚通信拟以自有资金 3000 万元参与设立私募基金 源峰磐丰基金认缴规模 3100 万元
天孚通信于 2026 年 10 月 23 日与普通合伙人天津镕拓签署合伙协议,共同设立厦门源峰磐丰股权投资基金合伙企业,认缴出资总额 3100 万元人民币,其中公司以自有资金认缴 3000 万元,占 96.77%。基金存续期自首次交割日起五年,投资方向为光通信/光电子、电子信息及半导体产业链企业的股权、可转债及过桥投资。
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天孚通信于 2026 年 10 月 23 日与普通合伙人天津镕拓签署合伙协议,共同设立厦门源峰磐丰股权投资基金合伙企业,认缴出资总额 3100 万元人民币,其中公司以自有资金认缴 3000 万元,占 96.77%。基金存续期自首次交割日起五年,投资方向为光通信/光电子、电子信息及半导体产业链企业的股权、可转债及过桥投资。
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光迅科技(002281)披露2026年三季报,前三季度营业收入116.83亿元,同比增长36.94%;归母净利润12.84亿元,同比增长78.65%;扣非净利润12.72亿元,同比增长87.48%。第三季度单季营收50.73亿元,同比增长54.27%,归母净利润7.02亿元,同比增长102.62%。
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关注理由:三季报披露营收与净利润的同比增幅、存货和合同负债等明细变动原因,可据此跟踪其产能备货与订单交付节奏。
光迅科技于2026年10月23日经第八届董事会第十一次会议审议通过,对2026年度日常关联交易做出补充预计,新增金额8,000.00万元(不含税),涉及长飞光纤、理工光科、同博科技、中信科移动、信科财务公司及中国信科等关联方,涵盖采购原材料、销售产品和接受劳务等类别。此前的年度预计总额为不超过472,515.00万元(不含税),关联董事已回避表决,公司称该交易不影响独立性且不损害中小股东利益。
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随着光互连在 AI 集群中的扩展,光纤连接的安装与维护成为日益严峻的挑战。扩束光学(EBO)连接器让扩展后的光束跨过一个小间隙传输,避免光纤端面之间的物理接触。(1/6)🧵
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中际旭创发布自愿性经营情况公告,2026 年上半年营业收入 417.78 亿元、同比增长 182.49%,归母净利润 136.51 亿元、同比增长 241.70%。海外主要客户订单已下至 2027 年,部分重点客户给出 2028 年需求指引,1.6T、800G 高端光模块需求预计保持快速增长,公司同时在开发 NPO、XPO 及 3.2T 速率产品并与重点客户合作送样。
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关注理由:公告披露了订单可见度、产能状态和价格体系判断,可据此跟踪 1.6T 等高端光模块后续交付与业绩兑现。
天孚通信发布近期生产经营情况公告,2026 年上半年实现营业收入 28.28 亿元,归母净利润 12.04 亿元。公司表示在手订单充足、经营正常,FAU、ELS 等 CPO 配套产品已实现稳定量产交付;此前披露的股权激励计划设定 2027 至 2029 年净利润相对 2025 年分别增长 150%、400% 和 700% 的考核目标。
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关注理由:公告披露上半年营收 28.28 亿元、净利润 12.04 亿元,并明确 FAU、ELS 等 CPO 配套产品已稳定量产,可跟踪其在手订单与产能兑现。
源杰科技公告预计 2026 年第三季度实现营业收入 65,000.00 万元至 70,000.00 万元,同比增长 264.56% 至 292.60%;归母净利润 40,300.00 万元至 45,300.00 万元,同比增长 578.85% 至 659.70%;扣非净利润 40,000.00 万元至 45,000.00 万元,同比增长 678.44% 至 775.74%。公司称生产经营。
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关注理由:公告披露三季度营收与净利润预告区间、CPO/NPO 产品进展及二期基地投产时点,可跟踪产能落地节奏。
新易盛发布生产经营情况公告,称截至披露日在手订单充足,800G 和 1.6T 是今年交付的主力产品。1.6T 光模块已进入持续放量阶段,预计出货节奏将持续加快,订单交付及产能扩充正按业务需求推进,公司对今明两年业务发展持积极预期。
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关注理由:公司自愿披露在手订单与 800G、1.6T 产品交付节奏,可用于跟踪其光模块出货放量和产能扩充进度。
光迅科技(002281)发公告回应该公司及行业板块股价波动较大,称行业整体发展趋势平稳正常,各项日常生产经营活动按既定计划有序开展。公司表示高速光互联及光传输等主要产品市场需求旺盛,在手订单储备充足,在国内头部客户群体中稳固核心供应商地位,经营业绩稳步增长,未发生对经营产生重大不利影响的事项。
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Nokia三季度从AI和云客户获得约15亿欧元(17亿美元)新订单,该类收入同比翻倍以上,但整体营收若剔除这部分贡献仅增长2%。CEO Justin Hotard将光与IP业务明年销售增速指引从18%-20%上调至25%-30%,并称连接需求没有放缓迹象。
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关注理由:梳理了Nokia三季度光与IP业务受AI和云客户拉动的增长、上游TSMC等供应链约束,以及重组费用上调对利润率的挤压。
复旦大学衍生公司 Nexilumen 在 Micro LED 光互连上取得新进展,16 通道 SDM 方案聚合带宽达 37 Gbps,五通道 WDM 方案数据密度约 201 Gbps/mm²。该方案将紫、蓝、绿 InGaN Micro LED 与黄、红 Micro LED/量子点像素集成在同一硅衬底上,团队正研发数百通道系统和目标 1.6 Tbps 的原型互连。
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NVIDIA 在 SEMICON West 2026 展示下一代共封装光学(CPO)研究,包括把光引擎从有机基板移到硅中介层上的 OOI 原型,以及单纤 8 波长、每波长最高 32 Gb/s、聚合 256 Gb/s 的 DWDM 演示。两项技术仍处研究阶段,未公布商业化时间表;公司还计划以 Kyber NVL1152 架构将 8 个机柜连成 1,152 GPU 的 NVLink 域。
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光纤连接方案公司 Clearfield 宣布,总裁兼 CEO Cheri Beranek 将于 2027 年 3 月 31 日退休,继任者确定前她将留任现职,之后转任总裁兼 CEO Emeritus 协助交接。董事会已启动 CEO 搜寻程序,将联合猎头公司考虑内外部候选人。公司预计 2026 财年第四季度及全年业绩符合 2026 年 8 月 5 日财报电话会议给出的指引。
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欣兴董事长简宗照在10月20日台湾电路板协会展会表示,AI加速器需求带动CoWoS、EMIB等先进封装扩张,部分关键设备交期已延长至30个月,超过80%设备交期变长,逾20%设备交期延迟超过原定一倍以上。材料端低CTE玻纤布、铜箔基板(CCL)与ABF供应吃紧,2027年关键材料可能出现20%供应缺口;他预计CoWoS产能到2028年较2024年增长6.8倍、超大规模厂商资本开支增长6.3倍。
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Intel 在 2026 OCP 全球峰会上宣称自己是唯一能向业界大规模供应 300mm InP(磷化铟)硅光的晶圆厂,该平台用于支持面向 AI 和 HPC 的 NPO 与 CPO(共封装光学)。文中同时汇总:NVIDIA 已向部分合作伙伴出货采用 TSMC COUPE 技术的 Spectrum-X CPO 交换机,Broadcom 在 OCP 2026 展示 102.4 Tb/s。
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ServeTheHome 在 OCP 2026 上展示了 HPE Juniper QFX5252 交换托盘,该托盘装入 AMD Helios 机架,为 1OU 双宽设计,内置两颗 Broadcom Tomahawk 6 102.6T 交换芯片并采用液冷。由于 Helios 使用 224G PAM4 SerDes,现有 Tomahawk Ultra 的 112G PAM4 不够用。
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Lightmatter👍
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我与光互连领域许多人的另一段有意思的交流是关于背板从铜向光的迁移(OCP 将帮助推动标准化)。随着机架转向光互连,这将是一次必要的设计变革。
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Equitix、MDM 与 Orange 宣布成立合资公司 PISCES Cable System Limited,建设连接爱尔兰与欧洲大陆的 Pisces 海缆,并获得欧盟 Connecting Europe Facility 资金支持。海缆长约 3,125 公里、16 个光纤对,连接爱尔兰戈尔韦及法国、西班牙、葡萄牙四处登陆点,其中西班牙登陆站将由 Orange 新建。
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韩国电信运营商 KT 推出面向 AI 数据中心的专用 AI 专线服务,提供 400 Gbit/s 和 800 Gbit/s 两档带宽,较此前最高 100 Gbit/s 提升最多八倍。该服务采用全光网络(APN)架构减少光电信号转换以降低时延,依托 84 万公里全国光缆覆盖设计最短与双路径,后续计划扩展至数据中心运营商和大规模 AI 基础设施企业,价格暂未披露。
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光迅科技发布2026年前三季度业绩预告,预计归母净利润118,897.57万至131,043.02万元,同比增长65.37%至82.26%;扣非净利润117,629.11万至129,644.98万元,同比增长73.38%至91.09%,基本每股收益1.49至1.65元。公司称增长受益于全球AI算力资本开支带动数通光模块需求快速增长,以及国内云服务商加大数据中心建设投入。
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关注理由:公告给出前三季度净利润区间与增速,并归因于AI算力带动的数通光模块需求,可用来跟踪其后续季度收入兑现。
源杰科技公告其投资约 12.51 亿元的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展。目前土建工程、部分洁净室及配套设施已完成建设,首批生产设备预计近期进厂调试,预计 2026 年底至 2027 年初开始形成产能。项目旨在提升公司高端光芯片供应能力,满足数据中心建设等领域需求;公司同时提示设备调试进度、产能爬坡等因素可能影响实施进度。
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关注理由:公告披露了二期项目 12.51 亿元投资规模和当前建设进度,可据此跟踪公司光芯片产能释放节奏。
终于有机会看到 $cargo 的 ALC 演示了。 凭借他们的 ALC 和 AEC,他们能够覆盖当前和未来 GPU/XPU 配置的更广泛的互连需求。
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我在 OCP 展馆里最喜欢的一句话: “过去 15 年里,光学(互联)一直还有 5 年就成。”
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The most fucking valuable slide at OCP: Rubin Ultra NVL576 uses CPO for scale-up. High-volume production remains uncertain, but it looks like they’ll try to make it happen.
AWS 邀请 ServeTheHome 参观其网络实验室,展示自研交换机、授时设备、光模块和光纤连接器。交换机家族覆盖 3.2Tbps 到 102.4Tbps 多代,当前主力 51.2Tbps 采用 OSFP 端口和 PAM4-112 SerDes 达到每端口 800GbE;102.4Tbps 机型采用 PAM4-224 实现每端口 1.6Tbps,尚未量产。
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Ayar Labs 举办邀请制 CPO 峰会,Meta、Broadcom、AMD、MediaTek、Lumentum 等公司讨论共封装光学(CPO)在 2028 年前后规模落地的生态准备。Pat Gelsinger 提出 AI 算力需求约为当前的 1 万倍,经济性需改善四到五个数量级;MediaTek 指出铜互连在 400G 下可用距离不足四分之一米,因此交换机将率先采用光学集成。
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OCP 刚刚再次印证了我们今年多份报告中给出的时间判断:NPO 是 2028 年的事,CPO 则更晚。即使在规模化部署的年份,初期渗透率也会很低。
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