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10月27日周二
  1. Light Reading65

    AT&T、T-Mobile 和 Verizon 警告 2.5GHz 与 3.45GHz 频段用于 D2D 将损害 5G 网络

    AT&T、T-Mobile、Verizon 与 CTIA 于 10 月 20 日会见 FCC 高级官员,要求将 2.5GHz 和 3.45GHz 两个 TDD 5G 频段从补充覆盖自空间(SCS)与 D2D 规则草案中剔除,理由是这些频段使用 TDD 而 D2D 使用 FDD,存在干扰风险,约 3 亿用户依赖这两个频段。T-Mobile 单独提交文件称。

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  2. The Quantum Insider46

    IDEMIA Secure Transactions 携手 KT 推进韩国国防通信后量子安全试点

    IDEMIA Secure Transactions 与韩国运营商 KT 合作参与韩国 2026 后量子密码(PQC)试点转换项目,该项目由科学技术信息通信部(MSIT)与韩国互联网振兴院(KISA)组织。IST 在其 Quantum-Resistant SIM 智能卡平台上部署 NIST 标准化及韩国 PQC 算法,若最终验证通过,有望实现 KpqC 算法在韩国智能卡平台上的首次应用。

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  3. Light Reading65

    Verizon 推出毫米波 1Gbit/s FWA 服务,中期目标新增 1000万至1500万可达住宅

    Verizon 在三季度财报电话会上宣布用毫米波频谱推出 1Gbit/s FWA 服务,本季度开始滚动推出至2027年,中期计划在原有 4000万至5000万住宅目标之外新增 1000万至1500万可达 1-Gig 速率的住宅。该方案利用此前 largely underutilized 的 1700MHz 毫米波频谱,可卸载 C-band 容量提升网络效率。

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  4. EE Times41

    AI 先进封装的下一个方向:面板级封装崛起的五个原因(Lam Research)

    Lam Research 湿法设备技术系统公司副总裁 Aaron Fellis 撰文指出,随着 AI 封装越来越大、越来越密,传统圆形晶圆因边角损失和面积利用率受限,方形或矩形面板级封装正成为更可扩展的制造路径。文章列举五个原因:先进封装已成 AI 性能提升的新引擎、封装尺寸突破晶圆极限、面板提供更可扩展的制造模式、有望缓解未来 AI 瓶颈、产业生态已在布局。

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  5. Starlink72

    Starlink 官宣 Starlink Mobile 在巴西与运营商 Vivo 正式上线,5000 万 Vivo 用户可在蜂窝信号盲区使用应用和消息,目前已有 700 万部手机连接,官方称这是首个覆盖全国的此类服务。下一代的 Starlink Mobile V2 将为巴西全国提供高速移动互联网,覆盖雨林深处渔村到偏远公路。

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    引用Vivo@vivobr

    连接技术的下一次演进即将到来。🚀 @starlink

    关注理由:官方公布巴西上线规模与已连接手机数,并预告 V2 服务,可用于跟踪卫星直连手机业务在不同市场的推进节奏。

  6. Light Reading55

    Tata Communications 宣布投资约 4.5 亿美元建设印度 AI 超级高速公路光纤网络

    Tata Communications 宣布战略投资接近 4.5 亿美元,在印度建设连接主要 AI 数据中心走廊的高速低时延网络 fabric,规划新建约 10000 公里长途光纤。项目分三阶段推进,第一阶段聚焦孟买—浦那—海得拉巴—金奈走廊,后续扩展至东海岸和西印度数据中心生态,并与公司全球网络骨干及国际海缆登陆站集成,面向超大规模云厂商、AI 平台、neo-cloud 和企业客户。

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10月26日周一
  1. Utility Dive60

    清洁能源团体与11个州反对 MISO 大负荷发电联合并网研究(LARS)快速通道提案

    清洁能源行业团体、电费维权组织和 MISO 辖区15个州中的11个州于周五向 FERC 提交意见,反对电网运营商 MISO 的 LARS 提案,认为其缺乏防止输电成本转嫁给现有客户的保护,并偏向垂直一体化公用事业而非独立发电商。LARS 提案提供120天流程,面向大于 200 MW 的负荷和同一本地资源区内的发电项目,若获批将成为至少15年的长期机制;Duke Energy Indiana。

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  2. Ben Bajarin63

    Daishin Securities 报告称 CSP 和 AI 实验室曾请求开发 4-high、6-high 低堆叠 HBM 用于低端推理产品,这些计划现已搁置,8-high 重新成为最低堆叠高度;NVIDIA 因 base die 供应受限和客户优先带宽,Rubin 从 8-high 与 12-high 混合改为放弃 8-high,2027 年的 Rubin Ultra 多个架构变体正在流片,初期版本预计使用最高规格的 8-high HBM4,后续版本采用 8-high 或 12-high HBM4E;AMD 2027 年产品预计混合使用 8-high 与 12-high HBM4,即将推出的 MI450 预计将 CoWoS 封装内 HBM 堆叠数增至 12 个、提供 288GB HBM4;OpenAI 预计采用 12-high HBM4,Anthropic 预计采用 8-high HBM4。作者 Ben Bajarin 评论称,8-high 和 12-high 对训练 SKU 合理且将持续,但在整体组合中占比会更小,4-6 层更适合推理 SKU。

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    引用Jukan@jukan05

    Daishin Securities CSPs and AI labs: CSPs and AI labs had requested the development of lower-stack HBM products, such as 4-high and 6-high configurations, for use in low-end inference products. Those plans now appear to have been shelved, with 8-high once again emerging as the minimum stack height. NVIDIA: Rubin’s specifications have changed amid base die supply constraints and requests from customers prioritizing bandwidth over cost efficiency. The original plan called for a mix of 8-high and 12-high HBM, but the 8-high option appears to have been dropped. For Rubin Ultra, scheduled for release in 2027, multiple architectural variants are currently undergoing tape-out. Initial versions are expected to use the highest-specification 8-high HBM4, while subsequent versions are expected to adopt either 8-high or 12-high HBM4E. AMD: AMD is expected to use a mix of 8-high and 12-high HBM4 in its 2027 products. One notable development is the upcoming MI450, which is expected to increase the number of HBM stacks within the CoWoS package to 12, delivering 288GB of HBM4. The increase from eight to 12 HBM stacks per CoWoS package is a positive development for HBM content over the medium to long term. OpenAI and Anthropic: OpenAI is expected to adopt 12-high HBM4, while Anthropic is expected to use 8-high HBM4.

  3. The Quantum Insider56

    报告:以色列民间量子投资全球第四,2025 年融资近 5 亿美元

    以色列创新署与 C4IR Israel 发布报告称,以色列量子公司从 2019 年约 5 家增至 2025 年 20 余家,员工从约 50 人增至约 1,000 人,其中量子计算公司从 1 家增至 10 余家。2025 年以色列量子公司融资近 5 亿美元,约占全球民间量子投资 9%,排除美国后约 15%,全球排名第四,仅次于美国、英国和加拿大,累计民间资本超 10 亿美元。

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  4. The Quantum Insider41

    Quantum Art 提出更高效的量子波模拟方法

    Quantum Art 发布新研究,利用已知波动物理直接构建物理允许的波态,避免现有量子方法在大规模波模拟中随建模区域扩大而丧失量子优势的问题。公司估计,需要 10¹⁸–10²¹ 个经典网格点的三维无线电波模拟,理论上可能只需约 100 个量子比特,但实际落地仍取决于多量子比特门等硬件的进一步进展。该方法可应用于电信、地震建模、结构工程和材料科学。

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  5. Light Reading38

    Eurobites:KPN 以“主权”为卖点推出电子邮件服务

    荷兰运营商 KPN 推出“主权”电子邮件服务,所有邮件、文件、联系人和日历均在欧盟境内存储和处理,并提供两步登录等安全措施,老用户升级可保留现有邮箱地址和邮件。另悉,O2 与诺基亚在伦敦 Giga Site 完成英国首个 AI-RAN 实网部署,频谱效率提升约 20%;芬兰运营商 DNA 加入由奥卢大学发起、诺基亚和 Nvidia 等参与的 6G-Rocket 项目。

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  6. SemiAnalysis87

    Anthropic 已向 SEC 提交与拟议 IPO 相关的 S-1 注册声明。文件披露,截至 2026 年 6 月 30 日,公司累计融资 1411 亿美元,持有现金及现金等价物 1124 亿美元、短期投资 193 亿美元。SemiAnalysis 据此计算已消耗资金约 97 亿美元,并指出公司 6 月季度在经营利润口径下已盈利。

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    引用Anthropic@AnthropicAI

    Anthropic 已就其拟议 IPO 向美国证监会(SEC)提交了 S-1 注册声明。 了解更多:https://www.anthropic.com/news/s1-sec 法律免责声明:与这些证券相关的注册声明已提交给 SEC,但尚未生效。在注册声明生效之前,这些证券不得出售,也不得接受购买要约。本帖不构成出售这些证券的要约或征求购买这些证券的要约,在任何州或司法管辖区,凡在依据其证券法进行注册或资格认定之前,此类要约、征求或出售属违法的,均不得在这些州或司法管辖区出售这些证券。

    关注理由:S-1 文件披露了 Anthropic 累计融资与现金规模,作者据此拆出资金消耗和经营利润率,可用于对照其他 AI 公司的融资效率。

  7. SpaceNews56

    Astranis 将 Falcon 9 发射合同升级为专车任务,2028 年发射全部 Block 4 MicroGEO 卫星

    Astranis 宣布将第 4 次发射升级为 SpaceX Falcon 9 专车任务,计划 2028 年发射,一次搭载全部 6 颗 Block 4 MicroGEO 卫星,并使用 Impulse Helios 上面级直接注入 GEO。发射后 Astranis 舰队将达 16 颗卫星;此次合同是对 2024 年底与 SpaceX 所签合同的修订。Block 4 已签署部分初期客户,后续公布。

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  8. The Quantum Insider62

    英国 £30M 量子测试床计划报告:七家供应商部署系统,2027 年二季度完成性能评估

    英国 NQCC 发布 £30 million 量子计算测试床计划 Phase 1 报告,七家供应商(Aegiq、Infleqtion、ORCA Computing、Oxford Ionics、Quantum Motion、QuEra、Rigetti)在 Harwell Campus 部署了覆盖光子、中性原子、离子阱、硅自旋比特和超导五种路线的原型系统。六台进入独立技术评估。

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  9. The Quantum Insider22

    Ramdeobaba University 与 QClairvoyance Quantum Labs 将在那格浦尔设立量子软件与量子通信实验室

    Ramdeobaba University 与 QClairvoyance Quantum Labs 签署谅解备忘录,将在那格浦尔校区建立量子软件实验室和量子通信硬件实验室。软件实验室将采用浏览器端平台 QClair-Edu 供学生开发与测试量子算法;硬件实验室配备 QKD 和 QRNG 套件。QClairvoyance 将派驻两名专业人员 12 个月,并提供教师培训、联合研究及实习机会。

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  10. 巨潮资讯 · A 股公告45

    天孚通信拟以自有资金 3000 万元参与设立私募基金 源峰磐丰基金认缴规模 3100 万元

    天孚通信于 2026 年 10 月 23 日与普通合伙人天津镕拓签署合伙协议,共同设立厦门源峰磐丰股权投资基金合伙企业,认缴出资总额 3100 万元人民币,其中公司以自有资金认缴 3000 万元,占 96.77%。基金存续期自首次交割日起五年,投资方向为光通信/光电子、电子信息及半导体产业链企业的股权、可转债及过桥投资。

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  11. SEC 8-K · Vertiv62

    Vertiv 完成收购 King Environmental Services,扩展 EMEA 液冷数据中心流体管理服务

    Vertiv 宣布其全资子公司已完成对欧洲流体管理服务商 King Environmental Services(KES)的收购,将高密度、液冷数据中心的调试、负荷测试与流体管理服务能力拓展至 EMEA 地区。KES 成立于 2002 年,总部位于爱尔兰都柏林附近,在北都柏林和法兰克福设有枢纽,业务涵盖管路冲洗、过滤与水处理、测试调节平衡(TAB)及大规模热负荷与电气负荷测试。

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    关注理由:公告披露 Vertiv 完成收购 KES,将液体冷却数据中心流体管理服务从北美延伸至 EMEA,财务条款未披露且预期不重要。

  12. Light Reading57

    Nokia 亟需大额 AI-RAN 订单,Starlink 地面网络可能是潜在突破口

    Light Reading 分析称,Starlink 拟通过 FCC 文件中提及的塔桅结构并与 Crown Castle 等铁塔公司洽谈接入至多 8 万个站点,进入地面移动网络,但其总频谱据 T-Mobile CTO 估算仅约 80MHz,远少于 T-Mobile 的近 400MHz。文章认为 Nokia 是潜在设备供应商之一:NVIDIA 曾向 Nokia 投资 10 亿美元。

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