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#NVIDIA
10月27日周二
10月26日周一
  1. Ben Bajarin63

    Daishin Securities 报告称 CSP 和 AI 实验室曾请求开发 4-high、6-high 低堆叠 HBM 用于低端推理产品，这些计划现已搁置，8-high 重新成为最低堆叠高度；NVIDIA 因 base die 供应受限和客户优先带宽，Rubin 从 8-high 与 12-high 混合改为放弃 8-high，2027 年的 Rubin Ultra 多个架构变体正在流片，初期版本预计使用最高规格的 8-high HBM4，后续版本采用 8-high 或 12-high HBM4E；AMD 2027 年产品预计混合使用 8-high 与 12-high HBM4，即将推出的 MI450 预计将 CoWoS 封装内 HBM 堆叠数增至 12 个、提供 288GB HBM4；OpenAI 预计采用 12-high HBM4，Anthropic 预计采用 8-high HBM4。作者 Ben Bajarin 评论称，8-high 和 12-high 对训练 SKU 合理且将持续，但在整体组合中占比会更小，4-6 层更适合推理 SKU。

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    引用Jukan@jukan05

    Daishin Securities CSPs and AI labs: CSPs and AI labs had requested the development of lower-stack HBM products, such as 4-high and 6-high configurations, for use in low-end inference products. Those plans now appear to have been shelved, with 8-high once again emerging as the minimum stack height. NVIDIA: Rubin’s specifications have changed amid base die supply constraints and requests from customers prioritizing bandwidth over cost efficiency. The original plan called for a mix of 8-high and 12-high HBM, but the 8-high option appears to have been dropped. For Rubin Ultra, scheduled for release in 2027, multiple architectural variants are currently undergoing tape-out. Initial versions are expected to use the highest-specification 8-high HBM4, while subsequent versions are expected to adopt either 8-high or 12-high HBM4E. AMD: AMD is expected to use a mix of 8-high and 12-high HBM4 in its 2027 products. One notable development is the upcoming MI450, which is expected to increase the number of HBM stacks within the CoWoS package to 12, delivering 288GB of HBM4. The increase from eight to 12 HBM stacks per CoWoS package is a positive development for HBM content over the medium to long term. OpenAI and Anthropic: OpenAI is expected to adopt 12-high HBM4, while Anthropic is expected to use 8-high HBM4.

  2. Dan Nystedt57

    媒体援引业内传闻报道称，NVIDIA、AMD 和 Intel 已合计支付超过 50 亿美元预订基板（ABF 等）长期产能，金额与台湾三大基板厂欣兴、南电、景硕合计创纪录的 1612 亿新台币（约 50.4 亿美元）新厂与产线资本开支相符。其中 Intel 为先进封装业务预订约 30 亿美元基板供应，AMD 宣布在台供应链投资 100 亿美元，约 10 亿美元用于基板。

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10月25日周日
10月24日周六
  1. Quantum Computing Report52

    QCentroid 在 NVIDIA GTC Berlin 发布基于 CUDA-Q 的 Missions 求解器评估平台

    QCentroid 在 NVIDIA GTC Berlin 上发布 Missions，一个集成于 QuantumOps 框架、由 NVIDIA CUDA-Q 驱动的求解器评估层，用自主 AI 智能体判断企业计算瓶颈更适合用经典启发式、GPU 加速的量子启发算法还是 QPU 求解。平台先定义业务基线与目标（如缩短运行时间、提高硬时限下的解可行性、降低计算成本）。

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  2. SemiAnalysis71

    SemiAnalysis 实测 Trainium3 PyTorch 训练栈：原生 PyTorch 体验大幅改善但编译仍慢

    SemiAnalysis 实测 Trainium3 与 TorchNeuron 栈，认为 AWS 转向原生 PyTorch（eager 模式、torch.compile、标准分布式 API）会明显扩大 Trainium3 在研究训练场景的采用。团队在 16 颗 Trainium2 芯片上用 TorchTitan 训练 Qwen3-32B，eager 模式吞吐 11,099 tokens/秒。

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  3. NVIDIA Newsroom32

    今天，托卡耶夫总统授予 @JensenHuang 一级 Dostyk 勋章，以表彰他对哈萨克斯坦 AI 发展的贡献。 双方在阿斯塔纳 @aqorda_press 会晤，讨论了哈萨克斯坦建设 AI 国家的愿景，以及 NVIDIA 与该国伙伴日益深化的合作。

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    引用Press Office of the President of Kazakhstan@aqorda_press

    “I commend you for declaring your nation an AI nation,” @nvidia CEO @JensenHuang told President @TokayevKZ during their meeting at Akorda. Through partnerships with Kazakhtelecom, Firebird AI KZ and Higgsfield, NVIDIA is helping strengthen Kazakhstan’s AI ecosystem and advance its ambitions to compete on the global stage.

  4. Quantum Computing Report35

    RhymeQ 加入 NVIDIA Inception 计划并宣布基于 NOOA 框架的智能体 AI 技术合作

    欧洲量子软件公司 RhymeQ 获 220 万美元 pre-seed 融资并退出隐身模式后，在 NVIDIA GTC Berlin 宣布加入 NVIDIA Inception 创业加速计划。其 RHYME Python 抽象层可直接编译至 NVIDIA CUDA-Q 平台，并与 NVIDIA 合作探索将智能体 AI 与量子计算结合。

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  5. ServeTheHome49

    微星 XpertStation WS300 评测：NVIDIA DGX Station GB300 桌面工作站

    微星推出基于 NVIDIA GB300 的 XpertStation WS300 桌面级 DGX Station 工作站，搭载 NVIDIA Grace 72 核 CPU、Blackwell Ultra GPU，配 496GB LPDDR5X 与 252GB HBM3E，整机功耗最高 1.6kW，采用闭环液冷，售价超 10 万美元。评测中两台机器经 ConnectX-8 SuperNIC 组成 800Gbps Blackwell Ultra 间 RDMA 链路，可本地运行 AI 程序。

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10月23日周五
  5. Quantum Computing Report61

    IQM 与 NVIDIA 用 Ising 校准 VLM 自动完成 20 比特超导量子芯片校准

    IQM 与 NVIDIA 展示了用 NVIDIA Ising Calibration 视觉语言模型对 20 比特 IQM 超导量子处理器进行智能体式自动校准，模型直接分析实验调优图表、自主决定参数调整并完成全部物理比特的自主 bring-up。双方还发布了开放基准 QCalEval，含来自真实超导硬件和模拟中性原子系统的 243 张校准图、22 种实验类型，每图 6 个诊断问题。

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  10. TrendForce64

    Infineon 与 NVIDIA 扩大 GaN 合作，为 AI 数据中心开发 800V DC 高压 IBC 方案

    Infineon 于 10 月 21 日在 NVIDIA GTC Berlin 宣布扩大双方在 AI 数据中心供电上的合作，将基于 CoolGaN 产品组合联合开发面向 800V DC 架构的高压中间母线变换器（IBC），支持 800V 转 50V 和 800V 转 12V 等多种转换配置。方案面向 NVIDIA MGX 开放模块化参考架构，设计目标是单机柜功耗最高 1 MW 的 AI 计算系统。

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  11. Quantum Computing Report57

    SEEQC 与 NVIDIA 展示芯片级预解码架构使 QEC 解码延迟与逻辑错误率降低约 50%

    SEEQC 宣布将其芯片级预解码技术与 NVIDIA Ising AI 解码模型通过 SEEQC Digital Link 和 NVQLink 互连集成，在模拟容错量子处理器栈上完成验证。相比 NVIDIA Ising 作为独立经典预解码器，组合式多级架构实现解码延迟降低约 50%、逻辑错误率改善约 50%。

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  13. NVIDIA Blog53

    黄仁勋访问阿斯塔纳：哈萨克斯坦部署45,000颗Grace Blackwell GPU并规划约500MW AI算力

    NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋访问阿斯塔纳，与总统托卡耶夫会面并与AI与数字发展部长马季耶夫进行炉边对话。Firebird与哈萨克斯坦政府签署投资协议，已获得45,000颗NVIDIA Grace Blackwell GPU的美国出口许可，一期在Data Center Valley与Kazakhtelecom建设中，目标2027年第三季度商用；二期计划使总AI基础设施容量达约500兆瓦。

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10月22日周四
  1. NVIDIA Blog62

    NVIDIA 发布 Minerva 平台，为 AI 工厂提供端到端可观测性

    NVIDIA 发布 AIOps 平台 Minerva，用于对 AI 工厂进行端到端监控运维。平台汇聚 GPU、网络、存储、调度器和工作负载的遥测数据，构建动态知识图谱映射基础设施与在运行任务，每小时分析数十亿数据点，以检测异常、预测故障并将告警事件聚合为指向可能根因的单一事件，并提供原生 AI 助手支持自然语言排查。

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    关注理由：官方公告写明 Minerva 的监控对象、知识图谱构建方式，并列出首批采用与部署合作的伙伴名单。

  3. Light Reading56

    软银与诺基亚计划 2027 年在日本现网开展 AI-RAN 商用试验

    软银与诺基亚达成协议，将于2027年在日本真实商用网络环境下开展 AI-RAN（AI 无线接入网）现场试验，评估在共享计算基础设施上同时运行 AI 与无线网络负载的可行性。试验将结合诺基亚 anyRAN Cloud RAN 软件与软银 AITRAS 平台，硬件依托 NVIDIA Aerial RAN Computer（ARC），采用 Grace CPU。

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  4. TrendForce81

    NVIDIA RTX PRO 5500 据报获中国客户超 350 亿美元订单，供货仅能满足 5%–10%

    据 TrendForce 援引路透报道，字节跳动、阿里巴巴和腾讯已订购超过 300 万颗 NVIDIA RTX PRO 5500，合计金额超 350 亿美元，但 NVIDIA 提示合作伙伴可能仅获得请求量的 5%–10%。该 GPU 基于 Blackwell、采用 TSMC 4N 工艺，配备 84GB GDDR7、21760 个 CUDA 核心、功耗 600W。

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    关注理由：汇总了 RTX PRO 5500 在华订单规模、供货配比与规格对比，可用于跟踪该档位 GPU 在出口管制下的供需缺口。

  5. TrendForce57

    NVIDIA 展示下一代 CPO 原型：光引擎上硅中介层与 DWDM 技术

    NVIDIA 在 SEMICON West 2026 展示下一代共封装光学（CPO）研究，包括把光引擎从有机基板移到硅中介层上的 OOI 原型，以及单纤 8 波长、每波长最高 32 Gb/s、聚合 256 Gb/s 的 DWDM 演示。两项技术仍处研究阶段，未公布商业化时间表；公司还计划以 Kyber NVL1152 架构将 8 个机柜连成 1,152 GPU 的 NVLink 域。

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  6. TrendForce54

    Groq 传评估下一代 AI 芯片从 SRAM 转向 3D 堆叠 DRAM

    据 ZDNet 援引行业人士消息，已将推理技术授权给 NVIDIA 的 Groq 正考虑在下一代芯片中用 3D 堆叠 DRAM（3DS）取代其以 SRAM 为中心的设计，以大幅提升片上内存容量；3DS 与 HBM 同样使用 TSV 垂直连接 DRAM 裸片，但 HBM 侧重传输速度，3DS 则在保留传统 DRAM 接口的同时提升容量。现有 Groq 3 LPX 每个 LPU 集成 500MB SRAM、150TB/s 片上带宽，整柜 256 颗 LPU 合计 128GB SRAM 与 40PB/s 带宽，并配 12TB DDR5。文中还引用 d-Matrix CEO 说法称 SRAM 容量每两年仅增约 10–20%，而 AI 模型规模可能每 6–9 个月翻倍；Cerebras 未来的 CS-6 系统也计划将堆叠 DRAM 与晶圆级 SRAM 及计算整合。

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  7. TrendForce65

    Google TPU v9 HumuFish 据报道坚持采用 Intel EMIB-T，基板良率约 35%

    据 TrendForce 引述行业消息，Google TPU v9 的 HumuFish 变体（MediaTek 参与）仍 100% 采用 Intel EMIB-T 封装，尽管 3Q26 基板良率约 35%，低于年底 50% 目标，瓶颈在 ABF 基板与硅桥热膨胀差异及 NCF 气泡问题。TPU v9 共三个版本：Broadcom 设计的 WhaleFish 用 TSMC CoWoS-L。

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  8. TrendForce70

    Tesla 拟投资 1.1 万亿韩元锁定三星电机 FC-BGA 基板产能，NVIDIA 亦承诺约 2.6 万亿韩元

    据 Maeil Business Newspaper 援引业内消息，三星电机获得 Tesla 与 NVIDIA 合计约 3.7 万亿韩元投资以扩大先进芯片基板产能。Tesla 签订 2029 至 2033 年五年期 FC-BGA 基板供货协议，出资约 1.1 万亿韩元换取保障供应，基板将用于其自动驾驶电动车与 Optimus 人形机器人的 AI 芯片；世宗工厂新产线预计 2027 年底建成。

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  10. NVIDIA Blog44

    NVIDIA 开源模型助力欧洲公共部门新一波项目

    NVIDIA 与欧洲多国政府及伙伴合作，以开源模型在数据与基础设施受控前提下提升公共行政效率。柏林 deepset 扩展 Haystack Enterprise Platform 支撑欧盟委员会 AI@EC；波兰基于 NVIDIA DGX BasePOD 与 MONAI 构建医学影像智能服务平台，并建设服务超 400 个劳动部门的智能体工厂。

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  12. NVIDIA Blog33

    NVIDIA 助力欧洲零售转型：从数字商品发现到实体运营

    NVIDIA 宣布多项欧洲零售 AI 应用成果：Shopify 用 Megatron Bridge 和 NeMo RL 后训练 Nemotron 3.5 Lightning，内部基准上准确率超过领先前沿模型，服务成本降低 90%、响应快 7 倍；CCluster vLLM 优化令另五个用例性能提升 4.5 倍、推理成本最高降 12 倍。Otto Group 与 Reply 基于 Omniverse 在德国 Haldensleben 最大履约中心推进自主仓库计划；CATCHES 与 AMIRI 的 RealFit 实现转化率提升 55%、加购提升 80%、总销售额提升 56%。

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  13. NVIDIA Blog66

    NVIDIA DSX AI 工厂平台获 GE Vernova、日立能源、施耐德电气、西门子能源等多家能源公司采用

    NVIDIA 官方介绍多家公司基于 NVIDIA DSX AI 工厂平台把电网、变电站和 AI 工厂作为一个系统进行规划、仿真与运行，并称电力是当前基础设施最大瓶颈，美国有超过 3000 亿美元设备积压、200GW 以上项目在并网队列等待。具体合作包括：GE Vernova 提供从电网到机柜的供电专长以配合 DSX；日立能源的电池储能系统通过 NVIDIA DSX Ready 认证。

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    关注理由：官方文章列出了GE Vernova、日立能源、施耐德、西门子能源等伙伴在DSX平台上的具体分工，可用于梳理电力与算力协同方案的参与格局。