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10月27日周二
  1. Morgan Stanley · Thoughts on the Market49

    摩根士丹利 Mike Wilson:美股调整进入最后阶段,关注三大清障事件

    摩根士丹利首席美股策略师 Mike Wilson 认为,始于 6 月的股市调整已进入最后阶段,但标普 500 指数若继续下行,7100-7200 点将是重要支撑。约 60% 的 Russell 3000 成分股自 6 月以来跌逾 20%,他预计半导体指数到 11 月中旬可能再跌 10%-15%。

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  2. Quantum Computing Report51

    Quantum Art 发布几何量子算法预印本,声称绕开波传播模拟的条件数瓶颈

    以色列离子阱量子计算公司 Quantum Art 发布预印本《Solving wave propagation problems via geometric quantum state preparation on dispersion manifolds》,阐述其波模拟框架的理论基础。该算法不再做矩阵求逆,而是在共振色散流形 k²=ω²/c² 上直接进行几何量子态制备。

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  3. 华尔街见闻 · 中金72

    中金测算中国头部云厂商加权ROIC仅11.9%,AI对内需挤出或快于美国

    中金测算,截至二季度中国头部云厂商(腾讯、阿里巴巴、百度)加权ROIC约11.9%,低于美国云厂商的19.9%,且二季度自由现金流均已转负,须依赖外部融资。报告认为在资源分配非完全市场化的背景下,AI对中国内需的挤出效应或早于美国显现;美国整体能承受约5.5~6%的利率和50%的成本涨幅,中国因长期战略目标对短期挤出容忍度更高。

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  4. Quantum Computing Report63

    IDEMIA 与 KT 在韩国军用网络部署同时支持 NIST 与 KpqC 算法的抗量子 SIM

    IDEMIA Secure Transactions 与 KT 合作,在韩国 2026 抗量子密码试点转换项目下,为国防通信部署同时支持 NIST FIPS 203/204 与韩国 KpqC 算法的抗量子 SIM/eSIM。该 SIM 作为隔离的硬件信任根,在防篡改安全元件内生成和执行量子安全会话密钥,把基于格的密码握手运算从主机设备卸载,军方无需更换战术终端即可升级。

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  5. Ben Bajarin55

    转引一份 VR200 展望摘要:NVL72 机柜 TAM 预计 2026E 7.3 万台、2027E 9.6 万台,Vera Rubin 首次直通良率超 85%,2026E 为 6.7 万台 GB200/GB300 加 6 千台 VR200,2027E 由 VR200 加初期 VR300(Ultra)驱动约 8.6 万台增长。SpaceX 预计成为 2027E 最大 VR200 买家(3 万台以上需求约 10GW 对应 2 万台机柜),六大 neocloud 合计占 2026E/2027E 机柜的 27%/35%;代工端 Hon Hai 有望拿到 SpaceX 40-45% 份额并在 Google/Meta 增份额,并给出 Hon Hai(2317 TT)买入建议。

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    引用Jeff Pu@sssjeffpu

    Summary of Robust VR200 Outlook 
📈NVL72 rack TAM: 73k / 96k in 2026E/2027E • Vera Rubin ramping with 85%+ first-pass yield; further acceleration expected in 1Q27
• 2026E: 67k GB200/GB300 + 6k VR200
• 2027E: VR200 + initial VR300 (Ultra) drive most of the growth (86k units)
• SpaceX set to be largest VR200 buyer in 2027E (20k racks on 30k+ demand / ~10GW)
• Major 6 neoclouds (SpaceX + CoreWeave + tier-2s) to take 19k/34k racks (27%/35% of industry)
• CoreWeave near-term funding risk viewed as manageable Vendor dynamics
• Hon Hai winning bigger SpaceX allocation (model 40-45%) + share gains at Google/Meta
• Pegatron limited; DELL/Wistron face share pressure Recommendations
• Hon Hai (2317 TT) Buy – rising SpaceX + CSP share
 #VR200 #NVL72 #AIServer #Neocloud #HonHai #Lenovo

  6. Quantum Computing Report75

    Intel 拟以约 23 亿美元收购量子软件公司 Classiq,打造全栈量子计算平台

    Intel 与以色列量子软件公司 Classiq 达成最终收购协议,交易金额约 23 亿美元,计划将 Classiq 的自动化算法合成平台与 Intel 的硅自旋量子比特硬件整合,使 Intel 成为全栈量子计算提供商。Intel 承诺收购完成后继续保持 Classiq 平台的开放性与多平台集成,CEO Lip-Bu Tan 称此举将其量子计算部门转变为全栈量子业务;交易尚待监管审批。

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  7. Quantum Computing Report28

    Ramdeobaba 大学与 QClairvoyance Quantum Labs 合作建立量子软件与量子通信硬件实验室

    印度中部 Ramdeobaba 大学(RBU)与 QClairvoyance Quantum Labs 签署谅解备忘录,将在校园内建设量子软件实验室和量子通信硬件实验室,为期两年。软件实验室采用 QClair-Edu 云平台,支持浏览器内的电路设计、Grover/VQE/QAOA 算法测试;硬件实验室配备量子密钥分发(QKD)与量子随机数生成器(QRNG)套件。

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  8. TrendForce73

    TSMC 传拟对 CoWoS 提价最多 20%,并计划 2027 年起上调晶圆产出价格 3%-6%

    据工商时报等媒体援引供应链消息,TSMC 正考虑将 CoWoS 价格上调 10%-20%,部分封装交期已拉长;AI 芯片测试时间成为新瓶颈,Nomura 证券估计 NVIDIA Blackwell 最终测试耗时约为 Hopper 的四倍,Rubin 或需七倍。设备交期从三至六个月延长至六至八个月,TSMC 今年据报以原价下单、未要求降价或附加功能。

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  9. 华尔街见闻 · 高盛68

    高盛单日包揽三笔共超2100亿美元AI融资交易

    报道称周一三笔AI巨型融资同日落地,总规模至少达2100亿美元,高盛均深度参与:联合主导Meta 950亿美元股票发行,担任SpaceX 400亿美元芯片融资的唯一结构安排行,并出任Anthropic IPO左一账簿管理人,预计带来数千万至数亿美元收入。文章指出这是高盛多年关系积累的结果,包括去年成立资本解决方案团队、今年8月成为唯一加入英伟达芯片交易融资合作伙伴关系的银行。

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  10. TrendForce55

    Vuzix 发布 Causeway 光互连评估平台,三安光电参投星火晨光 Micro LED 光互连芯片首轮融资

    Vuzix 在 OCP Global Summit 展示基于衍射光波导的 Causeway 光互连评估平台,支持约 30mm 光路长度内 19200 条并行光路,面向 CPO、NPO 和 AI 计算的高密度光互连,8 月已向部分客户交付首批波导桥样品。北京星火晨光完成首轮融资,红杉中国领投,三安光电跟投,金额未披露;该公司与源旭光电。

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  11. TrendForce55

    上海佳驰功率研发出全球首款安培级增强型垂直氧化镓 MOSFET

    上海佳驰功率完成垂直氧化镓 MOSFET 芯片首期流片与验证,称其为全球首个导通电流超过 1 A 的增强型垂直氧化镓 MOSFET。实测导通电流 1.2 A,比导通电阻 33 mΩ·cm²,阈值电压 3.9 V,面向 750 V 电压等级,击穿电压超过 900 V,漏电流低于 3 μA。公司通过自对准离子注入工艺与自有元胞和终端结构应对 p 型掺杂难题,后续将推进芯片开发、客户送样和量产工艺建设。

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  12. Ben Bajarin28

    下一场技术时代将通过协作与大胆分享的想法来构建。AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰博士将于 11 月 17–18 日出席在德克萨斯州奥斯汀 Moody Center 举行的 TomorrowX Summit,与业界领袖同台。这活动越来越精彩了。

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    引用AMD@AMD

    The next era of technology is being built through collaboration and sharing bold ideas. AMD Chair and CEO Dr. @LisaSu will join industry leaders at @TomorrowXSummit on November 17–18 at the Moody Center in Austin, Texas.

  13. The Quantum Insider65

    Intel 宣布收购 Classiq 打造全栈量子计算平台

    Intel 宣布与量子软件公司 Classiq 达成最终收购协议,计划将 Classiq 的自动量子算法合成平台与 Intel 的硅自旋量子比特硬件和软件结合,组建全栈量子计算业务。交易预计 2027 年上半年完成,尚待监管审批等常规条件;Intel 表示将继续支持 Classiq 现有的多硬件平台集成,保持软件方案对不同量子比特技术路线的开放性。

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  14. SpaceNews36

    Flexell Space 设立法国子公司 FLEXELL SPACE FRANCE SAS 加强欧洲布局

    空间太阳能解决方案公司 Flexell Space 在巴黎设立法国子公司 FLEXELL SPACE FRANCE SAS,以支持与欧洲客户的合同及批量供应谈判。该公司正与多家欧洲客户就空间太阳能电池的合作协议和批量供应进行洽谈,法国实体将连接欧洲客户与韩国研发和制造团队,业务覆盖法国、德国、意大利和立陶宛等地。

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  15. Eric Berger55

    引用 RussianSpaceWeb 称,ISS 星辰号舱段无法阻止的漏气迫使其隔舱永久关闭,未来俄罗斯货运飞船需在两个对接口之间转泊,以完成货物运送和轨道修正。作者补充称 Ars 六月已报道此事,当时 Roscosmos 告知 NASA 官员将退役 PrK 舱段,NASA 未公开表态以免让俄航天局难堪。

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    引用Anatoly Zak@RussianSpaceWeb

    An unstoppable air leak on the ISS' Zvezda module forces permanent closure of its compartment, in turn requiring redocking of all future Russian cargo ships between two ports for cargo delivery and orbit corrections. DETAILS: https://russianspaceweb.com/2026.html#36

  16. Ben Bajarin36

    播客上线!本期与 @benbajarin 和 @jaygoldberg 聊美光路线图与 HBM 创新、Meta 的 AI 基础设施,以及 NVIDIA 锁定 AI 供应链,还谈 Lam Research 财报、开源权重模型与个人智能体的吉瓦级成本等话题。

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    引用The Circuit@T_h_e_Circuit

    Micron's Roadmap, Meta's AI Infrastructure, and NVIDIA's Supply Chain Mastery With @benbajarin and @jaygoldberg (00:00) Micron's Technology Roadmap & HBM Innovation (03:12) Skipping 4F Squared: A Subtle Dig at CXMT (12:18) Lam Research Earnings: WFE Approaching $200B (17:30) Meta's AI Infrastructure & The Economics of Models (23:28) Open-Weight Models & The Big Tech AI Race (29:26) The Gigawatt Cost of Personal AI Agents (34:30) NVIDIA Locking Down the AI Supply Chain (39:45) Debunking the Amazon GPU Staging Panic (43:33) Data Center Construction Delays vs. Demand Issues (51:00) AI Security Threats & The Blank Check for Cyber Defense (57:07) The Transformational Yet Dangerous Reality of AI

  17. Light Reading65

    AT&T、T-Mobile 和 Verizon 警告 2.5GHz 与 3.45GHz 频段用于 D2D 将损害 5G 网络

    AT&T、T-Mobile、Verizon 与 CTIA 于 10 月 20 日会见 FCC 高级官员,要求将 2.5GHz 和 3.45GHz 两个 TDD 5G 频段从补充覆盖自空间(SCS)与 D2D 规则草案中剔除,理由是这些频段使用 TDD 而 D2D 使用 FDD,存在干扰风险,约 3 亿用户依赖这两个频段。T-Mobile 单独提交文件称。

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